
- •Введение
- •Общие сведения и указания по выполнению лабораторных работ
- •Лабораторная работа № 1 исследование электрохимического процесса осаждения пленок
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Законы Фарадея
- •1.3. Электрохимическое осаждение меди
- •1.4. Структура покрытий
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 2 фотолитография – основной способ формирования топологической структуры печатных плат
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Воздействие актиничного излучения на вещество
- •1.3. Основные характеристики светочувствительных материалов
- •1.4. Оптические явления в системе фотошаблон – фоторезист – подложка
- •1.5. Основные операции фотолитографического процесса
- •1.5.1. Подготовка поверхности заготовок
- •1.5.2. Нанесение и сушка резиста на подготовленную поверхность
- •1.5.3. Формирование скрытого изображения
- •1.5.4. Проявления скрытого изображения и задубливание фоторезиста
- •1.5.5. Перенос изображения контактной маски на подложку
- •1.5.6. Удаление фоторезиста
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 3 Технологические процессы изготовления односТоронних и двухсторонних печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.2. Создание рисунка проводников пп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 4 Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •1.1. Основные понятия и определения. Основные конструкционные характеристики мпп
- •1.2. Создание рисунка проводников мпп
- •1.2.1. Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •1.2.2. Технология формирования проводящего рисунка мпп методом полного аддитивного формирования слоев (пафос)
- •1.2.3. Некоторые технологические особенности получения мпп
- •1.2.4. Некоторые особенности применения фр при создании топологических структур высокой плотности
- •1.3. Получение наружных слоёв мпп
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 5 изучение свойств ПриПоев и флюсов
- •1. Краткие Теоретические сведения
- •Физико – химические основы процессов пайки
- •1.2. Материалы для монтажной пайки
- •1.2.1 Низкотемпературные припои
- •1.2.2. Высокотемпературные припои
- •1.2.3. Припои для бессвинцовой пайки
- •1.2.4. Флюсы для монтажной пайки
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 6 Монтажная микросварка
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Классификация видов сварок
- •1.2. Микросварка в производстве изделий электроники
- •1.3. Механизм образования сварного шва
- •1.4. Термокомпрессионная микросварка
- •1.5. Ультразвуковая сварка
- •1.6. Микросварка расщепленным электродом
- •1.7. Точечная электродуговая сварка
- •1.8. Сварка микропламенем
- •1.9. Лучевая микросварка
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 7 технологический процесс сборки и монтажа печатного узла
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Основные этапы техпроцесса сборки и монтажа
- •1.2. Разработка маршрутного техпроцесса
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 8 Технологический процесс сборки и монтажа поверхностно-монтируемых компонентов (пмк)
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1. Преимущества тмп
- •1.2 Компоненты поверхностного монтажа
- •1.3. Типы пм
- •1.4. Основные операции технологии пм
- •1.4.1.Трафаретная печать припойной пастой
- •1.4.2. Монтаж компонентов
- •1.4.3. Пайка компонентов
- •1.4.4. Очистка (отмывка флюса)
- •1.4.5. Контрольные операции
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 9 технология монтажа объемных узлов
- •1. Краткие теоретические сведения
- •1.1.Технология жгутового монтажа
- •1.2. Технология монтажа с использованием ленточных проводов
- •1.2.1. Размещение ленточных проводов
- •1.2.2. Способы прокладки ленточных проводов
- •1.2.3. Способы закрепления ленточных проводов
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Лабораторная работа № 10
- •1.1.2. Методы бескорпусной герметизации.
- •1.1.3. Методы корпусной герметизации
- •1.2. Влагозащита печатных узлов
- •1.2.1. Требования к вп
- •1.2.2. Основные влагозащитные полимерные покрытия
- •1.2.3. Методы нанесения вп
- •1.3. Механизмы отказов пу при повышенной влажности
- •2. Экспериментальная часть
- •2.1. Оборудование и материалы
- •2.2. Порядок выполнения работы
- •2.3. Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Список литературы
- •Заключение
- •Термины и определения
- •Оглавление
2. Экспериментальная часть
2.1. Оборудование и материалы
Установка для микросварки с косвенным импульсным нагревом (СКИН) Т-117 и установка для контактной микросварки ТК-03.
Образцы:
подложки с проводниковым покрытием;
бескорпусные микросхемы с выводами из золотой проволоки.
Пинцет.
Хлопчатобумажная ткань мадаполам.
Спирт этиловый ректификованный.
Микроскоп МБС-10.
2.2. Порядок выполнения работы
1. Изучить рассмотренный выше теоретический материал.
2. Получить у преподавателя образцы (подложки с проводниковым покрытием, бескорпусные микросхемы с золотыми выводами).
3. Поместить изделие, подлежащее контактированию на столик установки ТК – 3.
4. Подготовить установку к работе согласно инструкции по эксплуатации ЕО3.034-00-00ТО.
5. Протереть пинцет, подложку и электрод тканью смоченной спиртом.
6. Включить кнопку СЕТЬ на передней панели прибора.
7. Выставить режимы работы.
8. Предварительно подобрав режимы сварки (время t; напряжение U), совместить электрод с контактируемой парой и произвести сварку V-образным электродом, подав импульс на инструмент путем нажатия на электрод инструмента.
9. Оценить качество полученных сварных соединений, отрывом проволоки пинцетом под углом 45°, используя микроскоп МБС-10. В случае отрыва сварного соединения качество неудовлетворительное, а в случае разрыва золотого проводника (вывода), удовлетворительное.
10. Для окончания процесса контактирования возвратить электрод в исходное состояние.
11. По окончанию работы выключить кнопку «СЕТЬ» на передней панели прибора.
12. Поместить изделие, подлежащее контактированию на столик установки Т-117.
13. Выбрать тип инструмента в соответствии с характеристикой контактируемой пары и родом выполняемых работ (V-образный электрод в режиме СВАРКА, «расщепленный» электрод в режиме ПАЙКА).
14. Подключить выбранный инструмент к разъему Х3 на панели установки.
15. В блоке питания перевести переключатель «РОД РАБОТЫ» в соответствующее положение (ПАЙКА или СВАРКА).
16. При работе в режиме ПАЙКА отключить все тумблеры «ЕМКОСТЬ».
17. При работе в режиме СВАРКА установить минимальное значение времени сварки переключателем «ВРЕМЯ СВАРКИ» и включить тумблеры «ЕМКОСТЬ».
18. Выбрать режим контактирования, регулируя:
при работе в режиме СВАРКА – напряжение и величину емкости;
при работе в режиме ПАЙКА – напряжение и время пайки.
Подбор режимов производить опытным путем для конкретной микросборки до получения качественной сварки (пайки).
19. Совместить электрод с контактируемой парой.
20. Подать импульсы на инструмент путем нажатия на электрод инструмента.
21. Оценить качество полученных сварных соединений, описанным выше способом.
22. Для окончания процесса контактирования возвратить электрод в исходное состояние.
23. По окончании работы выключить тумблеры:
светильника;
«СЕТЬ» на передней панели стола;
«Сеть» на панели блока питания.
2.3. Содержание отчета
Дать краткое описание установок ТК-3 и Т-117.
Привести методику подготовки к сварке образцов и рабочих инструментов.
Привести результаты, полученные при определении прочности сварных соединений.
Используя данные приведенные по пункту два, определить оптимальные режимы сварки для рабочих образцов.
Сформулировать общие выводы по результатам работы.