Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
ФХОМиНТ №3 / 3 часть / Лазерные технологии / Лазерные технологии в производстве радиоэлектронной аппаратуры.docx
Скачиваний:
99
Добавлен:
24.05.2015
Размер:
928.57 Кб
Скачать

21

Лазерные технологии в производстве радиоэлектронной аппаратуры

Лазер — это генератор когерентного света.

Идеально когерентная (упорядоченная) волна имеет строго определенные длину и частоту, плоский фронт и является идеально поляризованной.

Когерентное излучение обладает такими свойствами:

***монохроматичность

*** малая расходимость луча

***высокая яркость.

Это позволяет фокусировать лазерное излучение на поверхность обрабатываемого материала с помощью простой оптической системы.

Лазеры — это устройства, испускающие поляризованные световые волны, имеющие определенную длину и частоту.

Слово лазер состоит из начальных букв английского словосочетания

Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation,

что в переводе на русский язык означает: усиление света вынужденным испусканием.

Рис. …Схема оптического резонатора

1 – полностью отражающее зеркало; 2 – активный элемент; 3 – выходное зеркало

Рис. … Функциональная схема лазера

1 – активный элемент; 2 – зеркало резонатора; 3 – элемент резонатора; 4 – система накачки.

Рис. . Оптический лазер

Рис. .. Структурная схема лазерной технологической установки: 1 - программное устройство;2 - лазер,3 - датчик параметров излучения,4 -лазерное излучение, 5 - оптическая система,6 - источник вспомогательной энергии, 7 — обрабатываемая деталь,8 — устройство для закрепления и перемещения обрабатываемой детали,9 -датчик параметров тех.процесса,10 - устройство подачи технологической среды

ВЗАИМОДЕЙСТВИЕ ЛАЗЕРНОГО ИЗЛУЧЕНИЯ С ВЕЩЕСТВОМ

  • Большинство технологических операций производства приборов микроэлектроники, осуществляемых с помощью лазеров, основано на поглощениилазерного излучения веществом, т.е. на тепловом действии света на непрозрачные среды.

  • Проникновение излучения Е(х) в материалы описывается уравнением

E(x)=E0(1-R)e-ax,

  • где Е0 — энергия, падающая на поверхность,R — коэффициент отражения поверхности,а — коэффициент поглощения. Количество энергии, поглощаемой в слое толщинойΔх:,

ΔЕ(х) =Е0 (1 -R)ae-ax Δx.

Процесс взаимодействия лазерного излучения с веществом можно условно разделить на несколько этапов

  • поглощение лучистой энергии и переход ее в теплоту

  • нагревание материала до температуры плавления

  • плавление материала и испарение продуктов разрушения

остывание материала

Сверление отверстий лазером

Преимущества сверления лазером:

  • способность фокусировки излучения в пятно малых размеров (диаметр отверстий от 0,005 мм)

  • обработка деталей без механического воздействия инструмента

  • управляемость процессом сверления по глубине отверстия

  • небольшая зона прогрева

  • сокращение времени сверления в сверхтвердых материалах с 20-30 мин до нескольких секунд

  • возможность сверления практически любых материалов (например, полупроводниковые, дерево, бумагу, керамику, пластмассу и др.)

Технологические особенности:

  • прямолинейность и контур поверхности, конусность отверстия и отсутствие микротрещин зависят от интенсивности лазерного излучения и времени облучения

  • единичным лазерным импульсом можно получить отверстие, максимальная глубина которого составит 5-6 его диаметров

при использовании периодических импульсов увеличивается глубина отверстия до десяти диаметров, но удлиняется время обработки

Лазерным лучом можно сверлить: металл, пластмассы, дерево, алмазы, керамику, стекла, бумагу, полупроводники – все!

Для лазерного сверления в промышленности применяют установки "Квант-9" и "Квант-9М", в которых используют импульсные лазеры на стекле с неодимом. Процесс обработки в двух взаимно перпендикулярных проекциях при увеличении х62 контролируют оптической системой.

Характеристика установки "Квант-9" "Квант-9М"

Диаметр высверливаемых отвестий, мм 0,005-0,8 0,005-2,0

Глубина высверливаемых отверстий, мм до 0,3 до 3

Точность изготовления, класс 3-4 3-4

Максимальная энергия излучения, Дж ... 8 8

Длительность импульса, мс 0,5-0,7 0,5

Частота следования импульсов в автомати­ ческом режиме, имп/мин 6—60 6-18

Микроотверстие, D = 75 мкм Микроотверстие, D = 100 мкм

Рис. … Сверление микроотверстий диаметром меньше 50 мкм с помощью УФ-лазерного излучения

Достоинства технологии:

  • отсутствие отслоения проводящего рисунка, уменьшение    эффекта «красного кольца»

  • автоматическая коррекция позиционирования и искажений   материала путем

  • регистрации приводочных меток, а также оперативного   масштабирования

  • высокая прецизионность исполнения и точное расположение   отверстий

  • идеальная геометрия отверстия

Тонкие полимерные материалы и соединения такие, например, как медь с полимером, можно превосходно резать и сверлить с помощью УФ-лазера. Результатом обработки являются точные, почти безрадиусные контуры. Кромки реза получаются гладкими и прямоугольными.

Рис. … Сверление в полимерной фольге

Рис. … Сверление отверстия D=0,1мм в пластине из феррита толщиной 0,5 мм