- •Оглавление
- •Часть 1
- •Введение
- •Современные плис фирмы xilinx:серия virtex
- •Введение
- •Краткая классификация современных микросхем фирмы xilinx
- •Плис fpga
- •Отличительными системными особенностями являются:
- •Процесс конфигурации
- •Потребление энергии
- •Корпуса933
- •Серия Virtex
- •Серия virtex
- •Семейство Virtex-II
- •Семейство Virtex-II Pro
- •Семейство Virtex-4
- •Семейство Virtex-5
- •Серия Spartan
- •Семейство SpartanXl
- •Семейство Spartan-II
- •Семейство Spartan-iie
- •Семейство Spartan-3/3l
- •Плис фирмы Xilinx: семейство SpartanTm-3
- •Обзор архитектурных особенностей
- •Блоки ввода/вывода (бвв)
- •Конфигурируемые Логические Блоки (клб)
- •Блочная память
- •Блоки умножителей
- •Цифровые блоки управления синхронизацией
- •Линии связи
- •Конфигурирование в устройстве
- •Архитектура плис Spartan-6
- •Slice Spartan-6
- •Блочная память. (Block ram)
- •Потребляемая мощность плис. Эксперимент.
- •Практический эксперимент
- •Расчет потребляемого тока плис. Xilinx Power Estimator (xpe)
- •Xilinx xPower
- •Результат
- •Xilinx Documentation Navigator
Семейство SpartanXl
Основные особенности семейства SpartanXL аналогичные свойствам семейства Spartan
Программируемые пользователем логические интегральные схемы, рекомендуемые для замены ASIC (applications specific integrated circuit - специализированная интегральная схема)
Объём логики от 5 000 системных вентилей до 40 000
Накристальная память с возможностью реализации синхронного и двухпортового ОЗУ
Полная совместимость по вводу-выводу с PCI
Встроенная логика быстрого переноса
Иерархия программируемых линий коммутации
Внутренние шины с тремя состояниями
8 глобальных тактовых линий с низкой задержкой распространения
Возможность тестирования по JTAG интерфейсу
Программируемые входные pull-up и pull-down резисторы
Неограниченное число циклов загрузки конфигурации
Выпускаются в коммерческом и индустриальном исполнении
Поддержка проектирования программным обеспечением Xilinx Alliance Series и Xilinx Foundation Series
Дополнительные свойства
Технология производства: 0.35мкм SRAM кМОП с 5-ти слойной металлизацией
Напряжение питания: 3,3В
Совместимость с 5В логикой по вводу-выводу
Режим малого (менее 100мкА) потребления
Большее быстродействие
Более быстрая логика переноса
Программируемый ток вывода 12 или 24мА
3В PCI совместимость
Дополнительный режим конфигурации: Express Mode
|
|
Системных вентилей |
Логических ячеек |
Логических вентилей |
Матрица КЛБ |
Триггеров |
Max RAM bits |
Максимум пользовательских блоков ввода-вывода |
Корпуса |
|
XCS05XL |
2K-5K |
238 |
3 000 |
10x10 |
360 |
3 200 |
77 |
PC84 VQ100 |
|
XCS10XL |
3K-10K |
466 |
5 000 |
14x14 |
616 |
6 272 |
112 |
PC84 VQ100 CS144 TQ144 |
|
XCS20XL |
7K-20K |
950 |
10 000 |
20x20 |
1 120 |
12 800 |
160 |
VQ100 CS144 TQ144 PQ208 |
|
XCS30XL |
10K-30K |
1 368 |
13 0000 |
24x24 |
1 536 |
18 432 |
192 |
VQ100 TQ144 PQ208 PQ240 BG256 CS280 |
|
XCS40XL |
13K-40K |
1 862 |
20 000 |
28x28 |
2 016 |
25 088 |
224 |
PQ208 PQ240 BG256 CS280 |

Рисунок 9
Семейство Spartan-II
Spartan-II семейство ПЛИС Xilinx с емкостью от 15 до 200 тысяч системных вентилей и с системной частотой 200 МГц. По архитектуре очень похожи на МС серии Virtex.
Основные особенности семейства Spartan-II
высокопроизводительные, программируемые пользователем логические интегральные схемы с архитектурой FPGA (Field Programmable Gate Arrays):
- емкость от 15 до 200 тыс. системных вентилей;
- системная производительность до 200 МГц;
- совместимость с шиной PCI 66 МГц;
- поддержка функции «горячей замены» для Compact PCI;
- поддержка большинства стандартов ввода-вывода (технология SelectIO™) - 16 высокопроизводительных стандартов ввода-вывода;
- прямое подключение к ZBTRAM-устройствам;
- недорогие корпуса;
- совместимость по выводам кристаллов разной ёмкости в одинаковых корпусах;
встроенные цепи управления тактированием:
- 4 встроенных модуля автоподстройки задержек (DLL - delay-locked loop) для расширенного управления тактовыми сигналами как внутри ПЛИС, так и всего устройства;
- 4 глобальные сети распределения тактовых сигналов с малыми разбегами фронтов плюс 24 локальные тактовые сети;
иерархическая система элементов памяти:
- на базе 4-х входовых таблиц преобразования (4-LUT – Look-Up Table) конфигурируемых либо как 16-битовое ОЗУ, либо как 16-битовый сдвиговый регистр;
- встроенная блочная память, каждый блок конфигурируется как синхронное двухпортовое ОЗУ ёмкостью 4 кбит;
- быстрые интерфейсы к внешнему высокопроизводительному ОЗУ;
гибкая архитектура с балансом быстродействия и плотности упаковки логики:
- специальная логика ускоренного переноса для высокоскоростных арифметических операций;
- специальная поддержка умножителей;
- каскадируемые цепочки для функций с большим количеством входов;
- многочисленные регистры/защелки с разрешением тактирования и синхронные/асинхронные цепи установки и сброса;
- внутренние шины с тремя состояниями;
- логика периферийного сканирования в соответствии со стандартом IEEE 1149.1;
проектирование осуществляется пакетом программного обеспечения ISE (Integrated Software Environment), работающим на ПК или рабочей станции:
- ISE WebPack (бесплатная конфигурация пакета);
- ISE BaseX;
- ISE Foundation;
- ISE Alliance;
конфигурационный файл хранится во внешнем ПЗУ и загружается в ПЛИС после включения питания автоматически или принудительно:
- неограниченное число циклов загрузки;
- 4 режима загрузки;
производятся по гибридной технологии 0,18-мкм/0,22-мкм КМОП-технологии с 6-слойной металлизацией на основе статического ОЗУ (SRAM);
100%-ное фабричное тестирование.
|
|
Логических ячеек |
Системных вентилей |
Матрица КЛБ |
Блочная ОЗУ, бит |
Максимум пользовательских блоков ввода-вывода |
|
XC2S15 |
432 |
15 000 |
8x12 |
16 384 |
86 |
|
XC2S30 |
972 |
30 000 |
12x18 |
24 576 |
132 |
|
XC2S50 |
1 728 |
50 000 |
16x24 |
32 768 |
176 |
|
XC2S100 |
2 700 |
100 000 |
20x30 |
40 960 |
196 |
|
XC2S150 |
3 888 |
150 000 |
24x36 |
49 152 |
260 |
|
XC2S200 |
5 282 |
200 000 |
28x42 |
57 344 |
284 |
