Лазерная прошивка

21

Лазерная резка приборных панелей

Лазерная резка приборных трафаретов

22

Лазерная резка

Преимущества лазерной резки:

обработка сверхтвердых материалов (например, алмаза)

незначительная ширина пропила

независимость направления распиловки от ориентации кристалла

возможность разрезов сложной формы

обработка кристаллов с большими внутренними напряжениями

23

Лазерный технологический комплекс для резки МЛ3

длина волны излучения (мкм) 1.064 мощность лазера (Вт) 300 или 600 частота повторения

импульсов, Гц до 200 точность позициони- рования (мм) 0.1 габариты обраба- тываемых деталей (мм) 850х1250 (1250х1250)

24

Лазерная резка полупроводниковых пластин исключает трудности, связанные с сохранением ориентации кристаллов при абразивной резке, необходимой для автоматизации производства, особенно при проведении сборочных операций.

Схема процесса разделения п.п. пластины с сохранением ориентации кристаллов

1 –объектив; 2 – устройство защиты; 3 – пластина; 4 – спутник; 5 - камера

Скорость разделения пластин при глубине реза 0,25 мм – 120 мм/мин

25

Лазерная резка листа из нержавеющей стали (ШТРИХ-М)

26

Резка тонкой хромовой резистивной пленки с целью подгонки сопротивления (толщина пленки 0,5мкм, ширина реза 50 мкм,

Резка полимерной фольги

27

Прецизионная лазерная резка фильтрующих элементов

28

Лазерные технологии

Подгонка пленочных резисторов микросхем

Контактная

площадка

Резистор

При лазерной подгонке материал можно удалять поочередным выжиганием отверстий (а) либо непрерывными линейными резами (б).

К недостаткам метода относится нестабильность сопротивления резистора во времени (послеподгоночный дрейф), связанная с изменением свойств пленки вокруг выжженного отверстия.

29