Прямое лазерное формирование рисунка непосредственно в фольговом покрытии (лазерное фрезерование)

Слой металла толщиной 20...100 нм, нанесенный на поверхность полимерной подложки, может быть легко удален при облучении поверхности ультрафиолетовым лазером при плотности мощности порядка 50...200 мДж/см2. Излучение лазера, проникая сквозь металлическое покрытие, вызывает взрывообразное разрушение материала подложки, снимающее с поверхности слой металла даже без его испарения.

Прямое лазерное формирование рисунка проводников (лазерно-химическая обработка)

На первом этапе излучение ультрафиолетового лазера большой мощности используется для испарения металлического покрытия на поверхности платы. Когда остаточная толщина покрытия составляет всего единицы микрон, лазерная обработка прекращается, чтобы избежать разрушения материала подложки.

Дальнейшее удаление проводящего покрытия осуществляется стандартным химическим способом. Но поскольку травлением с поверхности платы необходимо снять всего несколько микрон проводника, то процессе протекает достаточно быстро и практически не вызывает подтравливания проводящих дорожек.

Прямое лазерное структурирование топологии LDI

Монтажная схема переносится лазером непосредственно с компьютора на отлитую деталь. При этом не требуется никаких дополнительных инструментов или масок.

Селективное структурирование поверхности осуществляется сфокусированным лучом ультрафиолетового лазера.

При определенной плотности мощности лазерного излучения происходит селективное испарение полимерного материала основы без разрушения частичек ее наполнителя.

После обработки лазером поверхность приобретает необходимую степень шероховатости. Одновременно с этим в местах облучения происходит распад металлоорганического комплекса,входящего в состав материала. Образовавшиеся в результате разложения частицы металла остаются на обработанных участках поверхности изделия и служат в качествецентров металлизациипри последующей обработке. Весь цикл производства трехмерного изделия сократился всего до трех операций: формовки полимерного изделия, лазерного структурирования и металлизации проводящих дорожек