Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Диплом .doc
Скачиваний:
95
Добавлен:
31.05.2015
Размер:
1.08 Mб
Скачать

3.3 Дискретные активные элементы

Дискретные активные элементы: маломощные транзисторы, диоды, варикапы, стабилитроны имеют одно и то же конструктивное исполнение корпуса А - 46 (SOT-23). Размеры по телу корпуса 3 × 1,3 × 1,2 мм с тремя ленточными выводами с максимальным размером по выводам 2,5 мм.

Таблица 3.4 - Дискретные активные элементы

Тип корпуса

Н02

Н04

Н06

Н09

Н14

Н15

Н17

Н19

Максимальный размер, мм

9,2

10,6

11,9

12,1

14,9

16,6

16,9

21

Минимальный размер, мм

9,2

10,2

10,3

12,1

14,9

16,6

16,9

21

Dmax, мм

6,8

8,2

9,5

9,7

12,5

14,2

14,5

18,6

Emax, мм

6,8

7,8

7,9

9,7

12,5

14,2

14,5

18,6

Примечание: максимальная высота всех типов корпусов равна 3 мм. Микросхемы в корпусах Н предназначены для установки на поверхность печатных плат.

Проведенный анализ элементной базы показал, что безвыводные резисторы, безвыводные конденсаторы, транзисторы, диоды, варикапы, стабилитроны в корпусе А-46, микросхемы в корпусах Н предназначены для установки на поверхность печатной платы; имеют размер по высоте не превышающей 3 мм, что особенно важно для максимального использования объема любого радиоустройства.

3.4 Преимущества поверхностного монтажа

Анализ элементной базы показал, что установка безвыводных и активных элементов в корпусах А-46 и Н по единому технологическому циклу способствует высокой степени автоматизации сборочно-монтажных работ, достижению более оптимальных массогабаритных характеристик по сравнению с корпусными элементами со штыревыми выводами в десятки и сотни раз меньше. Уменьшение их габаритов способствует сокращению протяженности межэлементных связей, а отсутствие выводов в резисторах и конденсаторах позволяет существенно снизить паразитную индуктивность и емкость монтажа, а особенно в высокочастотных цепях. Количество отверстий намного сокращается при применении поверхностного монтажа, так как все выводы элементов устанавливаются на контактные площадки, а не в отверстия на печатной плате. Плотность установки элементов максимально возможная, так как элементы могут размещаться в непосредственной близости один от другого. Уменьшение габаритов элементной базы и совершенствование технологии изготовления печатного монтажа на поверхности в диапазоне от 3 до 5 раз по сравнению с обычным монтажом.

3.5 Анализ и оценка перечня элементов электрической схемы по размерно-геометрическим критериям

Прежде чем приступить к разработке топологии печатной платы, выбора ее типоразмера, необходимо провести анализ каждой группы типономиналов по габаритно-присоединительным размерам.

При определении необходимой площади для каждого типоразмера элемента, его площадь определяется с учетом контактных площадок, необходимых для надежного электрического и механического закрепления элемента к печатной плате. Общая площадь Sобщ, мм2, занимаемая элементами на печатной плате, определяется по формуле

(3.5.1)

где i – типоразмер;

n – количество типоразмеров, шт;

Siсуммарная площадь каждого типоразмера, мм2;

Sобщ - общая площадь всех типов номиналов по перечню элементов электрической схемы, мм2.

Установочные площади Si, мм2, определяются по формуле

Si = А ∙ Б ∙ n (3.5.2)

где А – ширина установочного компонента, мм;

Б – длина установочного компонента, мм;

n – количество элементов данного типа, шт.

Расчет установочных площадей компонентов передатчика.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S1, мм2, резисторов Р1-12

S1 = 3,2 ∙ 1,6 ∙ 45 = 230,4 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S2, мм2, конденсаторов К53-65

S2 = 7,3 ∙ 4,3 ∙ 4 = 125,56 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S3, мм2, конденсаторов GRM18

S3 = 1,6 ∙ 0,8 ∙ 47 = 60,16 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S4, мм2, конденсаторов GRM32

S4 = 3,2 ∙ 2,5 ∙ 17 = 136 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S5, мм2, индуктивности 0603CS

S5 =1,6 ∙ 0,8 ∙ 16 = 20,48 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S6, мм2, микросхемы AD8346

S6 = 4,9 ∙ 6,25 ∙ 1 = 30,63 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S7, мм2, микросхемы AD8132

S7 = 5 ∙ 6,2 ∙ 2 = 62 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S8, мм2, микросхемы LP3988IMF-3.3

S8 = 2,84 ∙ 2,92 ∙ 1 = 8,3 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S9, мм2, микросхемы ADF4360-1

S9 = 4 ∙ 3,75 ∙ 1 = 15 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S10, мм2, микросхемы MGA83563

S10 =2 ∙ 1,8 ∙ 1 = 3,6 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S11, мм2, микросхемы MAX604ESA

S11 = 5 ∙ 6,2 ∙ 1 = 31 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S12, мм2, микросхемы AT90-0106

S12 = 4 ∙ 6 ∙ 1 = 24 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S13, мм2, микросхемы IRF7410

S13 = 5 ∙ 6,2 ∙ 1 = 31 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S14, мм2, микросхемы PM2112

S14 = 4,9 ∙ 6 ∙ 1 = 29,4 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S15, мм2, микросхемы MAX606ESA

S15 = 5,03 ∙ 3,05 ∙ 1 = 15,34 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S16, мм2, микросхемы AD8628RT5

S16 = 2,9 ∙ 2,8 ∙ 1 = 8,12 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S17, мм2, транзистора 2Т3130Д9

S17 = 4 ∙4 ∙ 1 = 16 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S18, мм2, розетки MMCX-3005

S18 = 3,5 ∙ 3,5 ∙ 2 = 24,5 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S19, мм2, розетки QFSS

S19 = 20 ∙ 8 ∙ 1 = 160 мм2.

Подставляя значения в формулу (3.5.2), рассчитаем установочную площадь S20, мм2, фильтров ДЕА322448ВТ

S20 = 8 ∙ 8 ∙ 2 = 128 мм2.

Подставляя полученные значения в формулу (3.5.1), рассчитаем Sобщ, мм

Sобщ = 230,4 + 125,56 + 60,16 +136 + 20,48 + 30,63 +62 +8,3 + 15 + 3,6 + 31 + 24 + 31 + 29,4 + 15,34 + 8,12 + 16 + 24,5 + 160 + 128 = 1560 мм2.

Площадь, занимаемая элементами на печатной плате, равна 1560 мм2. Для того, чтобы скомпоновать все эти элементы, необходима дополнительная площадь для печатных проводников, переходных отверстий, минимальных зазоров между ними.

Для поверхностного монтажа коэффициент заполнения печатной платы принимаем равным 0,2.

Sпп = 1560 / 0,2 = 7800 мм2.

Расчет установочных площадей компонентов приемника.

Резисторы Р1-12

S = A∙Б = 3,2∙1,6 = 5,12 мм2;

S1 =5,12∙51 = 261,12 мм2.

Конденсаторы

а) GRM18 и GQM18

S = A∙Б = 1,6∙0,8 = 1,28 мм2;

S2 = 1,28∙70 = 89,6 мм2.

б) GRM32

S = A∙Б = 3,2∙2,5 = 8 мм2;

S3 = 8∙7 = 56 мм2.

Индуктивности 0603CS и 0603HS

S = A∙Б = 1,6∙0,8 = 1,28 мм2;

S4 =1,28∙6 = 7,68 мм2.

Микросхемы

а) AD8348

S = A∙Б = 4,9∙6,25 = 30,63 мм2;

S5 = 30,63∙1 = 30,63 мм2.

б) AD8629

S = A∙Б = 5∙6,2 = 31 мм2;

S6 = 31∙2 = 62 мм2.

в) LP3988IMF-3.3

S = A∙Б = 2,84∙2,92 = 8,3 мм2;

S7 = 8,3∙1 = 8,3 мм2.

г) SI4136-F-BT

S = A∙Б = 4,1∙3,6 = 14,76 мм2;

S8 = 14,76∙1 = 14,76 мм2.

д) SGA-4586

S = A∙Б = 4,5∙8,6 = 38,7 мм2;

S9 =38,7∙1 = 38,7 мм2.

е) UPC2758TB

S = A∙Б = 2,7∙5,8 = 15,66 мм2;

S10 = 15,66∙1 = 15,66 мм2.

ж) KT3225F19200

S = A∙Б = 4,5∙2,5 = 11,25 мм2;

S11 = 11,25∙1 = 11,25 мм2.

з) PPC3219GV

S = A∙Б = 3,2∙1,9 = 6,08 мм2;

S12 = 6,08 ∙1 = 6,08 мм2.

и) HSMS-2825

S = A∙Б = 2,8∙2,5 = 7 мм2;

S13 = 7∙1 = 7 мм2.

Транзистор 2Т3130Д9

S = A∙Б = 4∙4 = 16 мм2;

S14 = 16∙1 = 16 мм2.

Розетка MMCX-3005

S = A∙Б = 3,5∙3,5 = 12,25 мм2;

S15 = 12,25∙2 = 24,5 мм2.

Фильтры

а) DEA322448ВТ и BLM18PG

S = A∙Б = 8∙8 = 64 мм2;

S17 = 64∙5 = 320 мм2.

б) 856020 Sawtek

S = A∙Б = 10∙10 = 100 мм2;

S18 = 100∙1 = 100 мм2.

Sобщ = 261,12 + 89,6 + 56 +7,68 + 7,68 + 30,63 + 62 + 8,3 + 14,76 + 38,7 + 15,66 + 11,25 + 11,25 + 6,08 + 7 + 16 + 24,5 + 320 + 100 = 1070 мм2.

Площадь, занимаемая элементами на печатной плате, равна 1070 мм2. Для того, чтобы скомпоновать все эти элементы, необходима дополнительная площадь для печатных проводников, переходных отверстий, минимальных зазоров между ними.

Для поверхностного монтажа коэффициент заполнения печатной платы принимаем равным 0,2.

Sпп = 1070 / 0,2 = 5350 мм2.

Расчет установочных площадей компонентов блока питания.

Резисторы CR0603

S = A∙Б = 0,8∙1,6 = 1,28 мм2;

S1 =1,28∙12 = 15,36 мм2.

Конденсаторы

а) GRM18 и GRM21

S = A∙Б = 1,6∙0,8 = 1,28 мм2;

S2 = 1,28∙8 = 10,24 мм2.

б) GRM32 и T520

S = A∙Б = 3,2∙2,5 = 8 мм2;

S3 = 8∙3 = 24 мм2.

Дроссель SER1360

S = A∙Б = 1,3∙6 = 7,8 мм2;

S4 =7,8∙1 = 7,8 мм2.

Микросхемы

а) DS2745

S = A∙Б = 2,7∙4,5 = 12,15 мм2;

S5 = 12,15 ∙1 = 12,15 мм2.

б) TPS4300

S = A∙Б = 3∙2,2 = 6,6 мм2;

S6 = 6,6∙1 = 6,6 мм2.

в) SI4864DY

S = A∙Б = 2,8∙6,4 = 17,29 мм2;

S7 = 17,29 ∙1 = 17,29 мм2.

г) SI4456-F-BT

S = A∙Б = 4,4∙5,6 = 24,64 мм2;

S8 = 24,64 ∙1 = 24,64 мм2.

д) SI4423DY

S = A∙Б = 4,4∙2,3 = 10,12 мм2;

S9 =10,12∙1 = 10,12 мм2.

Фильтр NFM41PC155B1E3

S = A∙Б = 5∙4,7 = 23,5 мм2;

S14 = 23,5∙1 = 23,5 мм2.

Sобщ = 15,36 + 10,24 + 24 +7,8 + 12,15+ 6,6 + 17,29 + 24,64+ 10,12 + 23,5 = 152 мм2.

Площадь, занимаемая элементами на печатной плате, равна 152 мм2. Для того, чтобы скомпоновать все эти элементы, необходима дополнительная площадь для печатных проводников, переходных отверстий, минимальных зазоров между ними.

Для поверхностного монтажа коэффициент заполнения печатной платы принимаем равным 0,2.

Sпп = 152 / 0,2 = 760 мм2.

3.6 Расчет вибропрочности платы

К элементам пластинчатой формы относят платы, высота (толщина) которых мала по сравнению с размерами оснований. Крепление пластины к опоре может быть тесным или подвижным. Жесткое закрепление (нет угловых и линейных перемещений): пайка, зажим и в некоторых случаях прижатие или закрепление винтами. Шарнирная опора (нет линейных перемещений, но возможен поворот по опертой стороне): направляющие и в некоторых случаях закрепление винтами или разъемом. Для нашей конструкции выбрано жесткое закрепление винтами. Количество винтов - четыре к пластине приложена распределенная нагрузка. Расчет проведен согласно [3.6.1].

Собственная частота платы вычисляется по формуле

Vo = 1, 57 ∙ (A + 1/в2)(3.6.1)

где А - коэффициент, учитывающий характер закрепления, 1/м2.;

а - длина платы, м.;

в - ширина платы, м.;

D - жесткость платы, Па ∙ м3 ;

m - распределенная по площади масса, кг.

Коэффициент, учитывающий характер закрепления вычисляется по формуле

(3.6.2)

где а - длина платы, м.;

b - ширина платы, м.;

Жесткость платы вычисляется по формуле

D = 0,09 ∙ Еh3(3.6.3)

где Е - модуль упругости материала платы, Па;

h - толщина платы, м.

3.6.1 Рассчет собственной частоты передатчика.

Исходными данными для расчета будут: масса печатной платы с элементами 0,044 кг, размеры платы 60×130×1,6 мм, плата выполнена из стеклотекстолита, поэтому модуль упругости Е = 30 ГПа.

Для вычисления массы, распределенной по площади воспользуемся формулой

, (3.6.4)

где G - вес платы, Н;

а, b - длина и ширина платы, м;

g - ускорение свободного падения, м/с.

Коэффициент, учитывающий характер закрепления (в четырех точках) получился равным

Подставляем исходные данные в формулу (3.6.3) и вычисляем жесткость платы (Па ∙ м3)

D = 0,09 ∙ 3 ∙ 1010 ∙ 0,00163 = 8,91

Собственная частота платы получается

= 550 Гц

Собственная частота платы передатчика находится вне диапазона действующих на передатчик частот, резонансные явления не возникнут и нет необходимости менять схему закрепления платы. Данная схема закрепления полностью обеспечивает вибропрочность платы.

3.6.2 Расчет собственной частоты платы приемника.

Исходными данными для расчета будут: масса печатной платы с элементами 0,016 кг, размеры платы 60×90×1,6 мм, плата выполнена из стеклотекстолита, поэтому модуль упругости Е = 30 ГПа.

Для вычисления массы, распределенной по площади воспользуемся формулой (3.6.4)

кг/м

Коэффициент, учитывающий характер закрепления (в четырех точках) получился равным

1/м2

Подставляем исходные данные в формулу (3.6.3) и вычисляем жесткость платы (Па ∙ м3)

D = 0,09 ∙ 3 ∙ 1010 ∙ 0,00163 = 8,91

Собственная частота платы получается

Гц

Собственная частота платы приемника находится вне диапазона действующих на передатчик частот, резонансные явления не возникнут и нет необходимости менять схему закрепления платы. Данная схема закрепления полностью обеспечивает вибропрочность платы.

3.6.3 Расчет собственной частоты платы блока питания.

Исходными данными для расчета будут: масса печатной платы с элементами 0,050 кг, размеры платы 30×26×1,6 мм, плата выполнена из стеклотекстолита, поэтому модуль упругости Е = 30 ГПа.

Для вычисления массы, распределенной по площади воспользуемся формулой (3.6.4)

кг/м

Коэффициент, учитывающий характер закрепления (в четырех точках) получился равным

1/м2

Подставляем исходные данные в формулу (3.6.3) и вычисляем жесткость платы (Па ∙ м3)

D = 0,03 ∙ 3 ∙ 1010 ∙ 0,053 = 1,13

Собственная частота платы получается

Гц

Собственная частота платы находится вне диапазона действующих на передатчик частот, резонансные явления не возникнут и нет необходимости менять схему закрепления платы. Данная схема закрепления полностью обеспечивает вибропрочность платы.