- •Электронный вариант конспекта по дисциплине «Электронные приборы»
- •Электропроводность полупроводников.
- •Собственная электропроводность п/п.
- •Основы квантовой статистики
- •Примесные п/п.
- •Электронно-дырочный переход
- •Физические процессы в симметричном р-n – переходе
- •Условия равновесия
- •Изменение концентрации зарядов в р-n – переходе
- •Плотность диффузионного тока.
- •Плотность дрейфового тока. Дырочный ток.
- •Ширина запирающего слоя (зс)
- •Различные виды переходов Несимметричный переход
- •Контакт металл - п/п Контакт Ме – n-п/п
- •Контакт Ме – п/п p-типа
- •Пробой p-n-перехода.
- •Ёмкости p-n-перехода
- •Полупроводниковые диоды Устройство и классификация п/п диодов
- •Вах диода
- •Статические параметры диодов
- •Зависимость характеристики и параметров диодов от температуры
- •Выпрямительные диоды
- •Параметры вд
- •Параллельное соединение диодов
- •Последовательное включение диодов
- •Особенности германиевых и кремниевых вд
- •Импульсные диоды
- •Стабилитроны и стабисторы
- •Варикапы
- •Транзисторы
- •Биполярные транзисторы
- •Режимы работы.
- •Токи в транзисторе
- •Схемы включения биполярного транзистора
- •Транзистор как чп
- •Параметры бт в схеме с об
- •Параметры бт в схеме оэ
- •Параметры бт в схеме с ок
- •Режим большого сигнала
- •Особенности транзисторов на вч при малых сигналах
- •Эквивалентная схема транзистора
- •Полевые транзисторы
- •Транзисторы, управляемые с помощью p-nперехода или барьера Шоттки
- •Пт с изолированным затвором.
- •Принцип работы пт с индуцированным каналом.
- •Пт со встроенным каналом.
- •Приборы с отрицательным сопротивлением
- •Туннельный диод
- •Токи в тд
- •Тиристоры
- •Динисторы. Переход п2 обычно считается коллекторным переходом. Динисторы можно рассматривать как два включённых навстречу друг другу транзистора.
- •Iвыкл III
- •Тринисторы
- •Симисторы
- •Фотоэлектронные приборы
- •Фотоэлемент
- •Светодиоды
- •Диод Устройство и принцип действия
- •Статические параметры диода
- •Предельные параметры диода
- •Устройство и принцип действия триодов
- •Статические параметры триода
- •Тетроды
- •Пентоды
- •Электронно-лучевые приборы
- •Принципы управления электронным лучом
- •Осциллографические трубки с электростатической фокусировкой и отклонением
- •Приложение 1: «Телевизоры на жк-панелях»
- •Глава 1. Исторический обзор развития микроэлектроники.
- •1.1. Основные направления развития электроники.
- •1.2. История развития микроэлектроники.
- •Глава 2. Общие сведения о полупроводниках
- •2.1. Полупроводники и их электрофизические свойства
- •2.2. Структура полупроводниковых кристаллов
- •2.3. Свободные носители зарядов в полупроводниках
- •2.4. Элементы зонной теории твердого тела.
- •Глава 3. Методы получения монокристаллов кремния
- •3.1. Метод Чохральского
- •3.2. Метод зонной плавки
- •Глава 4. Электронно-дырочный переход.
- •4.1. Образование p-n-перехода.
- •4.2. Вольтамперная характеристика p-n-перехода.
- •Глава 5. Биполярные и полевые транзисторы.
- •5.1. Структура биполярных транзисторов и принцип действия.
- •5.2. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом.
- •5.4. Методы получения транзисторов.
- •Глава 6. Интегральные схемы.
- •6.1. Общие понятия.
- •6.2. Элементы биполярных полупроводниковых ис.
- •6.3. Элементы ис на мдп-структуре.
- •Глава 7. Большие интегральные схемы.
- •7.1. Общие положения.
- •Глава 8. Технологический процесс изготовления ис.
- •Глава 9. Гибридные интегральные схемы.
- •Глава 10. Методы обеспечения качества и надежности в процессе серийного производства ппи.
- •10.1. Общие понятия.
- •10.2. Система получения и использования информации при проведении работ по повышению надежности ппи.
- •10.3. Требования по обеспечению и контролю качества ис в процессе производства.
Ширина запирающего слоя (зс)
Область существования контактного поля определяется пределами запирающего слоя 2L. Исходя из этого,L– это глубина проникновения э.п. в п/п.
Глубина проникновения э.п. в тело определяется уравнением Пуассона, связывающее Eсqи:
- объёмная плотность электрических зарядов, создающих э.п. Е.
=eN
X– расстояние от границы контакта
- диэлектрическая проницаемость п/п
N– объёмная концентрация носителей заряда.
Проинтегрировав уравнение дважды от 0 до L, получим:
Если к p-n-переходу приложить внешнее напряжение, то вместокподставляем суммарную разность потенциалов. При приложении прямого напряжения ширина уменьшается, а обратного – увеличивается.
Различные виды переходов Несимметричный переход
Это переход, который образуется в p- иn-п/п с различной концентрацией примесей, т.е. с различной концентрацией основных и неосновных носителей.
Рассмотрим случай, когда концентрация акцепторов больше концентрации доноров.
N, P
Pp
N p N n
P n x
-φ
+φ x
EК x
x
Lp Ln
На границе контакта возникает концентрация и, но поскольку, то диффузионное движение дырок из п/пp-типа в п/пn-типа более интенсивное, чем движение электронов обратно. Следовательно, диффузионная составляющая тока через переход определяется диффузионным потоком дырок. ПосколькуPn>Np, то дрейфовая составляющая тока в основном определяется потоком дырок изn-п/п.
Условия равновесия для п/п:
Область, обеднённая дырками, значительно уже, чем область, обеднённая электронами. Следовательно, запирающий слой лежит в основном в высокоомной n-области. ПосколькуNа>Nд , то
При подключении внешнего напряжения равновесие нарушается. При прямом включении высота потенциального барьера уменьшается и течёт диффузионный ток. Величина этого тока определяется в основном движением дырок.
Такое преимущественное введение зарядов в п/п, в котором эти заряды будут неосновными носителями, называется инжекцией неосновных носителей.
При подключении обратного напряжения через несимметричный p-n-переход потечёт ток, обусловленный в основном движением дырок изn-области вp-область (ток насыщения). Формаp-n-перехода не изменяется.
В несимметричном переходе п/п с высокой концентрацией основных носителей называется эмиттером,второй п/п называетсябазой.
Переходы типа p-i, n-i, p-p+, n-n+.
W, Up i
eφK x
Wс eφ0p eφ0i
WФ
ВЗ WВ
N, P
Pp Np Ni
x
При контакте p-iв результате разности концентрацийPp>NiиNi>Np, возникает диффузия дырок в собственный п/п и электронов в п/пp-типа.
Разность потенциалов на переходе образуется за счёт ионов акцепторов в p-п/п и дырок в собственном
Запирающий слой в большей части находится в области собственного п/п, поскольку его удельное сопротивление больше.
Аналогичная картина получается при контакте высоколегированного п/п p+с низколегированнымp. Высота потенциального барьера меньше, поскольку меньше разность концентраций дырок.
Аналогично для n-n+.
Контакт металл - п/п Контакт Ме – n-п/п
А) работа выхода из п/п меньше работы выхода из Ме e0n < e0.
W,UМе n
ЗПeφ0nx
eφ0 Wс WФ
WФ
ЗПWВ
ВЗ
WМе n
eφKЗП x
eφ0eφ0n
WФ WД
- +
ЗПLВЗ
При таких условиях электроны при контакте Ме и n-п/п из зоны проводимости п/п переходят в Ме, заряжая его отрицательно. В приконтактной области п/п образуется слой, обеднённый основными носителями, и там остаётся неподвижный нескомпенсированный положительный заряд ионов доноров. Образуется приконтактное электрическое поле. Это э.п. будет препятствовать дальнейшему движению из п/п в Ме, отталкивает свободные электроны в запирающий слой и притягивает в приконтактную область дырки, которые находятся в валентной области.
При равновесии уровни Ферми п/п и Ме выравниваются.
ЗС лежит в основном в толще п/п.
При подключении внешней батареи в прямом направлении потенциальный барьер снижается, сопротивление ЗС уменьшается и через ЗС течёт ток за счёт перемещения электронов в Ме.
При подключении обратного напряжения кповышается, поток электронов практически прекращается, но под действием поля возможно движение дырок в Ме. Но этот ток мал, т.к. образован неосновными носителями – дырками.
Б) e0n<<e0
При таком контакте искривление энергетических зон n-п/п в результате значительной величиныкочень велико и в некоторой части ЗСLобразуетсяL’<L, где будет слойp-проводимости, т.е. инверсный слой.
На диаграмме об этом свидетельствует расположение уровня Ферми ниже середины ЗЗ.
Образование инверсного слоя с физической точки зрения объясняется недостатком свободных электронов в n-п/п для достижения равновесного состояния.
Равновесие достигается за счёт перехода в Ме валентных электронов, при этом образуется избыток дырок в приконтактной области. Таким образом, в приконтактной области образуется плавный p-n-переход.
W
Меn x
eφK
eφ0 eφ0n Wс
WФ
ЗП WВ
2LВЗ
В) В случае контакта Ме с n-п/п, еслиe0n >e0 , электроны из Ме переходят в п/п. Вблизи границы образуется слой с повышенной концентрацией основных носителей. Такой слой называется антизапирающим. Контакт называется выпрямляющий (удельное сопротивление ЗС мало), или омическим переходом. Используется для осуществления электрических выводов от областейp- иn-п/п различных электронных приборов.