
- •Физические основы получения информации
- •Р. А. Ахмеджанов, а. И. Чередов физические основы получения информации
- •Введение
- •1. Общие вопросы получения информации
- •1.1. Основные понятия и определения
- •1.3. Виды и методы контроля
- •1.4. Основные характеристики средств измерений
- •1.5. Погрешности измерений и средств измерений
- •1.6. Обеспечение единства измерений
- •2. Взаимодействие поля с веществом
- •2.1. Взаимодействие электрического поля с веществом
- •2.1.1. Взаимодействие электрического поля с диэлектрическими веществами
- •2.1.2. Взаимодействие электрического поля с проводниковыми веществами
- •2.1.3. Взаимодействие электрического поля
- •2.2. Взаимодействие электромагнитного поля с веществом
- •2.3. Взаимодействие магнитного поля с веществом
- •2.3.1. Общие сведения о магнитных веществах
- •2.3.2. Основные характеристики магнитных материалов
- •2.4. Взаимодействие акустического поля с веществом
- •2.4.1. Общие сведения об акустических волнах
- •2.4.2. Основные параметры акустических волн
- •2.4.3. Распространение акустических волн в среде
- •3.Физические эффекты, использующиеся для получения информации
- •3.1. Физические эффекты с электрическими результатами воздействия
- •3.1.1. Тензорезистивный эффект
- •3.1.2. Терморезистивный эффект
- •3.1.3. Магниторезистивный эффект (эффект Гаусса)
- •3.1.4. Эффект Зеебека Эффект Зеебека– возникновение эдс в цепи, состоящей из двух разных проводников (или полупроводников), соединенных концами при различной температуре мест их соединений.
- •3.1.5. Пьезоэлектрический эффект
- •3.1.6. Эффект Холла
- •3.2. Физические эффекты с магнитными результатами воздействия
- •3.3. Физические эффекты с оптическими результатами воздействия
- •3.3.1. Фотоупругий эффект
- •3.3.2. Эффект Фарадея
- •3.3.3. Эффект Керра
- •3.3.4. Эффект Поккельса
- •3.3.5. Эффект Доплера
- •3.3.6. Голографический эффект
- •3.4. Физические эффекты с тепловыми результатами воздействия
- •4. Первичные измерительные преобразователи
- •4.1. Общие сведения и основные характеристики пип
- •4.2. Динамические модели пип
- •4.2.1. Механические элементы
- •4.2.2. Тепловые элементы
- •4.2.3. Электрические элементы
- •4.2.4. Электрические аналогии
- •4.3. Классификация первичных измерительных преобразователей
- •4.4. Резистивные пип
- •4.4.1. Терморезистивные датчики
- •4.4.2. Магниторезистивные датчики
- •4.4.3. Тензорезистивные датчики
- •4.4.4. Фоторезистивные пип
- •4.4.5. Измерительные цепи резистивных пип
- •4.5. Емкостные пип
- •4.5.1. Конструкции и основные характеристики емкостных датчиков
- •4.5.2. Погрешности емкостных пип
- •4.5.3. Измерительные цепи емкостных датчиков
- •4.6.1. Области применения и материалы термоэлектрических пип
- •4.6.2. Характеристики термоэлектрических преобразователей
- •4.6.3. Погрешности термоэлектрических преобразователей
- •4.7.1. Материалы и основные характеристики пьезоэлектрических датчиков
- •4.7.2. Погрешности пьезоэлектрических датчиков
- •4.7.3. Измерительные цепи
- •4.8. Электромагнитные пип
- •4.8.1. Индуктивные пип
- •4.8.2. Трансформаторные (взаимоиндуктивные) пип
- •4.8.3. Магнитоупругие пип
- •4.8.4. Индукционные пип
- •4.8.5. Магнитомодуляционные пип
- •4.8.6. Вихретоковые пип
- •Библиографический список
- •Основные термины в области метрологии: словарь-справочник / м.Ф. Юдин и др.; под ред. Тарбеева. – м.: Изд-во стандартов, 1989. – 113 с.
- •Ложников, в.Я. Введение в специальность «Информационно-измерительная техника»: учеб. Пособие / в.Я. Ложников. – Омск: Изд. ОмПи, 1987. – 83 с.
- •Физические основы получения информации Учебное пособие
3.1.2. Терморезистивный эффект
Терморезистивный эффект – это изменение удельного сопротивления проводниковых, полупроводниковых и диэлектрических материалов под действием температуры.
Структурная схема терморезистивного эффекта показана на рис. 3.3.
Рис. 3.3
Изменение удельного сопротивления в проводниках главным образом обусловлено рассеянием электронов на неоднородностях кристаллической решетки, вызванных ее тепловыми колебаниями. Согласно электронной теории металлов величина удельного сопротивления металлического проводника определяется выражением
(3.8)
где m – масса электрона;VТ– средняя скорость теплового движения электрона внутри металлического проводника;СР– средняя длина свободного пробега электрона.
При увеличении температуры металлического проводника колебания узлов кристаллической решетки усиливаются, что приводит к уменьшению средней длины свободного пробега электронов. Число свободных электронов при этом остается неизменным. Поэтому удельное сопротивление металлических проводников увеличивается при повышении температуры.
В широком температурном диапазоне для описания зависимости удельного сопротивления от температуры используют полиномиальную зависимость
,
(3.9)
где ρ0– удельное сопротивление приt = t0;t0– начальное значение температуры,0С;α1, α2,… – степенные температурные коэффициенты электрического сопротивления данного материала.
Например, удельное сопротивление вольфрама в широком температурном диапазоне может быть найдено из уравнения второго порядка [20]
.
(3.10)
Для большинства металлов в узком диапазоне температур допустима прямолинейно-кусочная аппроксимация этой зависимости. Значение удельного сопротивления в этом диапазоне может быть определено по формуле
,
(3.11)
где 0– удельное сопротивление приt=t0; (обычноt0 = 00С); αρ,t–cредний температурный коэффициент удельного сопротивления в диапазоне температур (t-t0 ).
.
(3.12)
Дифференциальное выражение для αρ,tимеет вид
.
(3.13)
Для большинства чистых металлов значения αρt близки друг к другу, за исключением магнетиков:Fe,Ni,Co,Cr, и приблизительно равны
αρt≈ 1/273 ≈ 0,004 [C-1].
Так как удельное сопротивление всех металлов и большинства сплавов зависит от температуры, на их основе создаются чувствительные элементы датчиков для измерения температуры – терморезистивных датчиков.
При изменении температуры полупроводника изменяется концентрация электронов и дырок и их подвижности. Изменение удельного сопротивления полупроводниковых материалов обусловлено в основном изменением концентрации носителей заряда. Чем выше температура, тем большее число электронов из валентной зоны преодолевает запрещенную зону и попадает в зону проводимости (в случае чистых полупроводников) или возрастает число активированных донорных или акцепторных атомов (в случае примесных полупроводников). Число свободных носителей заряда увеличивается согласно следующему соотношению [1]:
,
(3.14)
где W– энергия активации;k– постоянная Больцмана; Т – температура, К.
Зависимость удельного сопротивления полупроводников от температуры можно представить в виде
.
(3.15)
Температурный коэффициент удельного сопротивления полупроводников
.
(3.16)
Монокристаллические и поликристаллические полупроводники обладают, как правило, отрицательным температурным коэффициентом удельного сопротивления. Исключение составляет группа сегнетоэлектрических полупроводников (например, полупроводников на основе титаната бария), у которых в областях сегнетопараэлектрического фазового перехода наблюдается аномальный рост удельного сопротивления при повышении температуры. При легировании чистых полупроводников некоторыми примесями температурный коэффициент удельного сопротивления αρТв определенном интервале температур может становиться положительным. Этот эффект объясняется снижением подвижности носителей зарядов при понижении температуры. При высоких температурах количество свободных носителей зарядов увеличивается за счет спонтанно образуемых носителей и их вклад в электропроводность полупроводника (см. (2.11)) становится определяющим. Поэтому в таком температурном диапазоне преобладают собственные свойства полупроводника и удельное сопротивление уменьшается с увеличением температуры. Например, кремний, легированный примесямиn-типа, при температурах ниже 2000Cимеет положительный αρТ, а при температурах выше 2000C– отрицательный [20]. Таким образом, удельное сопротивление полупроводников в одном диапазоне температур может возрастать при увеличении температуры, а в другом – уменьшаться.
Полупроводниковые материалы с отрицательным температурным коэффициентом αρТхарактеризуются величинойαρТ≈ –(0,02 … 0,08) К-1. ПоложительныйαρТможет достигать величины порядка (0,3 … 0,5) К-1.
В табл. 3.2 приведены значения удельного сопротивления и температурных коэффициентов удельного сопротивления некоторых материалов.
Таблица 3.2
Материал |
Удельное сопротивление, ρ. 106, Ом.м (Т = 200С) |
Температурный коэффициент удельного сопротивления αρТ, К-1 |
Медь |
0,0172 |
0,0043 |
Платина |
0,098 |
0,0039 |
Никель |
0,068 |
0,0067 |
Германий |
0,68 |
- |
Кремний |
2000 |
- |
Зависимость удельного сопротивления полупроводников от температуры используется для создания терморезистивных датчиков температуры (термисторов).