
- •В.Н. Игумнов Основы высокотемпературной криоэлектроники
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Предисловие
- •Введение
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Глава 1 сверхпроводимость
- •1.1. Нулевое сопротивление
- •Критические температуры некоторых сверхпроводников
- •1.2. Сверхпроводник в магнитном поле
- •Значения напряженности критического поля
- •1.3. Сверхпроводники второго рода. Вихри Абрикосова
- •Сверхпроводники второго рода
- •1.4. Энергетическая щель. Одночастичное туннелирование
- •Величина щели для различных сверхпроводников
- •1.5. Эффекты Джозефсона
- •Параметры слабосвязанных сверхпроводниковых структур, изготовленных методами интегральной технологии
- •1.6. Теория Бардина-Купера-Шриффера. Основные результаты
- •1.7. Особенности высокотемпературной сверхпроводимости
- •Контрольные вопросы
- •Глава 2 высокотемпературные сверхпроводники
- •2.1. Структура высокотемпературных сверхпроводников
- •Основные свойства некоторых втсп
- •Контрольные вопросы
- •2.2. Синтез втсп материалов
- •Размеры частиц порошков, полученных разными методами
- •Контрольные вопросы
- •2.3. Технология объемных сверхпроводников
- •2.3.1. Методы жидкофазного полученияBi-2212 сверхпроводников
- •Основные параметры расплавных методов и характеристики Bi-2212 [10]
- •2.3.2. Методы жидкофазного получения y-123 сверхпроводников
- •Основные параметры раслоенных методов и характеристики y-123
- •Контрольные вопросы
- •2.4. Технология пленочных сверхпроводников
- •2.4.1. Физические методы получения тонких пленок
- •2.4.2. Химические методы получения пленок и покрытий
- •2.4.3. Подложки. Буферные слои
- •Удельное сопротивление и тСпленокY-123
- •Контрольные вопросы
- •2.5. Основные свойства сверхпроводников
- •2.5.1. Переход металл-изолятор
- •2.5.2. Терморезистивные характеристики
- •2.5.3. Критический ток
- •2.5.4. Высокотемпературные сверхпроводники в магнитном поле
- •Результаты резистивных измерений в различных сверхпроводниках [5]
- •Контрольные вопросы
- •Глава 3 устройства криоэлектроники
- •3.1. Пассивные сверхвысокочастотные устройства
- •3.1.1. Микрополосковые линии. Линии задержки
- •Зависимость ширины микрополоска от длины линии
- •Линии задержки
- •3.1.2. Фильтры
- •Полосовые фильтры
- •3.1.3. Резонаторы
- •3.1.4. Приборы наS–Nпереходах
- •Контрольные вопросы
- •3.2. Болометры
- •Контрольные вопросы
- •3.3. Устройства на основе переходов Джозефсона
- •3.3.1. Джозефсоновские криотроны
- •3.3.2. Цифровые устройства на д-криотронах
- •3.3.3. Квантроны
- •3.3.4. Приемные устройства
- •3.3.5. Генераторы
- •Контрольные вопросы
- •3.4. Устройства на основе квантовых интерферометров
- •3.4.1. Сверхпроводящий квантовый интерферометр
- •3.4.2. Цифровые устройства на основе сквиДов
- •3.4.3. Магнитометры и градиентометры
- •3.4.4. Магнитометрические системы
- •Основные параметры ссм
- •Контрольные вопросы
- •3.5. Магнитные экраны
- •Контрольные вопросы
- •Глава 4 лабораторный практикум
- •4.1. Синтез втсп материалов
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.2. Получение и исследование тонкопленочных втсп элементов
- •Общие сведения
- •Характеристики распылительных систем
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.3. Получение и исследование колец-фрагментов магнитного экрана
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.4. Исследование свойств колец-фрагментов магнитного экрана
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.5. Изготовление и исследование свойств магнитных экранов
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Предметный указатель
- •Оглавление
- •Глава 1 16
- •Глава 2 50
- •Глава 3 107
- •Глава 4 165
3.4.2. Цифровые устройства на основе сквиДов
Ранее нами были рассмотрены цифровые устройства на основе Д-криотронов. Следующим этапом разработки стали устройства на основе СКВИДов, туннельная логика была заменена интерференционной логикой, элементами на основе СКВИДов, управляемых токами в индуктивно связанных с ними пленках. Как известно, характеристика управления СКВИДов имеет периодический вид. Чтобы увеличить глубину модуляции, а также отодвинуть второй максимум, в интерференционной логике используют трех- и четырехконтактные СКВИДы (рис. 3.17, а).
а) б)
Рис. 3.17. Схема СКВИДа (а) и его характеристика управления (б): 1 – трехконтактный, 2 – четырехконтактный СКВИД
Расчеты параметров СКВИДов показали, что вид характеристики управления сильно зависит от LI0, и только благодаря расчету можно найти компромиссный выбор глубины модуляции, коэффициента усиления и расстояния между двумя соседними максимумами. На рис. 3.17, б приведены результаты расчетов характеристики управления трех- и четырехконтактного СКВИДа. Видимо, при увеличении числа контактов крутизна основной ветви характеристики возрастает. Очевидны и другие достоинства четырехконтактного СКВИДа, в связи с чем он может оказаться предпочтительнее для индукционного способа управления.
Схемы элементов «или» и «или-не» с индукционным управлением приведены на рис. 3.18.
а) б)
Рис. 3.18. Схемы интерференционных элементов ИЛИ (а) и ИЛИ-НЕ (б)
В интерференционной логикетакже используют туннельные контакты. При правильном выборе демпфирующих резисторов ВАХ СКВИДа не отличается от ВАХ единичного Д-перехода. Исходя из этих соображений интерференционная логика, как и туннельная, требует отключения источника питания в каждом такте. Отличием является то, что питание на элементы подается не от источника тока, а от источника напряжения.
Наряду с магнитным управлением существует способ воздействия на СКВИД с помощью инжекции токанепосредственно на Д-контакт. Благодаря этому удается преодолеть некоторые недостатки элементов на основе трехконтактных СКВИДов. На рис. 3.19 показана схема устройства И на основе двух Д-переходов с инжекцией тока.
Рис. 3.19. Устройство И с инжекцией тока
Характеристику управления СКВИДа с инжекцией рассчитывают аналитически, но ее можно получить непосредственно из характеристики СКВИДа с магнитным управлением при Iа=Iв=0.
Для развязки входных сигналов в элементах инжекционной логики используют трехконтактные СКВИДы с магнитным управлением. Такую развязку можно осуществить также с помощью элементов с резистивными связями. На рис. 3.20 показан вариант элемента ИЛИ такого типа.
Рис. 3.20. Элемент ИЛИ с резистивными связями
Д-контакт G1 здесь использован для исключения попадания выходного сигнала во входные цепи. Если входные сигналы отсутствуют, то все Д-контакты открыты и ток в нагрузку RHне поступает. При поступлении хотя бы одного из сигналов на вход х, у, z, сначала запирается контакт G2, а затем вследствие этого и G1.
По сравнению с интерференционными, элементы резистивной логики имеют по крайней мере в 4 раза меньшие размеры при сопоставимых рабочих областях и коэффициентах усиления. Кроме того, в связи с отсутствием управляющего тока они менее трудоемки в изготовлении. Благодаря малым индуктивностям элементы резистивной логики имеют более высокое быстродействие, чем интерференционные (τпер<10 пс). СКВИДы используются также для созданиязапоминающих устройств. К настоящему времени определились два основных класса сверхпроводниковых элементов памяти: один – длябыстродействующейбуферной памяти малой емкости, второй – для главной оперативной памятисверхбольшой емкости. Основой всех запоминающих устройств является сверхпроводящий контур, носителем информации в котором является циркулирующий ток. Величина тока для первого класса элементов соответствует нескольким квантам (или их множеству), во втором случае – одиночному кванту.
В качестве примера приведем схему элемента памяти на основе двухконтурного СКВИДа (рис. 3.21).
Рис. 3.21. Схема запоминающего элемента на основе двухконтактного СКВИДа
Запоминающий контур состоит из двух пленок, разделенных в центре диэлектриком и образующих по краям два туннельных контакта. Над контуром помещаются управляющие пленки, предназначенные для координатной выборки элемента.
Переводом СКВИДа из состояния «0» в состояние «1» или наоборот осуществляется запись информации. Считывание выполняется за счет того, что при переходе СКВИДа из одного состояния в другое при определенных условиях на нем возникает импульс напряжения, который и регистрируется как считанный сигнал.
Известны два типа Д-элементов памяти: оперативные устройства памяти без разрушения информации при считывании и устройства памяти с разрушением информации. Первые устройства имеют следующие параметры: информационная емкость – 4 Кбит, время выборки – 0,6 нс, время цикла – 1,2 нс, рассеиваемая мощность – 6 мВт. Параметры устройств с разрушением информации: информационная емкость –16 кбит, время выборки – 15 нс, время цикла– 30 нс, рассеиваемая мощность – 40 мкВт. Такое различие параметров соответствует назначению устройств и специфике их работы.
Таким образом, использование СКВИДа позволяет создавать цифровые устройства, имеющие несомненные преимущества перед традиционными цифровыми устройствами.