
- •Введение
- •Общие сведения и указания по выполнению лабораторных работ
- •Лабораторная работа № 1 исследование электрохимического процесса осаждения пленок
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Законы Фарадея
- •1.3. Электрохимическое осаждение меди
- •1.4. Структура покрытий
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 2 фотолитография – основной способ формирования топологической структуры печатных плат
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Воздействие актиничного излучения на вещество
- •1.3. Основные характеристики светочувствительных материалов
- •1.4. Оптические явления в системе фотошаблон – фоторезист – подложка
- •1.5. Основные операции фотолитографического процесса
- •1.5.1. Подготовка поверхности заготовок
- •1.5.2. Нанесение и сушка резиста на подготовленную поверхность
- •1.5.3. Формирование скрытого изображения
- •1.5.4. Проявления скрытого изображения и задубливание фоторезиста
- •1.5.5. Перенос изображения контактной маски на подложку
- •1.5.6. Удаление фоторезиста
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 3 Технологические процессы изготовления односТоронних и двухсторонних печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Создание рисунка проводников пп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 4 Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения. Основные конструкционные характеристики мпп
- •1.2. Создание рисунка проводников мпп
- •1.2.1. Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •1.2.2. Технология формирования проводящего рисунка мпп методом полного аддитивного формирования слоев (пафос)
- •1.2.3. Некоторые технологические особенности получения мпп
- •1.2.4. Некоторые особенности применения фр при создании топологических структур высокой плотности
- •1.3. Получение наружных слоёв мпп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 5 изучение свойств ПриПоев и флюсов
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •Физико – химические основы процессов пайки
- •1.2. Материалы для монтажной пайки
- •1.2.1 Низкотемпературные припои
- •1.2.2. Высокотемпературные припои
- •1.2.3. Припои для бессвинцовой пайки
- •1.2.4. Флюсы для монтажной пайки
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 6 Монтажная микросварка
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Классификация видов сварок
- •1.2. Микросварка в производстве изделий электроники
- •1.3. Механизм образования сварного шва
- •1.4. Термокомпрессионная микросварка
- •1.5. Ультразвуковая сварка
- •1.6. Микросварка расщепленным электродом
- •1.7. Точечная электродуговая сварка
- •1.8. Сварка микропламенем
- •1.9. Лучевая микросварка
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 7 технологический процесс сборки и монтажа печатного узла
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные этапы техпроцесса сборки и монтажа
- •1.2. Разработка маршрутного техпроцесса
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 8 Технологический процесс сборки и монтажа поверхностно-монтируемых компонентов (пмк)
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Преимущества тмп
- •1.2 Компоненты поверхностного монтажа
- •1.3. Типы пм
- •1.4. Основные операции технологии пм
- •1.4.1.Трафаретная печать припойной пастой
- •1.4.2. Монтаж компонентов
- •1.4.3. Пайка компонентов
- •1.4.4. Очистка (отмывка флюса)
- •1.4.5. Контрольные операции
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 9 технология монтажа объемных узлов
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1.Технология жгутового монтажа
- •1.2. Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •1.2.1. Размещение ленточных проводов
- •1.2.2. Способы прокладки ленточных проводов
- •1.2.3. Способы закрепления ленточных проводов
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 10
- •1.1.2. Методы бескорпусной герметизации.
- •1.1.3. Методы корпусной герметизации
- •1.2. Влагозащита печатных узлов
- •1.2.1. Требования к вп
- •1.2.2. Основные влагозащитные полимерные покрытия
- •1.2.3. Методы нанесения вп
- •1.3. Механизмы отказов пу при повышенной влажности
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Заключение
- •Термины и определения
- •Оглавление
2. Экспериментальная часть
2.1. Оборудование и материалы
1. Универсальный источник питания УИП-2 (инструкция по эксплуатации).
2. Образцы печатных плат (8 штук).
3. Микроскоп МБС-10.
4. Влагозащитное акриловое покрытие в аэрозольной упаковке 1R32A − 2.
5. Влагозащитное уретановое покрытие в аэрозольной упаковке 1А68.
6. Лак УР-231, кисть для его нанесения.
7. Печь для сушки ВП, УСДФ-1.
8. Растворы для отмывки печатных плат.
9. Микрометр.
10. Установка с ультрафиолетовым источником излучения ЭМ-517.
2.2. Порядок выполнения работы
1. Пройти инструктаж по технике безопасности при выполнении работы.
2. Изучить изложенный выше теоретический материал.
3. Получить допуск к выполнению лабораторной работы.
4. Получить у преподавателя образцы.
5. Проверить наличие всех необходимых материалов, исправность инструмента и оборудования.
6. Отмыть образцы печатных плат в растворах для отмывки, в последовательности соответствующей номерам растворов и просушить при температуре 100 °С.
7. Приклеить полоску узкой клейкой ленты на подготовленные образцы (1 – 6), для предохранения от ВП.
7. Нанести на образцы № 1 и № 2 акриловое аэрозольное покрытие разной толщины (1 и 2 слоя) и просушить в печи УСДФ-1 при температуре 80 °С в течение 12 минут, снять приклеенную клейкую ленту.
8. Нанести на образцы № 3 и № 4 уретановое аэрозольное покрытие разной толщины (1 и 2 слоя) и просушить в печи УСДФ-1 при температуре 80 °С в течение 12 минут, снять приклеенную клейкую ленту.
9. Нанести кистью на образцы № 5 и № 6 лак УР-231 разной толщины (1 и 2 слоя) и просушить в печи УСДФ-1 при температуре 80 °С в течение 12 минут, снять приклеенную клейкую ленту.
10. Измерить микрометром толщины полученных покрытий, зафиксировать результаты.
11. На образцах, № 1; 2; 3; 4, выделить с помощью фломастера квадраты со стороной 10 миллиметров в центре и по углам ПП.
12. Расположить образцы № 1; 2; 3; 4 на рабочем столе установки экспонирования, включить лампу на время, в течение которого можно просчитать количество дефектов (темных точек) в выделенных квадратах. Зафиксировать результаты.
13. Подать постоянное напряжение (3 – 5) В от источника питания на параллельно расположенные проводники образцов № 5; 6; 7; 8, подсоединив один из них к положительному электроду, а другой к отрицательному.
14. Выдержать образцы под напряжением, увлажняя воздух над ними, до появления нитевидных медных кристаллов между проводниками, фиксируя время их появления.
15. Исследовать образцы № 5; 6; 7; 8 под микроскопом, анализируя форму и измеряя размеры выросших кристаллов.
2.3. Содержание отчета
Отчёт должен содержать:
название работы;
титульный лист;
цель работы;
краткое описание лабораторной работы;
экспериментальные данные по дефектности ВП (среднее количество дефектов на 1мм2);
экспериментальные данные по дефектности образцов ПП (№ 1, 2, 3 и 4)%;
результаты исследования поверхности образцов под микроскопом;
общие выводы по результатам работы.
Контрольные вопросы
1. Назовите негативные последствия воздействия высокой влажности на электронные средства.
2. Перечислите и охарактеризуйте основные методы бескорпусной герметизации.
3. Перечислите и охарактеризуйте основные методы корпусной герметизации.
4. Назовите механизмы отказов ПУ, связанные с воздействием повышенной влажности.
5. Какие требования предъявляются к влагозащитным покрытиям печатных узлов?
6. Назовите основные классы полимерных ВП, их преимущества и недостатки.
7. Перечислите основные стадии и параметры процесса получения париленовых покрытий.
8. Назовите достоинства и недостатки париленовых влагозащитных покрытий.
9. Назовите основные методы нанесения ВП, их преимущества и недостатки.
10. Какие преимущества ВП реализуются при селективном методе нанесения?
11. Назовите перспективные материалы и методы влагозащиты ПУ.