2.Аддитивные методы.

Химический.

Применение: ОПП, ДПП, наружные слои МПП.

Сущность: химическое (электрохимическое) покрытие нефольгированного диэлектрика с одновременной металлизацией отверстий по рисунку (S> 25 мкм)

Достоинства: возможность получения двусторонней схемы с одновременной металлизацией отверстий, нет подтравливания, повышение плотности, уменьшение расхода меди.

Недостатки: меньшая прочность сцепления проводников с основанием, малая производительность (2 - 4 мкм/час), ухудшение свойств диэлектрика.

Электрохимическая металлизация

.

Применяется для усиления слоя меди (20 - 25 мкм); нанесения металлического покрытия для защиты рисунка печатных проводников при травлении (20 - 25 мкм); нанесения специального покрытия (полладирование, золочение концевых печатных контактов - 25 мкм).

Полуаддитивный метод.

Применение: ДПП, реже ОПП.

Сущность: рисунок получается нанесением проводящего слоя на основание с предварительно нанесённым тонким (1 - 5мкм) вспомогательным проводящим покрытием, которое затем удаляется с непроводящих участков.

Достоинства: хорошая адгезия, малое подтравливание, высокая разрешающая способность.

Недостатки: малоосвоенность.

Химическая металлизация

-это окислительно-восстановительная реакция на диэлектрике, которая протекает при наличии катализатора.

Катализатор - это ионы палладия Pd(2+), которые могут быть восстановлены на плёнке из ионов оловаSn(2+).

Получение ионов олова - сенсибилизация - это восстановление их при гидролизе хлорного олова (SnCl₂·2H₂O и HCl) в течение 5 - 7 минут.

Получение ионов палладия - активизация - восстановление при гидролизе хлорного палладия (PdCl₂·2H₂O и HCl) в течение 5 - 7 минут.

Меднение (получение слоя меди) происходит в сложных растворах на основе сернокислой меди, скорость невысока - 2 - 4 мкм/час, плёнка толщиной 20-28 мкм наращивается 24 - 28 часов, поэтому реально получают 5 - 8 мкм химической меди, а затем электрохимическая металлизация, то есть гальваническое усиление меди (20 - 25 мкм) за 30-40 минут. Суть процесса электрохимической металлизации - заготовки плат на специальных подвесках - токоподводах помещают в гальваническую ванну с электролитом (анод - металл покрытия, катод - плата).

Последовательность изготовления печатных плат.

1. Химический субтрактивный метод.

1. Нарезка заготовок.

2. Получение базовых отверстий.

3. Получение рисунка схемы - нанесение маски для защиты будущих проводников и контактных площадок.

4. Травление меди с проблемных мест.

5. Удаление защитной маски.

6. Образование необходимых монтажных и технологических отверстий.

7. Обработка платы по контуру ( штамповка, фрезеровка).

8. Маркировка.

9. Нанесение защитного покрытия.

10. Контроль.

2. Комбинированный позитивный метод.

( комбинированный - применяется и травление, и наращивание меди; позитивный - сверление отверстий по сплошной фольге, что предохраняет от срыва контактных площадок; травление - на завершающем этапе, т. е. сплошной слой фольги защищает поверхность диэлектрика от воздействия агрессивных растворов).

1. Нарезка заготовок.

2. Образование базовых отверстий.

3. Сверление монтажных отверстий и их очистка.

4. Сенсибилизация и активизация поверхности.

5. Химическое Меднение (5 - 8мкм.).

6. Создание защитного покрытия на будущих местах травления.

7. Гальваническое усиление меди (20-25мкм).

8. Гальваническое нанесение защитного слоя (олово - свинец, золото).

9. Удаление защитного рельефа.

10. Травление.

11. Создание неметаллизированных отверстий.

12. Обработка по контуру.

13. Маркировка.

14. Нанесение защитного покрытия.

15. Контроль.

Указанная последовательность необходима при использовании сухого плёночного фоторезиста при создании защитного покрытия. Жидкий фоторезист наносят и сушат до сверления монтажных отверстий.

В комбинированном негативном методе - вначале травление, затем сверление отверстий и их металлизация, что требует тщательной отработки техпроцесса, специальных приспособлений, контроля, поэтому в новых разработках этот метод не применяется.

Наиболее распространенными методами формирования рисунка печатных плат являются сеткографический и фотохимический, причем фотохимический метод позволяет получить минимальную ширину проводников и расстояний между ними 0,15 мм, что соответствует платам третьего класса плотности монтажа. Применение этого способа оправдано при серийном производстве РЭА, при изготовлении плат высокой плотности и точности рисунка.