- •Index Terms—About four key words or phrases in alphabetical
- •Оценка выставляется на основании
- •Т е х н и ч е с к о е з а д а н и е
- •3.3. Требования стойкости к внешним воздействующим факторам
- •5. Требования к маркировке и упаковке
- •6. Этапы выполнения окр
- •7. Порядок выполнения и приемки этапов окр
- •Dsds-24. Домашняя работа.
- •Методические указания по оформлению публикаций.
- •Introduction
- •Procedure for Paper Submission Review Stage
- •Final Stage
- •Figures
- •Electronic Image Files (Optional)
- •Copyright Form
- •Helpful Hints Figures and Tables
- •References
- •Abbreviations and Acronyms
- •Equations
- •Other Recommendations
- •Some Common Mistakes
- •Editorial Policy
- •Publication Principles
- •Conclusion
- •Appendix
- •Acknowledgment
- •References
- •About Modules
- •About Qt
- •All Overviews and howtOs
- •How to Learn Qt
- •Qt Free Edition License Agreement
- •The q public license version 1.0 Copyright (c) 1999-2000 Trolltech as, Norway. Everyone is permitted to copy and distribute this license document.
- •Granted Rights
- •Limitations of Liability
- •No Warranty
- •Choice of Law
- •Qt Free Edition
- •Qt Reference Documentation (Free Edition)
- •Qt's Tools
- •Trolltech Mailing Lists Qt-interest
- •Qt-announce
- •Qsa-interest
- •Qtopia-interest
- •Qt-embedded-interest
- •Snapshot-users
- •Marketplace
- •Window System-specific Notes
- •Qt/Windows
- •Qt/Mac os X
- •Qt/Embedded
- •Qt's Classes
Оценка выставляется на основании
результатов государственного квалификационного экзамена
заключения ГАК на соответствие
оценки диссертации на основании защиты.
Основные пункты, по которым проводится оценка работы рецензентом:
степень полноты обзора состояния вопроса, корректность постановки задачи
уровень и корректность использования используемых моделей и методов исследования
ясность, последовательность изложения
применение современных компьютерных технологий
качество оформления работы (грамотность, стиль качество иллюстраций и т.д.)
объем и качество графического материала
оригинальность и новизна полученных результатов.
Технические детали и правила оформления диссертации приведены в тексте ГОСТА 7.32-2001, доступном в библиотеке ИППС для магистров ИППС (16 страниц текста).
DSD24.
Лектор Эннс В.И.
Лекция 3. Требования к оформлению технической документации на интегральные схемы (в том числе в рамках ОКР, НИР, договорных работ).
На лекции рассматриваются следующие вопросы:
НИР и ОКР – особенности.
Приемка 1, приемка 5 – особенности.
Темы с военной приемкой – особенности.
Порядок оформления договоров на НИР или ОКР (форма договора, ТЗ, протокол согласования цены, календарный план, структура цены).
Порядок и оформление документации при сдаче темы.
Техническая документация (порядок и правила оформления):
- техническое задание (ТЗ);
- технические условия (ТУ);
- справочный лист;
- протоколы испытаний;
- таблица норм (ТБ);
- конструкторская документация (КД);
- технологическая документация (ТД);
- программа испытаний;
- научно-технический отчет;
- ведомость соответствия;
- программа обеспечения качества;
- решение.
Особенности оформления технической документации в зарубежных странах (форма технической спецификации, разделы технической спецификации, форма и типы документации по качеству, типы сопроводительной документации и т. д.).
При выполнении ОКР и других работ по разработке интегральных микросхем требуется оформление следующих документов:
Тематическая карточка;
Техническое задание;
Технические условия;
Таблица норм;
Комплект конструкторской документации (чертеж на кристалл, чертеж на пластину, ведомость покупных);
Комплект технологической документации;
Справочный лист;
Типовые формы перечисленных документов приведены ниже.
Типовое техническое задание.
Т е х н и ч е с к о е з а д а н и е
на опытно-конструкторскую работу
“ Название ”
Шифр “_________”
НАИМЕНОВАНИЕ, ШИФР ОКР И ОСНОВАНИЕ ДЛЯ ВЫПОЛНЕНИЯ ОКР
Наименование: «Разработка ____________________________________»
Шифр ОКР: «__________».
Основание: _________________(Постановление Правительства РФ № 790-48 от 30 декабря 2003 г., Протокол заседания конкурсной комиссии от 12 апреля 2004г. №2.)
2. Цель выполнения ОКР и назначение изделия
Целью работы является разработка и организация производства микросхемы _____.
Технический уровень разрабатываемой микросхемы уточняется в процессе разработки. Таблица сравнительных характеристик электрических параметров разрабатываемой микросхемы и зарубежного аналога прилагается к настоящему техническому заданию.
3. Технические требования к изделию
Разрабатываемая микросхема должна удовлетворять техническим требованиям ОСТ В 11 0998-99 с уточнениями и дополнениями, приведенными в настоящем разделе ТЗ. Основные электрические параметры микросхемы при приемке и поставке приведены в таблице 1. Предельно-допустимые и предельные значения электрических параметров микросхемы и режимов ее эксплуатации приведены в таблице 2.
3.1. Конструктивные требования
3.2. Требования назначения
Таблица 1
Электрические параметры микросхем при приемке и поставке
№ п/п |
Наименование параметров, единица измерения |
Буквенное Обозначение |
Норма |
Режим измерения |
Темпера- тура, оС | |
Не Менее |
Не Более | |||||
|
|
|
|
|
|
|
Таблица 2
Предельно-допустимые и предельные значения электрических параметров микросхемы
№ п/п |
Наименование Параметра режима, Единица измерения |
Буквен- ное обоз- начение |
Норма | |||
Предельно – допустимый режим |
Предельный режим | |||||
не менее |
не более |
не менее |
не более | |||
1. |
|
|
|
|
|
|
3.2.3. В ходе ОКР исследуется наличие тиристорного эффекта. В ОКР проводятся исследования влияния режимов и условий воздействий на параметры и определяются параметры-критерии радиационной стойкости.
3.2.6. В процессе ОКР снимаются зависимости основных электрических параметров от режимов эксплуатации в соответствии с п. 6.2 ОСТ В 11 0998-99.