- •Основи електроніки та мікросхемотехнікИ
- •Біполярні напівпровідникові Прилади
- •1 P-n перехід і процеси в ньому
- •1 P-n перехід і процеси в ньому
- •2 Характеристики і параметри p-nпереходу Вольт-амперна характеристика p-nпереходу
- •Товщина переходу
- •Ємності переходу
- •3 Напівпровідникові діоди, їх різновид і застосування. Випрямні діоди Напівпровідниковий діод
- •Біполярні напівпровідникові Прилади
- •1 Напівпровідникові стабілітрони і стабістори
- •1 Напівпровідникові стабілітрони і стабістори
- •2 Варикапи
- •3 Біполярні транзистори
- •Принцип дії бт в активному режимі
- •Біполярні напівпровідникові прилади
- •1 Біполярні транзистори: схеми вмикання
- •2 Біполярні транзистори: статичні характеристики
- •Уніполярні напівпровідникові прилади
- •1 Польові транзистори з керувальним переходом
- •Затворна характеристика польового транзистора з керувальним переходом
- •Прохідні (стокозатворні) характеристики польового транзистора з керувальним переходом
- •2 Мон-транзистори
- •Мон-транзистори з індукованим каналом мон-транзистори з індукованим каналом p – області в - кристалі – це витік і стик.
- •Мон-транзистори із вбудованим каналом
- •Біполярні прилади в колах комутації та оптоелектроніці
- •1 Тиристори в диністорному і триністорному режимах
- •2 Світлодіоди
- •3 Біполярні фотоприймачі
- •Фоторезистори і фототиристори
- •Елементи конструкції іс
- •2 Транзистори напівпровідникових інтегральних мікросхем
- •Багатоемітерні транзистори (бет)
- •Біполярні транзистори з бар'єром Шотткі
- •3 Діоди напівпровідникових інтегральних мікросхем
- •Резистори. Так звані дифузійні резистори одержують з бази інтегрального біполярного транзистора (рис. 6.9). Опір таких резисторів – у межах десятків Ом – десятків кОм.
- •Конденсатори. Частіше застосовуються дифузійні конденсатори (рис. 6.11) з бар'єрною ємністю – переходу як робочим параметром .
- •Аналогова мікросхемотехніка
- •1 Призначення і класифікація аналогових інтегральних мікросхем
- •2 Генератори стабільного струму і напруги Генератори стабільного струму
- •Генератори стабільної напруги
- •3 Схеми зсуву рівня
- •Аналогова мікросхемотехніка
- •1 Диференціальні каскади
- •2 Вихідні каскади
- •3 Структурна схема операційного підсилювача
- •Цифрова мікросхемотехніка
- •1 Цифрові інтегральні схеми
- •2 Елементи транзисторно-транзисторної логіки
- •Ттл-елемент і–не із складним інвертором
- •Базовий логічний елемент 133 і 155 серій
- •Цифрова мікросхемотехніка
- •1 Емітерно-зв’язані логічні елементи
- •Основна схема емітерно-зв’язаного логічного елемента
- •2 Логічні елементи на мон і кмон транзисторних структурах
- •Логічний елемент на р- канальних мон-транзисторах
- •Логічний елемент на кмон-транзисторних структурах
- •Логічний елемент на кмон-транзисторних структурах
- •1. Робота підсилювального каскаду на бт зі спільним емітером
- •2 Забезпечення режиму спокою транзисторного каскаду
- •Основи електроніки та мікросхемотехнікИ
- •6.050903 «Телекомунікації»
Фоторезистори і фототиристори
Фоторезисторами не лише перетворюють світлову енергію в електричну, але й підсилюють останню. Під дією світла на КП відбувається фотогенерація і розділення фотоносіїв електричним полем, як у фотодіодів.
Позитивний заряд p-бази збільшується, ЕП одержує додаткове пряме зміщення, і колекторний струм зростає на величину . Це і означає внутрішнє підсилення фотострумуу приладах. Відтак фотодірки у базі відіграють роль вхідного (базового) струму попри те, що він фактично у схемі на рисунку 5.11 відсутній.
a) б)
Рисунок 5.11
Загальний колекторний струм фото транзистора
, (5.4)
Порівняння формул (5.3) і (5.4) дозволяє зробити висновок інтегральна світлочутливість фототранзистора в разів вища, ніж у фотодіодів. Саме тому фототранзистор називається фотоприймачем із внутрішнім підсиленням.
У фото тиристорах (рис. 5.12) освітлення однієї з баз і наступна генерація фотоносіїв можуть привести до перемикання чотиришарової структури із закритого стану у відкритий, як це у звичайних триністорів досягається при перемиканні керувальним струмом. При цьому потік має бути більший за деяке порогове значення .
а) б)
Рисунок 5.12
Лекція 6
Елемента база напівпровідникової мікроелектроніки
1 Мікроелектроніка: вступні зауваження
2 Транзистори напівпровідникових інтегральних мікросхем
3 Діоди напівпровідникових інтегральних мікросхем
4 Пасивні радіоелементи напівпровідникових інтегральних мікросхем
1 Мікроелектроніка: вступні зауваження
Мікроелектроніка – це область електроніки, зв'язана з розробкою, виготовленням і експлуатацією мікроелектронних виробів.
Інтегральна схема (ІС, ІМС) – це мікроелектронний виріб, що виконує певну функцію перетворення та обробки сигналу і має високу щільність упакування (ЩП) електрично з'єднаних елементів (більше 5 елементів на 1 см³). З точки зору виготовлення і експлуатації ІС розглядається як єдине ціле і складається з елементів і компонентів.
Елемент ІС – це частина ІС, що реалізує функцію якогось радіоелемента (транзистора, діода, резистора, конденсатора). Він не може бути відділеним з ІС як самостійний виріб, і виконаний у кристалі ІС. Наприклад, БТ, діоди у напівпровідникових ІС, плівкові резистори в гібридних ІС.
Компонент ІС – це частина ІС, що реалізує функцію якогось радіоелемента. Однак компонент є самостійним виробом, що виготовляється окремо від ІС і може бути з неї відділений. Наприклад, БТ і діоди в гібридних ІС.
Напівпровідникова ІС – це ІС, у якої всі елементи і з’єднання виконані в об'ємі і на поверхні напівпровідникової пластини.
Плівкова ІС – це ІС, у якої всі елементи і з’єднання виконані у вигляді різних плівок, нанесених на поверхню діелектричної підкладки.
Гібридна ІС – це комбінація плівкових пасивних елементів і дискретних активних компонентів, розміщених на спільній діелектричній підкладці.
Суміщена ІС це ІС, у якої активні елементи перебувають в об'ємі напівпровідникового кристалу, а пасивні – це плівкові елементи, що наносяться на попередньо ізольовану діелектричним шаром поверхню напівпровідникового кристала.