- •Введение
- •Общие сведения и указания по выполнению лабораторных работ
- •Лабораторная работа № 1 исследование электрохимического процесса осаждения пленок
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Законы Фарадея
- •1.3. Электрохимическое осаждение меди
- •1.4. Структура покрытий
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 2 фотолитография – основной способ формирования топологической структуры печатных плат
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Воздействие актиничного излучения на вещество
- •1.3. Основные характеристики светочувствительных материалов
- •1.4. Оптические явления в системе фотошаблон – фоторезист – подложка
- •1.5. Основные операции фотолитографического процесса
- •1.5.1. Подготовка поверхности заготовок
- •1.5.2. Нанесение и сушка резиста на подготовленную поверхность
- •1.5.3. Формирование скрытого изображения
- •1.5.4. Проявления скрытого изображения и задубливание фоторезиста
- •1.5.5. Перенос изображения контактной маски на подложку
- •1.5.6. Удаление фоторезиста
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 3 Технологические процессы изготовления односТоронних и двухсторонних печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Создание рисунка проводников пп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 4 Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения. Основные конструкционные характеристики мпп
- •1.2. Создание рисунка проводников мпп
- •1.2.1. Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •1.2.2. Технология формирования проводящего рисунка мпп методом полного аддитивного формирования слоев (пафос)
- •1.2.3. Некоторые технологические особенности получения мпп
- •1.2.4. Некоторые особенности применения фр при создании топологических структур высокой плотности
- •1.3. Получение наружных слоёв мпп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 5 изучение свойств ПриПоев и флюсов
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •Физико – химические основы процессов пайки
- •1.2. Материалы для монтажной пайки
- •1.2.1 Низкотемпературные припои
- •1.2.2. Высокотемпературные припои
- •1.2.3. Припои для бессвинцовой пайки
- •1.2.4. Флюсы для монтажной пайки
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 6 Монтажная микросварка
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Классификация видов сварок
- •1.2. Микросварка в производстве изделий электроники
- •1.3. Механизм образования сварного шва
- •1.4. Термокомпрессионная микросварка
- •1.5. Ультразвуковая сварка
- •1.6. Микросварка расщепленным электродом
- •1.7. Точечная электродуговая сварка
- •1.8. Сварка микропламенем
- •1.9. Лучевая микросварка
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 7 технологический процесс сборки и монтажа печатного узла
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные этапы техпроцесса сборки и монтажа
- •1.2. Разработка маршрутного техпроцесса
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 8 Технологический процесс сборки и монтажа поверхностно-монтируемых компонентов (пмк)
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Преимущества тмп
- •1.2 Компоненты поверхностного монтажа
- •1.3. Типы пм
- •1.4. Основные операции технологии пм
- •1.4.1.Трафаретная печать припойной пастой
- •1.4.2. Монтаж компонентов
- •1.4.3. Пайка компонентов
- •1.4.4. Очистка (отмывка флюса)
- •1.4.5. Контрольные операции
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 9 технология монтажа объемных узлов
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1.Технология жгутового монтажа
- •1.2. Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •1.2.1. Размещение ленточных проводов
- •1.2.2. Способы прокладки ленточных проводов
- •1.2.3. Способы закрепления ленточных проводов
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 10
- •1.1.2. Методы бескорпусной герметизации.
- •1.1.3. Методы корпусной герметизации
- •1.2. Влагозащита печатных узлов
- •1.2.1. Требования к вп
- •1.2.2. Основные влагозащитные полимерные покрытия
- •1.2.3. Методы нанесения вп
- •1.3. Механизмы отказов пу при повышенной влажности
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Заключение
- •Термины и определения
- •Оглавление
2. Экспериментальная часть
2.1. Оборудование и материалы
1. Универсальный источник питания УИП-2 (инструкция по эксплуатации).
2. Весы.
3. Ванна для электролиза.
4. Электроды.
5. Раствор электролита.
6. Образцы.
7. Микроскоп МБС-10.
2.2. Порядок выполнения работы
1. Пройти инструктаж по технике безопасности при выполнении работы.
2. Изучить изложенный выше теоретический материал.
3. Получить допуск к выполнению лабораторной работы.
4. Получить у преподавателя образцы.
5. Проверить наличие всех необходимых материалов, исправность инструмента и оборудования.
Приступить к выполнению работы:
1. Подготовить поверхность подложек:
зачистить шлифпорошком, промыть проточной водой;
обезжирить в ацетоне;
декапировать в 10 % растворе серной или соляной кислоты в течение 1 мин;
тщательно промыть в дистиллированной воде;
высушить феном.
2. Определить начальную массу образца mнач взвешиванием на аналитических весах;
3. Измерить размеры и рассчитать рабочую площадь поверхности пластины–катода, на которую будет производиться осаждение меди.
4. Измерить толщину медной фольги с помощью измерительной головки, рассчитать ее вес.
5. По формуле рассчитать рабочую величину тока электрохимического осаждения для выбранного режима осаждения из представленных ниже. Заданные режимы по токуJзад
6. Полученные результаты занести в табл. 1.3.
Таблица 1.3
Параметры процесса электрохимического осаждения
№ |
mнач, г |
см2 |
IпракmА |
mкон, г |
, г |
Мгр.экв.г |
Qтеор, mA∙м |
Iтеор, mA |
Мгр.экв. |
|
mизм |
.1 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
3 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
7. Подготовить электролит № 1 (таблица 1.1).
8. Провести процесс осаждения пленок в течение 20 мин для каждого из режимов.
9. Взвешиванием определить массу образцов после осаждения mкон. Полученные результаты занести в таблицу 1.3.
10.Замерить толщину меди после электрохимического осаждения с помощью измерительной головки, рассчитать ее массу.
Рассчитать массу меди mизм, полученную в результате осаждения и данные занести в таблицу 1.3.
11. Исследовать структуру пленок меди под микроскопом МБС-10.
2.3. Содержание отчета
1. Дать краткое описание лабораторной работы. Изобразить схему экспериментальной установки.
2. Используя данные табл. 1.3. для каждого образца определить массу осажденной меди: m = mкон – mнач, полученные значения занести в таблицу 1.3.
3. Сравнить результаты с mизм, сделать выводы.
4. Определить для каждого образца массу осажденной меди в грамм-эквивалентах по выражению:
Мгр.экв. = m∙z / А (z = 2, А = 63,54).
5. По закону Фарадея рассчитать количество электричества, которое требуется теоретически для осаждения полученных пленок:
Qтеор = Мгр.экв.∙F= Мгр.экв.∙ 446,66mА∙м,
полученные данные занести в табл. 1.3.
6. Определить теоретическое значение тока Iтеор, необходимое для выделения экспериментально полученных значений массы осажденной меди:
Iтеор = Qтеор/t,
данные занести в таблицу 1.3.
7. Используя данные табл. 1.3 для каждого образца определить коэффициент выхода по току k1=Iтеор/Iпракт, данные занести в табл. 1.3.
8. Построить и объяснить график зависимости m=f(I).
9. Объяснить полученные результаты.
10. Объяснить результаты исследования поверхности образцов под микроскопом.
11. Сформулировать общие выводы по результатам работы.