
- •1. Введение.
- •2. Особенности технологии поверхностного монтажа.
- •3. Корпуса.
- •4. Отвод тепла.
- •5. Материалы коммутационных плат.
- •6. Пайка.
- •6.1.Пайка волной припоя.
- •6.2 Пайка в парогазовой фазе (пгф).
- •6.3 Пайка расплавлением дозированного припоя с инфракрасным нагревом.
- •6.4 Другие методы пайки.
- •6.5 Выбор метода пайки.
- •7. Припойные пасты.
- •8. Флюсы.
- •9. Очистка плат после пайки.
- •10. Технологический маршрут.
- •11. Заключение.
- •Особенности вариантов реализации монтажа с применением тпмк.
10. Технологический маршрут.
На основе изложенного выше материала составим последовательность операций необходимых для технологического процесса монтажа данной печатной платы.
1 Комплектовочная операция :
Эта операция включает в себя комплектование платы согласно перечню, указанному в спецификации. Эта комплектация производится в специальную тару.
2.Маркировочная операция :
На этой операции производится маркировка печатной платы согласно чертежу. Маркировка производится эмалью ФА-ТУ-6-10-1043-75 черного цвета. Перед маркировкой плата промывается спирто-бензиновой смесью. А после промывки производится сушка печатной платы в течение 15 минут при 3. Контроль : температуре 18-35°С.
3. Сушильная :
Сушить печатную плату с установленными элементами или деталями .
4. Контрольная :
Цель этой операции состоит в том, чтобы проверить наличие маркировки, ее соответствие чертежу, а также и механическую прочность маркировочных обозначений.
5. Подготовительная операция :
Эта операция включает в себя формовку, обрезку и лужение выводов элементов путем погружения в припой.
6. Контрольная :
Произвести визуальный контроль ИС.
7. Комплектовочная :
Уложить все ИС в пеналы ориентировано.
8. Сборочная :
Нанести в необходимых места клей К-400 , выдержать на воздухе , установить элементы.
9. Сушильная :
Сушить печатную плату с установленными элементами или деталями .
10. Установочная :
Установить на плату ИС.
11. Сборочная :
Установить в ручную элементы , установка которых автоматически невозможно , защитить латексом - квалитексом монтажные отверстия и поверхности , лужение которых недопустимо.
12. Сушильная :
Сушить печатную плату в термошкафу при температуре 60-70oС в течение 3-4 часов .
13. Контрольная :
Проверить установку элементов на печатной плате в соответствии со сборочным чертежом.
14. Пайка волной :
Флюсовать плату с ЭРЭ флюсом ФКТС . Паять монтажные соединения волной припоя ПОС-61.
15. Промывка платы :
Промыть плату спирто-бензиновой смесью . После промывки не должно быть затеков , белесостей , остатков флюса.
16. Сушильная :
Сушить печатную плату в термошкафу при температуре 60-70oС в течение 3-4 часов .
17. Сборочная :
Установить элементы , пайка волной которых запрещена.
18. Электромонтажная :
Паять вручную монтажные соединения установленных элементов . Промыть места паек спирто-бензиновой смесью .
19. Контрольная :
Произвести визуальный контроль внешнего вида и правильность сборки устройства .
23. Упаковочная :
Собрать плату в корпус и опломбировать.
11. Заключение.
Технология поверхностного монтажа, несмотря на присущие ей недостатки, обусловленные главным образом тем, что эта технология находится в стадии активного развития, позволяет все же достичь выигрыша в таких важнейших показателях, как габариты и вес изделия.
Особенности вариантов реализации монтажа с применением тпмк.
Особенности реализации |
Достоинства |
Ограничения |
Поверхностно монтируемые компоненты на лицевой стороне платы Пайка расплавлением дозированного припоя Традиционные компоненты с лицевой стороны Пайка волной припоя. Ручной монтаж традиционных компонентов и пайка. |
Большой выбор компонентов Высокая плотность монтажа Оптимальная стоимость компонентов Использование СБИС Уменьшение объема изделий на 20-60 % Относительно легко автоматизируемый процесс Можно использовать имеющееся технологическое оборудование
|
Многоступенчатый технологический процесс Требуется дополнительное сборочно-монтажное оборудование Требуется переквалификация или обучение кадров Затруднены испытания и исправления брака Обратная сторона платы используется не полностью Многоступенчатый технологический процесс |