Семестровый план / 5 курс / ТЕХНОЛОГИЯ И КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОГРАНИЧЕНИЯ ПРИ ПРОЕКТИРОВАНИИ КОММУТАЦИОННЫХ ПЛАТ ИТС-53М
.docУЧЕБНАЯ ДИСЦИПЛИНА
«ТЕХНОЛОГИЯ И КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОГРАНИЧЕНИЯ ПРИ ПРОЕКТИРОВАНИИ КОММУТАЦИОННЫХ ПЛАТ»
-
ИНФОРМАЦИОННОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ДИСЦИПЛИНЫ
-
ЛИТЕРАТУРА
Основная литература:
-
Медведев А.М. Печатные платы. Конструкции и материалы. – М.: “Техносфера”, 2005
-
Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры. /Под ред. Шахнова В.А. –М.: Изд-во МГТУ им Баумана, 2002
-
Грушевский А.М. Сборка и монтаж многокристальных микромодулей. – М.: МИЭТ, 2003.-196 с.
621.3.049.77(075.8), Г-911.
-
Заводян А.В., А.М. Грушевский А.М. Поверхностный монтаж для производства высокоплотных электронных средств. Уч. пособие с грифом УМО. – М.: МИЭТ, 2006. – 276 с.: ил
-
Проектирование систем на печатных платах на САПР Mentor Graphics. Ч. 5. Уч. Пособие/ Адамов Ю.Ф, Грушевский А.М, Тимошенков C.П. – М.: МИЭТ, 2009 – 336 c.: ил.
-
Проектирование систем на печатных платах на САПР Mentor Graphics. Ч. 5. Уч. Пособие/ Сикоев В.Г, Грушевский А.М, Лохов А.Л. – М.: МИЭТ, 2009 – 164 c.: ил.
-
Проектирование систем на печатных платах на САПР Mentor Graphics. Ч. 5. Уч. Пособие/ Адамов Ю.Ф, Сомов О.А. – М.: МИЭТ, 2009 – 188 c.: ил.
-
Проектирование систем на печатных платах на САПР Mentor Graphics. Ч. 5. Уч. Пособие/ Филиппов А.А, Рабоволюк А.В, Лохов А.Л. – М.: МИЭТ, 2009 – 364 c.: ил.
Дополнительная литература:
-
Коледов Л.А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок. – М.: «Радио и связь, 1989
-
Заводян А.В., Грушевский А.М. Анализ сборочно-монтажных процессов электронных средств. Уч. пособие с грифом УМО. – М.: МИЭТ, 2005. – 200 с.: ил.
Периодические издания:
-
Журнал Электроника.
-
ЭЛЕКТРОННЫЕ РЕСУРСЫ
Базы данных, информационно-справочные и поисковые системы:
-
Коллекция информационных ресурсов МИЭТ: http://www.mocnit.miet.ru/oroks-miet/
-
www.google.com
-
СОДЕРЖАНИЕ ДИСЦИПЛИНЫ
-
2.1.ЛАБОРАТОРНЫЕ ЗАНЯТИЯ
|
№ п/п |
Содержание лабораторных работ |
Трудоём- кость (часов) |
|
1 |
Работа 1. Технологический процесс изготовления однослойных печатных плат. |
8 |
|
2 |
Работа 2. Технологический процесс изготовления двуслойных печатных плат. |
8 |
|
3 |
Работа 3. Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат. |
8 |
|
4 |
|
8 |
