
- •Введение
- •Общие сведения и указания по выполнению лабораторных работ
- •Лабораторная работа № 1 исследование электрохимического процесса осаждения пленок
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Законы Фарадея
- •1.3. Электрохимическое осаждение меди
- •1.4. Структура покрытий
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 2 фотолитография – основной способ формирования топологической структуры печатных плат
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Воздействие актиничного излучения на вещество
- •1.3. Основные характеристики светочувствительных материалов
- •1.4. Оптические явления в системе фотошаблон – фоторезист – подложка
- •1.5. Основные операции фотолитографического процесса
- •1.5.1. Подготовка поверхности заготовок
- •1.5.2. Нанесение и сушка резиста на подготовленную поверхность
- •1.5.3. Формирование скрытого изображения
- •1.5.4. Проявления скрытого изображения и задубливание фоторезиста
- •1.5.5. Перенос изображения контактной маски на подложку
- •1.5.6. Удаление фоторезиста
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 3 Технологические процессы изготовления односТоронних и двухсторонних печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Создание рисунка проводников пп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 4 Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения. Основные конструкционные характеристики мпп
- •1.2. Создание рисунка проводников мпп
- •1.2.1. Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •1.2.2. Технология формирования проводящего рисунка мпп методом полного аддитивного формирования слоев (пафос)
- •1.2.3. Некоторые технологические особенности получения мпп
- •1.2.4. Некоторые особенности применения фр при создании топологических структур высокой плотности
- •1.3. Получение наружных слоёв мпп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 5 изучение свойств ПриПоев и флюсов
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •Физико – химические основы процессов пайки
- •1.2. Материалы для монтажной пайки
- •1.2.1 Низкотемпературные припои
- •1.2.2. Высокотемпературные припои
- •1.2.3. Припои для бессвинцовой пайки
- •1.2.4. Флюсы для монтажной пайки
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 6 Монтажная микросварка
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Классификация видов сварок
- •1.2. Микросварка в производстве изделий электроники
- •1.3. Механизм образования сварного шва
- •1.4. Термокомпрессионная микросварка
- •1.5. Ультразвуковая сварка
- •1.6. Микросварка расщепленным электродом
- •1.7. Точечная электродуговая сварка
- •1.8. Сварка микропламенем
- •1.9. Лучевая микросварка
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 7 технологический процесс сборки и монтажа печатного узла
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные этапы техпроцесса сборки и монтажа
- •1.2. Разработка маршрутного техпроцесса
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 8 Технологический процесс сборки и монтажа поверхностно-монтируемых компонентов (пмк)
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Преимущества тмп
- •1.2 Компоненты поверхностного монтажа
- •1.3. Типы пм
- •1.4. Основные операции технологии пм
- •1.4.1.Трафаретная печать припойной пастой
- •1.4.2. Монтаж компонентов
- •1.4.3. Пайка компонентов
- •1.4.4. Очистка (отмывка флюса)
- •1.4.5. Контрольные операции
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 9 технология монтажа объемных узлов
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1.Технология жгутового монтажа
- •1.2. Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •1.2.1. Размещение ленточных проводов
- •1.2.2. Способы прокладки ленточных проводов
- •1.2.3. Способы закрепления ленточных проводов
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 10
- •1.1.2. Методы бескорпусной герметизации.
- •1.1.3. Методы корпусной герметизации
- •1.2. Влагозащита печатных узлов
- •1.2.1. Требования к вп
- •1.2.2. Основные влагозащитные полимерные покрытия
- •1.2.3. Методы нанесения вп
- •1.3. Механизмы отказов пу при повышенной влажности
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Заключение
- •Термины и определения
- •Оглавление
1.2. Влагозащита печатных узлов
К влагозащитным покрытиям (ВП) ПП относят полимерные покрытия в виде лаков, а также покрытия, осажденные из газовой фазы методом пиролиза. Они выполняют функцию барьера для проникновения влаги осуществляют защиту поверхности ПП от загрязнений, придают поверхности гидрофобные свойства и увеличивают сопротивление изоляции. Кроме того, ВП защищает ПП от случайного замыкания проводников посторонними токопроводящими предметами, и обволакивая проводники и ЭРК, обеспечивает их фиксацию и поддержку, повышая надежность в условиях вибрации и термоциклирования.
Для лаковых покрытий ПП желательно иметь коэффициент влагопроницаемости не более 10–7 (г/см∙ч∙Па). При этих условиях изоляция ПП не снижает сопротивления диэлектрика во влажной среде в течение (6 – 8) час.
1.2.1. Требования к вп
Влагозащитные покрытия должны обеспечивать:
устойчивость к длительному воздействию влаги;
устойчивость к высоким и низким температурам;
устойчивость к резким изменениям температуры;
устойчивость к пониженному давлению (бортовая аппаратура);
устойчивость к воздействию механических факторов;
устойчивость к микробиологической коррозии.
Кроме того ВП должно быть равномерным и эластичным, обладать высокой адгезией к поверхности печатного узла, быть устойчивым к растворителям и ремонтопригодным.
1.2.2. Основные влагозащитные полимерные покрытия
Для обеспечения защиты ПУ от внешних воздействий, и в первую очередь от влаги, используется пять основных классов полимеров:
полиакриловые;
эпоксидные;
полиуретановые;
кремнийорганические;
париленовые;
а также их сочетания.
В табл. 10.1 приведены некоторые характеристики полимеров, определяющие область их применения.
Таблица 10.1
Свойства влагозащитных покрытий
Полимер |
Модуль упругости |
Устойчивость к растворителям |
Адгезия |
Ремонтопригодн. |
Максимальная температура применения, °С |
полиакрилат |
высокий |
отличная |
хорошая |
трудная |
125 |
полиуретан |
высокий |
хорошая |
хорошая |
трудная |
125 |
эпоксидная смола |
высокий |
отличная |
хорошая |
трудная |
150 |
силикон |
низкий |
средняя |
хорошая |
легкая |
175 |
парилен |
высокий |
отличная |
хорощая |
трудная |
150 |
Полиакриловые лаки бывают двух типов: на основе термопластичных и термореактивных полимеров. Лаки на основе термопластичных полимеров имеют структуру линейных полимеров, они удобны в применении, из них можно получать покрытия естественной сушкой, эластичны, легко удаляются нагреванием до 150 ℃, поэтому удобны в ремонте, но обладают недостаточными механическими свойствами.
Лаки на основе термопластичных полимеров имеют развитую пространственную структуру, с большой молекулярной массой и применяются чаще всего в качестве защитных паяльных масок.
Полиуретаны в зависимости от способа синтеза могут образовывать как линейные, так и пространственные структуры. В лаковых влагозащитных покрытиях реализуются преимущественно полимеры с пространственной структурой. Покрытия отличаются высокими диэлектрическими характеристиками, высокой стойкостью к истиранию, но токсичны, что препятствует их широкому применению.
Эпоксидные полимеры также обладают пространственной структурой и удачным сочетанием физико-механических свойств, образуют покрытия с минимальной усадкой, что приводит к широкому распространению их в заливочных компаундах, а также в качестве полимерной основы ВП. Необходимо тщательно соблюдать рецептуры, так как избыток отвердителя приводит к ухудшению электроизоляционных свойств. Используются для влагозащиты лаки ЭП-730, ЭП-9114. Многослойные покрытия эффективнее однослойных, так как происходит перекрытие пор.
Силиконы – выделяются своей элементоорганической природой. Характеризуются высокой термостойкостью (до 400 °С), высокой гидрофобностью, отличными электроизоляционными свойствами, но имеют низкую стойкость к истиранию.
Парилены – линейные полимеры. Промышленное значение имеют три модификации:
полипараксилилен (парилен N) – свободный радикал – Н;
полимонохлор параксилилен (парилен С) – свободный радикал – Cl;
полидихлорпараксилилен (парилен D) ) – свободный радикал – 2Cl.
В настоящее время эти покрытия в различных модификациях используются в ЭА космического и военного назначения. Париленовые покрытия выделяются своими уникальными свойствами и способом получения, который основан на вакуумной пиролитической полимеризации. Для получения таких покрытий необходимо иметь термическое и вакуумное оборудование.
Технология нанесения покрытия включает три стадии:
возгонка в вакууме дипараксилилена при температуре 150 ℃ и остаточном давлении 1мм. рт. ст;
термическое разложение (пиролиз) параксилилена при остаточном давлении 0,5 мм. рт. ст. и температуре 680 ℃;
осаждение бирадикалов на холодной поверхности ПУ с одновременной полимеризацией, при давлении 0,1 мм ртутного столба, но уже при нормальной температуре.
Париленовые покрытия характеризуются очень низким влагопоглощением и низкой газо и влагопроницаемостью. Обладают выдающимися электроизоляционными свойствами. Париленовые покрытия толщиной (6 – 40) мкм эквивалентны по защитным свойствам лаковым толщиной (50 – 125) мкм. Благодаря тому, что осаждение происходит из газовой фазы, в нем отсутствуют напряжения, поэтому даже покрытие толщиной (5 – 10) мкм не содержит сквозных пор, обязательного атрибута однослойных лаковых покрытий. Кроме того оно получается абсолютно однородным по толщине по всей поверхности ПУ, включая острые кромки радиоэлементов. При применении парилена, не существует проблемы нанесения покрытия под элементы, но чрезвычайно осложняется задача защиты участков поверхности ПУ, там где покрытия не должно быть. В России применяют парилен N, а за рубежом парилен D, присутствие хлора в парилене D, обеспечивает хорошую адгезию покрытия и соответственно надежность. При использовании парилена N необходим адгезионный подслой (праймер). В качестве праймера применяют силаны АГМ-9, которые необходимо подвергать термообработке при (100 – 120) °С, что приводит к дополнительным загрязнениям и термообработке ПУ.
В качестве примера в табл. 10.2 приведены некоторые основные свойства париленовых покрытий.
Таблица 10. 2
Некоторые свойства париленовых покрытий
Показатели |
Значения | |
Парилен N |
Парилен D | |
Диэлектрическая проницаемость при 60 Гц |
2,65 |
3,15 |
Удельное объемное сопротивление , Ом∙см |
1∙1017 |
8∙1016 |
Тангенс угла диэлектрических потерь при 60 Гц |
0,0002 |
0,02 |
Температура плавления, С° |
400 |
310 – 330 |
Температура стеклования, С° |
60 –70 |
110 |
Предел прочности при растяжении, МПа |
63 |
42 |
Относительное удлинение при разрыве, % |
30 – 200 |
200 |
Водопоглощение за 24 часа, % |
0,01 |
0,06 |
Влагопроницаемость, г/(см2ч) |
0,3 |
– |
Электрическая прочность, кВ/мм |
260 |
145 |
Попытки объединить достоинства нескольких классов полимеров и избавиться от их недостатков приводят к созданию многополимерных систем. Так за рубежом находят применение полимерные влагозащитные покрытия AR/UR, AR/SR и другие. Использование акрилатов в многополимерных системах приводит к созданию новых материалов свободных от растворителей и отверждающихся быстрее традиционных. Примером могут служить паяльные маски. В некоторых случаях использование акрилатов дает еще и сверхэффект. Так ВП на основе акрила – силикона не уступают по термостойкости покрытиям на основе кремнийорганических полимеров.
Лак 231УР – (алкидно-эпоксидно-уретановый), также является многополимерным покрытием, отлично зарекомендовавшим себя в производстве военной техники. В настоящее время используются две модификации лака У231 на основе тунгового и льняного масла в соотношении 50:50 и лак УР 231Л – только на основе льняного масла.