Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
VERITAS / VERITAS / TEX_MY.DOC
Скачиваний:
8
Добавлен:
16.04.2013
Размер:
186.88 Кб
Скачать

10. Технологический маршрут.

На основе изложенного выше материала составим последовательность операций необходимых для технологического процесса монтажа данной печатной платы.

1 Комплектовочная операция :

Эта операция включает в себя комплектование платы согласно перечню, указанному в спецификации. Эта комплектация производится в специальную тару.

2.Маркировочная операция :

На этой операции производится маркировка печатной платы согласно чертежу. Маркировка производится эмалью ФА-ТУ-6-10-1043-75 черного цвета. Перед маркировкой плата промывается спирто-бензиновой смесью. А после промывки производится сушка печатной платы в течение 15 минут при 3. Контроль : температуре 18-35°С.

3. Сушильная :

Сушить печатную плату с установленными элементами или деталями .

4. Контрольная :

Цель этой операции состоит в том, чтобы проверить наличие маркировки, ее соответствие чертежу, а также и механическую прочность маркировочных обозначений.

5. Подготовительная операция :

Эта операция включает в себя формовку, обрезку и лужение выводов элементов путем погружения в припой.

6. Контрольная :

Произвести визуальный контроль ИС.

7. Комплектовочная :

Уложить все ИС в пеналы ориентировано.

8. Сборочная :

Нанести в необходимых места клей К-400 , выдержать на воздухе , установить элементы.

9. Сушильная :

Сушить печатную плату с установленными элементами или деталями .

10. Установочная :

Установить на плату ИС.

11. Сборочная :

Установить в ручную элементы , установка которых автоматически невозможно , защитить латексом - квалитексом монтажные отверстия и поверхности , лужение которых недопустимо.

12. Сушильная :

Сушить печатную плату в термошкафу при температуре 60-70oС в течение 3-4 часов .

13. Контрольная :

Проверить установку элементов на печатной плате в соответствии со сборочным чертежом.

14. Пайка волной :

Флюсовать плату с ЭРЭ флюсом ФКТС . Паять монтажные соединения волной припоя ПОС-61.

15. Промывка платы :

Промыть плату спирто-бензиновой смесью . После промывки не должно быть затеков , белесостей , остатков флюса.

16. Сушильная :

Сушить печатную плату в термошкафу при температуре 60-70oС в течение 3-4 часов .

17. Сборочная :

Установить элементы , пайка волной которых запрещена.

18. Электромонтажная :

Паять вручную монтажные соединения установленных элементов . Промыть места паек спирто-бензиновой смесью .

19. Контрольная :

Произвести визуальный контроль внешнего вида и правильность сборки устройства .

23. Упаковочная :

Собрать плату в корпус и опломбировать.

11. Заключение.

Технология поверхностного монтажа, несмотря на присущие ей недостатки, обусловленные главным образом тем, что эта технология находится в стадии активного развития, позволяет все же достичь выигрыша в таких важнейших показателях, как габариты и вес изделия.

Особенности вариантов реализации монтажа с применением тпмк.

Особенности реализации

Достоинства

Ограничения

Поверхностно монтируемые компоненты на лицевой стороне платы

Пайка расплавлением дозированного припоя

Традиционные компоненты с лицевой стороны

Пайка волной припоя.

Ручной монтаж традиционных компонентов и пайка.

Большой выбор компонентов

Высокая плотность монтажа

Оптимальная стоимость компонентов

Использование СБИС

Уменьшение объема изделий на 20-60 %

Относительно легко автоматизируемый процесс

Можно использовать имеющееся технологическое оборудование

Многоступенчатый технологический процесс

Требуется дополнительное сборочно-монтажное оборудование

Требуется переквалификация или обучение кадров

Затруднены испытания и исправления брака

Обратная сторона платы используется не полностью

Многоступенчатый технологический процесс

Соседние файлы в папке VERITAS