Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
диплом сигналізації.rtf
Скачиваний:
33
Добавлен:
12.02.2016
Размер:
5 Мб
Скачать

11.3 Шкідливі речовини в повітрі робочої зони

Оскільки в приміщенні проходить монтаж друкованої плати, то використовується ручне паяння, яке виконується електричним паяльником безперервної дії потужністю 20…40 Вт. Питомий зміст утворюючого аерозолю свинцю при цьому складає 0,02…004 мг/100 паянь.

Для паяння використовують олов'яно-свинцевий припій ПОС-61. При цьому пари свинцю проникають в повітряне середовище приміщення

відповідно до вимог санітарії в повітрі робочої зони виробничих приміщень встановлюється ГДК (граничнодопустима концентрація), мг/м3 шкідливих речовин. ГДК пари свинцю в повітрі 0,01 мг/м3.

Для промивання плати використовують суміш спирту і ацетону. Концентрація спирту в повітрі не повинна перевищувати 400 мг/м3.

Свинець є надзвичайно небезпечною речовиною (клас 1), у відповідності з ГОСТ 12.1.005–88. ГДК в повітрі робочої зони 0,01 мг/м3. Олово є речовиною помірно небезпечним (клас 3). ГДК в повітрі робочої зони 10 мг/м3. Спирт етиловий є малонебезпечною речовиною (клас 4). ТДК в повітрі робочої зони 1000 мг/ м3.

Значення ПДК шкідливих речовин приведені в таблиці 3.

Визначимо концентрацию аерозолю свинцю:

C = 0,6 × y × n × t × N / V

(11.1)

де: y – питоме утворення аерозолю свинцю;

n – кількість долей на хвилину;

N – кількість робочих місць;

V – об'єм приміщення, м3.;

t – тривалість зборки виробу, год.

У нашому випадку:

y = 0,04 мг / 100 долей

n=5, t = 1,2 год, N = 2, V = 50,44 м.

Тоді

С = 0,6 × 0,04 × 5 × 1,2 × 2 / 50,44 = 0,005709 (мг/м3)

Отже, за даних умов технологічного процесу концентрація аерозоля свинцю в повітрі робочої зони не перевищуватиме гранично допустиму концентрацію 0,01 мг/м. Так, як пари свинцю не перевищують ГДК, то немає необхідності у вентиляції ділянок паяння.

Література

  1. http://www.atmel.com/dyn/resources/prod_documents/doc0368.pdf

  2. http://www.efo.ru/doc/Atmel/Atmel.pl? 677.

  3. http://www.atmel.com/dyn/resources/prod_documents/doc1001.pdf

  4. http://www.gaw.ru/html.cgi/txt/ic/Atmel/micros/avr/attiny2313.htm

  5. http://www.rem-tv.odessa.ua/help/stab.html

  6. http://www.sea.com.ua/tech/info/hitano % 20radial % 20capacitor % 20general/ECR.htm

  7. http://www.chip-dip.ru/product0/9590.aspx

  8. http://www.radiodetali.com/td/led/gnl3014ub.htm

  9. http://ru.wikipedia.org/wiki/Клеммник

  10. Савельев А.Я., Овчинников В.А. Конструирование ЭВМ и систем – М.: Высшая школа, – 1989.-312 с.

  11. У. Тилл и Дж. Лаксон. Интегральные схемы. Материалы – Приборы Изготовление, Мир, Москва, 1985 г., стр. 183

  12. Ушаков Н.Н. Технология производства ЄВМ.-М.:Высш. Шк., 1991.-416 с.

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]