Диэлектрические потери в электродах монолитных конденсаторов

Материал электрода	Удельное сопротивление материала электрода, мкОмм	tgм конденсаторов
		однослойного (n = 2)	монолитного
Аg	0,016	0,14104	–
Аu	0,022	0,20104	–
Рt	0,105	1,00104	1,97104
Pd	0,108	0,99104	1,95104
Рd/Аg = 70/30	0,330	3,03104	5,96104
Рd/Аg = 20/80	0,102	0,94104	1,85104
Сu	0,017	0,15104	–
Ni	0,070	0,6110-4	1,2010-4

Составляющая tg_м, имеющая значение для однослойных конденсаторов только при очень высоких частотах, для монолитных конденсаторов может быть равной или даже превышать tg высокочастотных керамических материалов (в диапазоне радиочастот), причем tg_м будет возрастать по мере увеличения диэлектрической проницаемости керамики и уменьшения толщины слоя диэлектрика. Причина значительного влияния tg_м в диэлектрические потери конденсатора – использование электродов из материалов, обладающих значительным электросопротивлением.

Варианты исполнения монолитных конденсаторов.

Монолитные конденсаторы общего назначения имеют, как правило, три варианта исполнения (рис. 147): залитые компаундом с точными размерами корпуса (рис. 147, а), окукленные компаундом методом погружения (рис. 147, б) и «чип». Конденсатор «чип» является заготовкой конденсаторов «а» и «б». Варианты с разнонаправленными выводами в настоящее время являются устаревшими.

Для изготовления прецизионных монолитных конденсаторов первого типа с допускаемыми отклонениями емкости от номинальной ±1%, ±2% применяют известный в технологии конденсаторов прием комплектования конденсаторной заготовки из двух секций с емкостью каждой, равной примерно половине номинальной.

а	б
Рис. 147. Конструктивные варианты монолитных конденсаторов: а – залитые компаундом с точными размерами корпуса; б – окукленные компаундом

Предварительно совокупность этих секций разбраковывают по емкости, затем комплектуют секции с равными плюсовым и минусовым отклонениями от С/2. Скомплектованные монолитные пакеты-секции склеиваются в один блок-заготовку. Конструктивное оформление готовых конденсаторов – варианты согласно рис. 147.

Из отдельных блоков составлены также монолитные конденсаторы очень большой емкости, порядка сотен микрофарад.

Наиболее распространенный вариант технологии заключается в последовательности операций приготовления шликера, литья керамической пленки на органическую или металлическую подложку, снятия пленки с подложки и сборки монолитных пакетов. Сборка пакетов обычно совмещается с металлизацией пленки и производится на одной единице оборудования. Металлизация пленки осуществляется металлосодержащими пастами методом сеткографии, реже – методом напрессовки металлической пленки на керамическую.

Собирают монолитные пакеты обычно группой, содержащей до нескольких тысяч индивидуальных конденсаторов. Такой групповой пакет спрессовывают и разрезают на отдельные заготовки, которые подвергают обжигу. В некоторых случаях обжигу предшествует галтовка заготовок, в результате которой улучшаются условия выхода электродов на торцы. На торцы обожженных пакетов наносят металлические покрытия, замыкающие накоротко одноименные электроды и образующие контактные площадки. К конденсаторам вариантов «а» и «б» рис. 147 припаивают выводы, после чего на них наносят влагозащитное покрытие – компаунд.

Современные монолитные керамические конденсаторы перекрывают диапазон емкостей от 1 пФ до десятых долей миллифарады, их удельная емкость в варианте «чип» достигает 1000 мкФ/см³. Аппаратурно-технологическая схема производства керамических конденсаторов на Витебском заводе радиодеталей «Монолит» приведена в Приложении.