Технология СБИС / sbis / metodi / msb_spm

Соединение кристалла полимерным клеемСоединение кристалла полимерным клеемВ качестве материала для соединения кристалла в настоящее время значительный интерес представляет эпоксидный клей с серебряным наполнителем, хотя растет интерес и к полиимидным клеям из-за их способности противостоять высоким рабочим температурам по сравнению с эпоксидными клеями. Серебряный наполнитель делает эти материалы как электропроводными для обеспечения низкого сопротивления между кристаллом и подложкой, так и теплопроводными, в результате чего существует хороший теплоотвод от кристалла к основанию корпуса.

Для соединения кристалла используют эпоксидные клеи, так как по сравнению с твердыми припоями с высоким содержанием золота они имеют меньший термический коэффициент линейного расширения, являются гибкими и мягкими и позволяют автоматизировать процесс соединения.

При монтаже кристалла эпоксидными клеями необходимо проведение металлизации кристалла и подложки. Поскольку эпоксидные клеи являются термореактивными материалами (полимеризуются при нагревании), они должны быть подвергнуты термообработке при определенной температуре для завершения процесса монтажа кристалла. Обычная температура термообработки лежит в диапазоне 125-175 °С.

Вообще качество соединения кристалла эпоксидными клеями такое же или даже выше, чем при соединении металлическими припоями, за исключением применения в особо жестких режимах функционирования (при высоких температурах, большом токе через соединение кристалла или при предъявлении повышенных требований к тепловым характеристикам) либо в приборах с очень высокой поверхностной чувствительностью.