Технология СБИС / sbis / metodi / msb_ps

Проволочное соединениеПроволочное соединениеНа второй стадии монтажа кристаллов контактные площадки со схемной стороны кристалла электрически соединяются с выводами корпуса. Соединение проволокой является наиболее важным способом монтажа кремниевых ИС. На схеме показана последовательность сборки с использованием такого вида соединения.

Соединение проволокой всегда выполняется после того, как ИС отсортированы из разделенной на кристаллы пластины, а кристалл смонтирован в корпусе. Оно может быть выполнено золотой проволокой методом термокомпрессии, ультразвуковым и термозвуковым методами или алюминиевой проволокой ультразвуковым методом.

Обычно золотую проволоку соединяют методом шарика-клина, т.е. шариком на контактной площадке кристалла и клином на подложке корпуса, тогда как алюминиевую проволоку - методом клина-клина. Одним из преимуществ метода шарика-клина является возможность выполнения соединения клином по дуге вокруг шарикового контакта. Физическая форма соединений клин-клин предполагает линейное расположение соединений, т.е. ориентация клина на контактной площадке кристалла определяет направление расположения проволоки, оканчивающейся соединением клином на корпусе. Универсальность метода шарика-клина предполагает и большие возможности по автоматизации процесса сборки.

Поскольку соединение однородным металлом предпочтительнее, качество соединения алюминиевой проволоки с алюминиевой контактной площадкой выше, чем соединение золотой проволоки с алюминием. В системе золото-алюминий происходит образование интерметаллических соединений. Это особенно важно в случае высокотемпературной обработки контакта при последующих операциях, таких, как герметизация крышки стеклом.