
- •Введение
- •1 Анализ технического задания на проектирование
- •2 Анализ схемы электрической принципиальной и описание принципа работы изделия
- •3 Выбор элементной базы и вариантов ее установки
- •Рис 3.2 - Условное графическое обозначение оу
- •4 Выбор типа и класса точности печатной платы
- •5 Выбор внешних соединителей
- •В качестве внешнего соединителя будет использоваться разъем ci11 для поверхностного монтажа smd.
- •6 Выбор метода изготовления печатной платы
- •7 Выбор материала печатной платы
- •8 Выбор способа пайки
- •10 Определение посадочных мест кмп
- •11 Определение размеров печатной платы
- •12 Компоновка элементов на печатной плате
- •13 Трассировка платы
- •14 Выбор покрытий
- •15 Маркировка печатной платы
- •16 Проверочный расчет
- •Заключение
4 Выбор типа и класса точности печатной платы
По своему конструктивно-технологическому исполнению ПП подразделяются на односторонние (на слоистом прессованном и рельефном литом основаниях), двусторонние (на диэлектрическом и металлическом основаниях), многослойные (с межслойными соединениями объемными деталями и химико-гальванической металлизацией, керамические), гибкие (платы, печатные кабели), проводные (с печатным рисунком и без).
Так как схема ФУ довольно проста в исполнении и содержит малое число элементов, то для обеспечения всех связей в соответствии со схемой электрической принципиальной будет достаточно использование односторонней ПП, имеющей низкую плотность компоновки (не более 1,5 эл./см3). Такая плата характеризуется возможностью обеспечения повышенных требований к точности выполнения проводящего рисунка и низкой стоимостью конструкции. Это важно при требованиях к надежности ФУ на ПП и автоматизации производства плат с использованием более простого и дешевого оборудования.[2]c25
Hп – толщина ПП,Hм – толщина основания ПП,t– ширина печатного проводника,S– расстояние между краями соседних элементов проводящего рисунка,d– диаметр отверстия,D– диаметр контактной площадки,hФ – толщина фольги.
Рисунок 4.1 - Конструкция односторонней ПП
Для рассматриваемого примера выбираем одностороннюю печатную плату, изготавливаемую по 4 классу точности с ограничениями приведенными в таблице 4.1. Выбор типа обусловлен компоновочной схемой узла, выбор класса точности – плотностью электрических связей и шагом расположения выводов. В схеме используется микросхема LA6458Mс шагом расположения выводов 1,25 мм.
Таблица 4.1 - Ограничения, накладываемые четвертым классом точности
Параметры |
Номинальные значения размеров |
Минимальная ширина проводникаtи зазораS, мм |
0,15 |
Предельное отклонениеtпроводника с металлическим покрытием, мм |
±0,05 |
Гарантийный поясок контактной площадкиbmin, мм |
0,05 |
Допуск на отверстие диаметром до 1 мм с металлизациейd, мм без металлизации |
+0,05 -0,10 0,05 |
Допуск на отверстие диаметром свыше 1 мм с металлизациейd, мм без металлизации |
+0,10 -0,15 0,10 |
Отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы, |
0,25 |
5 Выбор внешних соединителей
Для заданной функциональной схемы необходим разъем с 5 выводами. 10…15% контактов разъема оставляют резервными. С учетом этой рекомендации выбираем разъем CI1108M1V, имеющий 8 выводов и предназначенный для вертикальной установки. Данный разъем имеет следующие габаритные размеры:
А=5 мм
В=10 мм
В качестве внешнего соединителя будет использоваться разъем ci11 для поверхностного монтажа smd.
Рис. 5.1. – Внешний вид розетки и вилки CI11
Рис. 5.2. – Габаритные размеры разъема CI11
Основные технические характеристики разъемов CI11 представлены в таблице 5.1.
Таблица 5.1 – Основные технические характеристики разъемов CI11
Название параметра |
Значение параметра |
Шаг, мм |
1 |
Рабочее напряжение, В |
50 |
Рабочий ток, А |
1 |
Диэлектрическая прочность, В в теч. 1 сек |
500 |
Сопротивление контакта (не более), мОМ |
20 |
Сопротивление изоляции (не менее), МОМ |
100 |