- •Министерство образования российской федерации
- •Министерство образования Российской Федерации новосибирский государственный технический университет пояснительная записка
- •Новосибирск 2013г. Теоретические сведения.
- •Конструкция и принципы работы мдп-транзисторов с индуцированным каналом.
- •Рис 1. Структура n-канального мдп-транзистора с индуцированным каналом.
- •Топология.
- •44 4
- •4 5
- •Выходные вах.
- •Передаточные вах.
- •Основные формулы для расчётов
- •Параметры мoп - транзистора:
- •Физические константы
- •Зависимости параметров от легирования подложки.
- •Список литературы
Параметры мoп - транзистора:
|
Затвор |
Подложка
|
Исток-сток |
Канал | |||||||
Вариант |
Тип
|
Толщина диэлектр. |
Фиксирован. заряд
|
Концентрац. Примеси |
Тип |
Концентрац. примеси |
Концентрац. Примеси |
Глубина залегания |
Подвижность |
Длина |
Ширина |
|
SiПК |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8 |
SiПК |
500 |
|
|
p |
|
|
0.5 |
800 |
5 |
40 |
Физические константы
Обозначение |
Значение |
Единица измерения |
Физический смысл |
K |
1.38*10-23 |
Дж/К |
Постоянная Больцмана |
T |
290 |
К |
Температура материала(среды) |
Q |
1.6*10-19 |
Кл |
Заряд электрона |
0 |
8.85*10-14 |
Ф/cм |
Электрическая постоянная |
0X |
3.8 |
- |
Относительная диэлектрическая проницаемость SiO2 |
|
11,8 |
- |
Относительная диэлектрическая проницаемость Si |
ni |
1.4*1010 |
см-3 |
Собственная концентрация электронов в Si |
y
|
4.15 |
эВ |
Электронное сродство |
Ed |
1.12 |
эВ |
Ширина запрещенной зоны Si |
Расчет параметров:
Контактная разность потенциалов:
2. Емкость диэлектрика
3. Напряжение плоских зон
4. Потенциал инверсии
6. Пороговое напряжение
7. Удельная крутизна
Ub=0
8. Ширина ОПЗ в подложке при напряжении исток-подложка
9. Удельная емкость подложки
10.Коэффициент влияния подложки
Семейство выходных характеристик.
Рис.7. Выходные характеристики транзистора
Передаточная характеристика.
Входные ВАХ
Рис.8. Передаточная характеристика транзистора
Зависимости параметров от легирования подложки.
Зависимость удельной крутизны от концентрации примеси в подложке.
Рис.9. Зависимость удельной крутизны от концентрации примеси в подложке
Зависимость порогового напряжения от концентрации примеси в подложке.
Рис.10. Зависимость порогового напряжения от концентрации примеси в подложке
Зависимость коэффициента влияния подложки от концентрации
примеси в подложке.
Рис.11. Зависимость коэффициента влияния подложки от концентрации примеси в подложке
Рис.12. Зависимость порогового напряжения от толщины диэлектрика
Зависимость удельной крутизны от толщины диэлектрика.
Рис.13. Зависимость удельной крутизны от толщины диэлектрика
Зависимость коэффициента влияния подложки от толщины диэлектрика.
Рис.14. Зависимость коэффициента влияния подложки от толщины диэлектрика.
Рассчитанные значения:
1. Контактная разность потенциалов: φ0=0.125 (В)
2. Емкость диэлектрика: Сg=6.726·10-6(Ф)
3. Напряжение плоских зон: Uβ=0.125 (В)
4. Потенциал инверсии: φi=0.709 (В)
5. Заряд акцепторов: Qa=6.884·10-8 (Кл)
6. Пороговое напряжение: Ut=0.844 (В)
7. Удельная крутизна: β=0.043 (A/B)
8. Ширина ОПЗ в подложке при напряжении исток-подложка . δo=9.044·10-6 (мкм)
9. Удельная емкость подложки: Сb=1.155·10-7(Ф)
10. Коэффициент влияния подложки: η=0.017