Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Медь и медные сплавы. Отечественные и зарубежные марки

.pdf
Скачиваний:
100
Добавлен:
15.11.2022
Размер:
15.39 Mб
Скачать

Свинец, как и висмут, практически нерас­ творим в твердой меди и образует с ней легко­ плавкую эвтектику при 326 °С. Эвтектика в системе Cu-Pb по составу почти совпадает с чистым свинцом (99,96 % РЬ). Поэтому при небольших содержаниях свинца по границам зерен появляются эвтектические выделения. Свинец не приводит к хладноломкости меди, так как он пластичен, но из-за низкой темпера­ туры плавления эвтектики вызывает горячеломкость. Вследствие ничтожно малой раство­ римости в меди свинец не оказывает заметного влияния на ее электро- и теплопроводность и заметно улучшает обрабатываемость резанием.

Сера образует с медью хрупкое соедине­ ние Cu2S, которое практически не растворяется в твердой меди (рис. 1.3). Наличие хрупкого соединения, которое выделяется по границам зерен в составе эвтектики Cu-Cu2S практиче­ ски при любой концентрации серы, снижает пластичность меди и затрудняет горячую и холодную обработку давлением. Влияние серы на электропроводность меди невелико и зави­ сит от режима термообработки. Сера улучшает обрабатываемость меди резанием.

Мышьяк как примесь образует с медью твердые растворы и мало влияет на механиче­ ские и технологические свойства. Он в значи­ тельной мере нейтрализует вредное действие висмута, сурьмы и кислорода. Примесь мышь­ яка значительно уменьшает электро- и тепло­ проводность меди.

Селен, как и сера, образует с медью хруп­ кое соединение Cu2Se (рис. 1.4). Растворимость

селена в

твердой меди ничтожно

мала

(~ 0,001 %

при 500 °С), поэтому при

самых

малых добавках селена образуется хрупкая эвтектика Cu+Cu2Se с температурой плавления 1063 °С [21, 142]. Селен при концентрациях менее 0,001 % резко ухудшает пластичность меди при горячей и холодной обработке давле­ нием и ухудшает свариваемость.

Никель образует с медью непрерывный ряд твердых растворов. Он, как и марганец, снижает электро- и теплопроводность меди. Однако в отличие от марганца влияние никеля на эти характеристики значительно слабее.

Олово обладает высокой растворимостью в твердой меди. Предельная растворимость олова в меди при эвтектоидной температуре 586 °С составляет 15,8%. Примесь олова в меди также находится в твердом растворе при комнатной температуре, что вызывает сниже­ ние электро- и теплопроводности. Благодаря

т , ° с

 

 

 

 

 

 

1400

Н

 

I =

 

 

 

 

I

Ц * 1 *

l l

 

3

 

1200

J

 

|

 

\!

 

 

> ' ° 8 4 ° С 1105*4.'

L ,

2

 

 

J

 

\

I /

 

 

1000

V0.75

10 6 7°С

 

 

 

 

'0 ,0 1 2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

800

 

 

 

¥ 2 5 ,2

813°1С

 

 

(Си) + C iijS (I)

 

22,4

 

 

 

 

 

 

 

 

600

-

 

 

22,6

5 0 7 °С

 

 

 

 

 

 

 

 

4 3 5 °С

 

 

 

 

400

-

 

 

 

 

 

 

 

(Си) + Cu2S (II)

 

 

 

200

 

1 0 4 °С

 

9 3 °С

Н 5 °С

 

 

 

 

 

 

 

 

75 °с:

 

 

<ри>

(Си) + Cu2S (III)

 

 

 

1

______ 1

 

 

 

 

1

 

 

о

10

20

30

40

50

 

Си

 

 

S, %

 

 

Р ис. 1.3. Диаграмма состояния системы Cu-S

о

10

20

30

40

50

60

70

Си

 

 

 

 

 

 

Se’ °/о

Рис. 1.4. Диаграмма состояния системы Cu-Se [21,142,181

высокой растворимости легкоплавкое олово в отличие от свинца и висмута оказывает незна­ чительное влияние на обрабатываемость меди

давлением.

Цинк, содержащийся как примесь в стан­ дартных марках технической меди, оказывает незначительное влияние на электро- и тепло­

проводность и механические свойства меди. Однако в изделиях из высокоэлектропроводной меди, работающих в условиях высокого вакуу­ ма, цинк вследствие высокой упругости пара является вредной примесью.

Кислород является вредной примесью в меди. Он присутствует в виде оксида Си20, который с медью образует эвтектику Cu+Cu20 (рис. 1.5). Растворимость кислорода в твердой меди мала и ее предельная концентрация при эвтектической температуре 1066 °С составляет всего 0,008 %, с понижением температуры она резко уменьшается [21, 142]. Поэтому при весьма малых концентрациях кислорода в структуре меди присутствует хрупкая закись меди. Соединение Си20 оказывает отрицатель­ ное влияние на пластичность, технологичность

икоррозионную стойкость меди. Кроме того, наличие кислорода в металле затрудняет про­ цессы лужения, пайки и сварки.

Теллур - аналог селена, образует с медью соединение Си2Те, которое в твердой меди практически не растворяется (рис. 1.6). В сис­ теме Cu-Те при температуре 1051 °С образует­ ся эвтектика Cu-Cu2Te [21, 142]. Хрупкая эв­ тектика появляется в структуре меди уже при самых малых концентрациях теллура. Теллур, как и селен, является вредной примесью, так как он снижает пластичность меди при горячей

ихолодной обработке давлением. Он очень мало снижает электропроводность меди и улучшает ее обрабатываемость резанием.

Фосфор - один из основных раскислителей меди. Предельная растворимость фосфора в твердой меди при эвтектической температуре

Рис. 1.5. Диаграмма состояния системы Си-О [92,142,18]

Рис. 1.6. Диаграмма состояния системы Си-Те [21,142,18]

714 °С составляет 1,7 %, с понижением темпе­ ратуры она уменьшается до ~ 0,5 % при 280 °С [21, 142]. Резкое снижение электро- и тепло­ проводности меди при содержании малых до­ бавок фосфора указывает на существование твердого раствора на основе меди при комнат­ ной температуре.

Фосфор повышает жидкотекучесть меди, улучшает механические свойства, способствует улучшению свариваемости. Однако остаток фосфора в меди после раскисления резко сни­ жает ее электро- и теплопроводность: содержа­ ние фосфора 0,013...0,05 % снижает электро­ проводность на 20...30 % [9, 92]. Поэтому в марках бескислородной меди (М006, М06, Ml б) ограничивается содержание фосфора тысячными долями процента (см. табл. 1.1), что делает невозможным использование его в качестве раскислителя.

Марганец при комнатной температуре имеет высокую растворимость в меди, а высо­ котемпературная модификация марганца у образует с медью непрерывный ряд твердых растворов. Марганец является вредной приме­ сью в проводниковой меди, так как резко сни­ жает электро- и теплопроводность.

1.2.АТОМНАЯ СТРУКТУРА

ИФИЗИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА

Медь является первым элементом группы IB Периодической системы, атомный номер 29, атомная масса 63,546 [89, 93, ПО]. Электрон­

ная конфигурация свободного атома в нор­ мальном состоянии (OK) 1 s22s22p63s23р63d1°4s1.

Медь изоморфна и кристаллизуется с об­ разованием гранецентрированной кубической решетки типа А1. Период решетки меди при 18 °С равен 0,36074 нм; с повышением темпе­ ратуры он возрастает (табл. 1.3) [47, 70, 104].

Элементы, находящиеся в твердом рас­ творе, изменяют период решетки меди (рис. 1.7 и 1.8) [4, 151]. Причем, чем больше различия в размерах атомов меди и растворенного элемен­ та, тем больше эти изменения.

Атомный радиус по Гольдшмидту (для координационного числа 12) составляет 0,12773 нм, межатомное расстояние - 0,25546 нм.

Большинство физических свойств зависит от чистоты и состояния меди. Значения основ­ ных физических свойств меди высокой чисто­ ты приведены в табл. 1.4.

Характеристики упругости. Упругие свойства изотропного материала характеризу­

ется модулем нормальной упругости Е (модуль Юнга), сдвига G и объемного сжатия £сж, а также величиной отношения поперечной и продольной упругой деформации, т. е. коэф­ фициентом Пуассона р. Эти характеристики упругих свойств связаны между собой. Для большинства металлов абсолютное значение коэффициента Пуассона мало отличается от 1/3.

Вчастности, для меди оно составляет [136]:

р= 0,33; £сж = £; G = 3/8£

Статистически усредненные значения ха­ рактеристик упругости при 20 °С по данным многочисленных исследований представлены ниже с указанием стандартных отклонений [164]:

£= 123,5 ±0,7 ГПа;

£сж = 140,2 ±3,9 ГПа; С7 = 45,4 ± 1,2 ГПа;

р= 0,35 ± 0,09.

1.3. Периоды решетки меди при различных температурах

 

 

Г, К

0

291

573

773

944

1044 '

1144

Период решетки, нм

0,35957

0,36074

0,36260

0,36308

0,36526

0,36603

0,36683

0

5

Ю

15

 

%

(атомн)

% (атомн.)

 

 

 

Рис. 1.7. Зависимость периода решетки меди

Рис. 1.8. Влияние содержания Zn, Ni, Pt, Pd и Au в

от концентрации легирующих элементов

твердом растворе на период решения меди

в твердом растворе (70,151,4)

[70,151,4|

1.4.Физические свойства промышленных марок меди [47, 92,101,104]

 

Свойство

Состояние

 

твердое

жидкое

 

 

Температура плавления, °С

-

1084

Температура кипения, °С

-

2560

у при 20 °С, кг/м3

8890

-

у при 1083 °С, кг/м3

8320

7930

АНт, кДж/кг

-

208

ДЯИП, кДж/кг

-

5440

ср при 20 °С. кДж/(кг-К)

385

-

ср при 1083 °С ,кДж/(кг-К)

-

545

а - 106 при 20... 100 °С, К"1

16,8

-

р при 20 °С, мкОм м

0,01724

-

X при

20 °С, Вт/(м К)

390

-

аз при

20 °С, МСм/м

58*

-

а' 103

при 0... 100 °С, К-1

4,33

-

Постоянная Холла R-10|0,

-0,52

м3/Кл

 

 

 

X Ю9

 

- 0,086

-

£, ГПа

 

111...125

-

С, ГПа

 

42...46

-

И

 

0,35

-

* Номинальное значение удельного электри­ ческого сопротивления при температуре 20 °С принято в качестве международного стандартного значения (International Annealed Copper Standard - IACS). Оно соответствует удельной электрической проводимости 58 МСм/м, которое принимают за 100% по IACS.

Константы упругости монокристаллов меди зависят от кристаллографических направ­ лений. У поликристаллов квазиизотропной меди вследствие произвольной ориентации зерен эти константы усредняются (табл. 1.5).

Значения модулей Е и G в интервале тем­ ператур 300... 1300 К уменьшаются по линей­ ному закону. Лишь в области низких темпера­ тур наблюдается отклонение от равномерного изменения модулей (табл. 1.6).

Плотность. В качестве международного стандарта (IACS) принята плотность меди, равная 8890 кг/м3, при температуре 20 °С.

Плотность меди различных марок при температуре 20 °С (кг/м3) имеет небольшие различия:

Медь бескислородная М006 .

8963±3;

Медь бескислородная М06 .

8950;

Медь, раскисленная фосфором М2р

 

(0,04 % Р ).

8930.

Литая медь имеет плотность 8920 кг/м3. Холодная деформация отожженной меди уменьшает ее плотность вследствие увеличе­ ния концентрации вакансий, дислоцированных атомов, дислокаций и других дефектов тонкой структуры. Возврат и рекристаллизация при нагреве наклепанного металла повышают плотность меди до исходного значения.

При нагреве плотность меди уменьшается вследствие расширения решетки (табл. 1.7); при плавлении она снижается на 5 % (табл. 1.4).

1.5. Значения модулей упругости и коэффициента Пуассона меди при температуре 20 °С

Состояние

Направление

Е, ГПа

G, ГПа

Есжу ГПа

 

кристаллической

 

 

решетки

 

 

 

 

 

<111>

159

33,8

-

-

Монокристаллическое

<100>

77,5

61,0

-

-

 

<110>

126

38,0

-

-

Поликристаллическое

-

115...125

42...46

139

0,32...0,34

1.6. Модули упругости и сдвига меди при различных температурах [11]

Т, К

4,2

100

200

300

500

700

900

1100

1300

£, ГПа

141

139

134

128

115

103

89,7

76,8

63,7

С, ГПа

50

49,5

47,3

44,7

37,8

31,0

24,1

18,5

11,5

о о

у, кг/м3

1.7. Плотность меди марки Ml при различных температурах

20

600

700

800

900

1000

1100

1200

1300

1400

8890

8680

8610

8550

8470

8400

7960

7860

7770

7700

Электрические и магнитные свойства.

Высокая электро- и теплопроводность меди - основные свойства, обусловливающее ее ши­ рокое применение в технике. Электросопро­ тивление меди в твердом состоянии зависит от многих факторов и в первую очередь от чисто­ ты металла, т.е. от спектра и концентрации имеющихся примесей. Примеси и легирующие элементы уменьшают электропроводность меди (рис. 1.9 и 1.10), повышают ее удельное электросопротивление (рис. 1.11).

Широкое использование нелегированной меди в электротехнике определило начальное направление исследований - изучение влияния примесей на электросопротивление и другие ее свойства. Параллельно с изучением влияния примесей на различные свойства происходило постепенное, но неуклонное ужесточение тре­ бований к снижению содержания почти всех присутствующих в технической меди приме­ сей. Особенно существенное повышение чис­ тоты нелегированной меди потребовалось в связи с интенсивным развитием электронной техники.

В результате работ, направленных на по­ вышение чистоты металла, в настоящее время имеются марки меди с электропроводностью выше международного стандарта IACS, со­ гласно которому эталоном качества металла электротехнического назначения была призна­ на отожженная медь с электросопротивлением, равным 0,017241 мкОмм и электропроводно­ стью, равной 58 МСм/м, которая была принята за 100 %. В настоящее время получен металл, у которого электропроводность заметно превы­ шает это значение (102... 103 % от значения по IACS). Наименьшее удельное электрическое сопротивление имеет медь, очищенная зонной плавкой, с минимальным количеством приме­ сей (99,999 % Си) - 0,0166 мкОмм, что соот­ ветствует электропроводности 60,2 МСм/м. Максимальная электропроводность меди про­ мышленной чистоты (М006) составляет 59 МСм/м (табл. 1.8), американский стандарт ASTM F-68 также для специальной марки меди С10100, применяемой в электронной технике, регламентирует электропроводность не менее 59 МСм/м (101 % от значения по IACS) [11, 164].

Степень снижения электропроводности определяется характером взаимодействия при­ месей с медью. Если элементы не образуют с медью твердых растворов, то их влияние опре­ деляется характером распределения частиц

Содержание компонентов, %

0.0001

0.001

0,01

0.1

Рис. 1.9. Влияние примесей на электропроводность бескислородной меди

(104,128]

СО, М С м /м

Рис. 1.10. Влияние легирующих элементов на электропроводность меди [92]

Элементы Ag, As, Bi, S, и Те при содержа­ нии менее 0,05 % не образуют стабильных окси­ дов в меди, поэтому при наличии этих элемен­ тов в указанных количествах влияние кислорода на их поведение невелико. Фосфор, который вводят в медь как раскислитель, заметно снижа­ ет ее электропроводность (табл. 1.8).

Все примеси повышают электросопротив­ ление меди. Для оценки влияния примесей при их относительно невысоких концентрациях пользуются линейной зависимостью прироста удельного электросопротивления от концен­ трации примеси (С„р) [38]:

Р “ Ро Ар СПр ,

(1)

О0,05 0,1 0,15 0,20 0,25 0,30 где р0 - удельное электросопротивление ос­

Содержание компонентов, %

Рис. 1.11. Влияние примесей и малых концентраций легирующих элементов на удельное сопротивление меди высокой чистоты [52)

примесей, концентрацией и электропроводно­ стью примеси. Если примеси растворены в твердой меди, то электропроводность опреде­ ляется только концентрацией примеси в твер­ дом растворе меди (см. рис. 1.9 и 1.11).

Влияние примесей на электропроводность кислородсодержащей меди отличается от той же закономерности бескислородной меди, так как многие элементы-примеси образуют с ки­ слородом оксиды. Оксиды оказывают меньшее влияние на электропроводность, чем соответ­ ствующие элементы, находящиеся в твердом растворе. Если в кислородсодержащей меди находится избыточное количество примеси, которая полностью не окисляется, то ее влия­ ние следует рассматривать как влияние двух составляющих: оксида и чистого элемента.

новного компонента (растворителя), зависящее от температуры (для меди высокой чистоты р0 = 0,0168 мкОмм); Ар - остаточное электро­ сопротивление, не зависящее от температуры, обусловленное наличием примесных атомов и пропорциональное концентрации примеси.

Уравнение (1) называют правилом Маис- сена-Флеминга [38].

Содержание примесей особенно сильное влияние оказывает на удельное электросопро­ тивление меди при отрицательных температу­ рах. Уравнение (1) дает объяснение резкому возрастанию отношения Р27з/Р4,2 с повышением чистоты меди (табл. 1.9).

При нагревании твердых растворов их со­ противление, как правило, растет, однако не так значительно, как у чистых металлов. Тем­ пературный коэффициент электросопротивле­ ния а' твердого раствора всегда ниже, чем для чистых металлов, и меняется в зависимости от состава аналогично электропроводности.

1.8. Электрические свойства меди различных марок при температуре 20 °С [104J

Марка

Наименование

р, мкОмм

со, МСм/м

М006

Бескислородная

0,0170

59,0

М06

Бескислородная

0,01706

58,6

МО

Катодная, переплавленная

0,01708

58,5

Ml

Катодная, переплавленная

0,01724

58,0

М1р

Раскисленная фосфором

0,01754

57,0

М2р

Раскисленная фосфором

0,0208

48,0

1.9. Удельное электрическое сопротивление меди различной чистоты при отрицательных температурах

Си, %

Способ получения

 

р, нОм-м, при температуре, К

 

 

4,2

20,4

77

195

273

Р 2 7 з / Р 4 .2

 

 

 

99,9836

Индукционная плавка

0,0801

0,0919

2,06

10,30

16,97

212

99,9943

Двойное электролитическое

0,0088

0,0193

1,94

10,10

15,90

1801

рафинирование, переплав

 

 

 

 

 

 

 

99,9988

Двойное электролитическое

 

0,0242

 

 

 

 

рафинирование и электрон­

0,0111

1,95

10,00

15,90

1432

 

но-лучевая плавка

 

 

 

 

 

 

99,9994

Двойное электролитическое

0,0034

0,0111

1,92

 

 

 

рафинирование и зонная

9,96

15,80

4647

 

плавка

 

 

 

 

 

 

Понижение температурного коэффициен­ та электросопротивления разбавленных твер­ дых растворов объясняется следующим обра­ зом. Из правила Матиссена-Флеминга (1) сле­ дует, что электросопртивление складывается из двух составляющих:

1)сопротивления растворителя, которое зависит от температуры и повышается вместе с ней;

2)из добавочной составляющей, обуслов­ ленной присутствием в решетке растворителя посторонних атомов, которые искажают ре­ шетку и, главным образом, нарушают перио­ дичность электрического потенциала решетки, благодаря чему электрическое сопротивление повышается. Этот фактор - второе слагаемое в формуле (1) - не зависит от температуры, его

влияние при нагреве не усиливается.

Отсюда следует, что первая производная dp/dt для данного ряда твердых растворов (при одном и том же растворителе - меди) является величиной постоянной, не зависящей от кон­ центрации примеси, и температурный коэффи­ циент электросопротивления а' = (dpldt)(\lp) тем меньше, чем электросопротивление при текущей температуре больше р или чем мень­ ше проводимость при постоянной температуре / в данном ряду твердых растворов.

Добавочное электросопротивление р' = = АрСпр в формуле Матиссена-Флеминга обу­ словлено рассеянием электронов проводимости ионами атомов, растворенных в меди. Их на­ рушающее действие такое же, как и действие отклонений атомов растворителя от своих цен­ тральных положений при тепловых колебани­ ях. При абсолютном нуле р0 = 0, остается лишь р', т.е. остаточное электросопротивление.

Это обстоятельство нашло широкое прак­ тическое применение для оценки чистоты меди по величине ее остаточного электросопротив­ ления вблизи абсолютного нуля. В отожжен­ ной меди электросопротивление при стремле­ нии температуры к абсолютному нулю опреде­ ляется главным образом присутствием приме­ сей, а сопротивление металла-растборителя р0 стремиться к нулю. На этом обстоятельстве основан метод контроля чистоты меди. Он особенно эффективен при малых содержаниях примесей. В качестве показателя чистоты ис­ пользуется отношение Рг7 з/р4 .2 удельного элек­ тросопротивления образца при 273 и 4,2 К (при температуре жидкого гелия (-268,8 °С)). Оче­ видно, что с повышением чистоты меди вели­ чина этого отношения увеличивается. Так, для меди высокой степени очистки от примесей (99,9994 %) это отношение равно 4647 (см. табл. 1.9).

В двойных системах меди с некоторыми переходными металлами (Сг, Mn, Fe) обнару­ жено отклонение от правила МатиссенаФлеминга, заключающееся в зависимости ос­ таточного электросопротивления от темпера­ туры. Присутствие в меди небольших коли­ честв примесей переходных металлов, ионы которых обладают собственным магнитным моментом, приводит при низких температурах (близких к температуре жидкого гелия) к появ­ лению минимума на кривых температурной зависимости электросопротивления. Это явле­ ние известно как эффект Коцдо, а минимум на кривых называется температурой Кондо.

Упругие напряжения практически не ока­ зывают влияния на удельное электрическое сопротивление меди, тогда как пластическая

деформация при температуре 20 °С приводит к его повышению (рис. 1.12). Но это повышение незначительно - 4...5 % в зависимости от чис­ тоты металла и степени деформации.

При понижении температуры влияние на­ клепа на электросопротивление меди усилива­ ется. Отжиг деформированного металла приво­ дит к восстановлению электросопротивления до исходного значения уже на стадии отдыха, когда снижаются напряжения второго рода, т.е. еще до начала рекристаллизации меди. С по­ вышением температуры удельное электросо­ противление меди увеличивается (табл. 1.10), а с понижением ниже нормальной оно достаточ­ но резко снижается. Так, например, снижение до температуры жидкого гелия удельное элек­ тросопротивление меди марки МО уменьшает­ ся на два порядка (рис. 1.13).

Удельное электросопротивление меди Ml при температуре плавления составляет в твер­ дом состоянии 0,113 мкОмм; в жидком со­ стоянии - 0,203 мкОмм.

Медь немагнитна, но на ее магнитные свойства существенное влияние оказывает примесь железа и вид обработки (табл. 1.11).

Тепловые свойства. Удельное теплоем­ кость ср меди заметно увеличивается с повы­ шением температуры и может быть определена для твердого состояния по эмпирической зави­ симости [11J:

с,, = 03466 + 8,96-10'57\ Дж/(°С г).

(2)

р , мкОм м

Рис. 1.12. Влияние степени деформации на удельное электросопротивление кислородосодежащей меди марки Ml

10

20

40

60

100

200

 

Температура, К

 

 

Рис. 1.13. Влияние температуры на удельное электросопротивление

кислородосодежащей меди марки МО [9)

1.10. Удельное электросопротивление меди (99,999 %) при повышенных температурах

о о

р, мкОм м

0

100

200

400

600

800

1000

0,0155

0,0222

0,0238

0,0426

0,0572

0,0738

0,0924

 

1.11.

Магнитная восприимчивость

В жидком состоянии в интервале темпе­

кислородсодержащей меди при температуре

ратур перегрева при литье слитков удельная

20 °С в зависимости от содержания

теплоемкость практически не зависит от тем­

 

примеси железа и вида обработки

пературы и

может быть

принята

равной

 

 

 

545 кДж/(кг*К).

 

 

Fe,

 

х-106

Температурный коэффициент линейно­

 

го расширения а для технических сортов меди

%

Отжиг

Отжиг и холодная прокатка

незначительно зависит от химического состава

 

0,01

-0,1

-0,1

и его значения в диапазоне температур 6...

0,15

0,1

6,1

1250 К приведены в табл. 1.12. При повышении

температуры

коэффициент

линейного

расши­

0,30

0,3

17,0

рения несколько увеличивается и его средние

0,85

2,1

520

значения в разных интервалах температур со­

ставляют:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Интервал температур, °С

а • 106, К 1

При отрицательных температурах тепло­

 

 

20..

.100

 

16,8

 

проводность зависит от состояния кристалли­

 

 

20..

.300

 

17,7

 

ческой

решетки: теплопроводность

монокри­

 

 

20..

.500

 

18,6

 

сталла меди в отожженном состоянии при 21 К

 

 

Теплопроводность

меди

существенно

составляет 880 Вт/(м-К), тогда как деформация

 

 

монокристалла понижает значения теплопро­

снижают примеси и легирующие элементы

водности до 240 Вт/(м К).

 

 

(рис. 1.14, табл. 1.13).

 

 

 

Нагрев меди приводит к понижению теп­

 

Примеси особенно сильно снижают теп­

лопроводности (табл. 1.14).

 

 

лопроводность меди при низких температурах:

В первом приближении теплопроводность

 

 

 

 

 

 

 

может быть подсчитана с погрешностью, не

 

 

Марка меди

X, Вт/(м К) при 21К

превышающей ± 2 % по уравнению [174]:

М006 (99,99 % Си)

 

570

 

 

 

 

 

 

 

 

Ml (99,9% Си)

 

415

 

Х= 100,14 (0,6331 со + 0,1799), Вт/(м

К) (3)

 

 

 

1.12. Температурный коэффициент линейного расширения меди

 

 

 

 

 

 

 

при различных температурах

 

 

 

Г, К

а-106,

Г, К

а-106,

Г, К

а-106,

Г, К

а-106,

Г, к

а-106,

Г, К

а-106,

к-'

к-'

к-'

К '1

к-1

К '1

 

 

 

 

 

 

 

6

 

0,0075

30

1,04

но

11,3

200

15,2

450

17,6

900

20,9

7

 

0,0105

40

2,29

120

12,0

220

15,6

500

17,9

95Я

21,4

8

 

0,0155

50

3,80

130

12,6

240

15,9

550

18,3

1000

21,8

9

 

0,022

60

5,43

140

13,2

260

16,2

600

18,7

1050

22,3

10

 

0.03

70

6,97

150

13,6

280

16,5

700

19,4

1100

22,8

15

 

0,10

80

8,36

160

14,0

300

16,7

750

19,7

1150

23,3

20

 

0,32

90

9,57

170

14,4

350

17,0

800

20,1

1200

23,8

25

 

0,62

100

10,5

180

14,7

400

17,3

850

20,5

1250

24,4

X Вт/(м*К)

 

 

 

 

 

1.13.

Теплопроводность меди

 

 

 

 

 

 

 

 

при температуре 20 °С

 

 

 

 

 

 

 

 

Марка

 

Наименование

X, Вт/(м К)

 

 

 

 

 

 

 

М006

 

Бескислородная

 

395

 

 

 

 

 

 

 

М06

 

Бескислородная

 

390

 

 

 

 

 

 

 

Ml

Катодная переплав­

 

385

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ленная

 

 

Рис. 1.14. Влияние содержания элементов

М2р

 

Раскисленная

 

335

 

 

фосфором

 

 

 

 

на теплопроводность меди [92|

 

 

 

 

 

 

 

1.14. Теплопроводность меди технической чистоты при различных температурах

Г, К

К

Г, К

К

Г, К

К

 

Г, К

К

Тук

К Вт/(м-К)

Вт/(мК)

Вт/(м-К)

Вт/(м-К)

Вт/(мК)

 

 

 

 

 

 

 

 

100

500

350

393

600

382

 

850

376

1100

349

150

435

400

391

650

379

 

900

364

1150

345

200

414

450

383

700

376

 

950

360

1200

342

250

403

500

387

750

372

 

1000

356

1250

338

300

398

550

385

800

370

 

1050

353

1300

334

Теплопроводность жидкой меди, так же

 

 

В связи со структурной неоднородностью

как и удельное электросопротивление, с повы­

медь в литом и отожженном состоянии имеет

шением температуры выше точки плавления

значительный разброс механических свойств:

заметно увеличивается (табл. 1.15) [158].

 

Состояние:

ав, МПа

5, %

Основные физические

свойства

жидкой

 

меди при повышении температуры изменяются

 

 

Литое

 

180...250

15...40

в соответствии со следующими зависимостя-

Отожженное

200... 280

30... 50

ми[11]:

 

 

 

 

 

 

Механические свойства различных марок

плотность

 

 

 

 

 

 

 

 

меди при статических испытаниях на растяже­

 

 

 

 

 

 

y = y o + (T - To){d y / d T )>

ние при температуре 20 °С мало отличаются

 

друг от друга. Способ изготовления полуфаб­

 

 

 

 

 

где уо

=

8,00 г/см3; (d y /d T )

 

рикатов и состояние материала в значительной

при 1084°С; Т

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

мере определяют свойства меди. Механические

текущий параметр; 7Q - температура плавле­

свойства

кислородосодержащей

меди марки

ния;

 

 

 

 

Ml при статических испытаниях на растяжение

поверхностное натяжение

 

при

 

20 °С

приведены в табл. 1.17, а в табл.

 

1.18свойства бескислородной меди.

 

 

 

 

 

 

к =ко+{Т-Тъ){с1к1с1Т),

(5)

 

 

Полуфабрикаты из технической меди по­

 

 

 

 

 

ставляются в мягком (отожженном), полуна-

где к0

=

 

 

 

гартованном (обжатие 10...30 %) и твердом

1285 МН/м; (dk/JT) = -0,13МН/(м К)

 

 

 

 

 

 

при 1084 °С;

 

 

 

(обжатие более 35 %) состоянии. В табл. 1.19

 

 

 

приведены

 

механические

свойства катанки,

вязкость

 

 

 

 

 

 

 

прутков и проволоки различного способа про­

 

л=лоехР(Q/RT),

(6)

изводства,

а

в табл. 1.20 дается

сортамент и

 

гарантируемые механические свойства некото­

где т|о

= 0,3009

Па, Q = 30,5 Дж/моль, при

рых видов полуфабрикатов из меди.

 

Механические свойства проволоки, полу­

1084 °С, R = 8,3144 Дж/(Кмоль) - универсаль­

чаемой волочением, резко отличаются от про­

ная газовая постоянная.

 

 

волоки, получаемой методом вытягивания из

Физические

свойства технической меди

расплава - литого микропровода. Литой мик­

марки МО при различных температурах приве­

ропровод в зоне активного охлаждения закали­

дены в табл. 1.16.

 

 

 

вается от температуры 1300... 1200 °С до ком­

 

 

 

 

 

натной с большими скоростями.

 

1.3. МЕХАНИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА

 

Прочностные свойства литой проволоки

 

 

 

 

 

зависят от многих факторов: скорости вытяги­

Механические свойства меди меняются в

вания, температуры капли, температуры и вида

зависимости от состояния (литое, деформиро­

охлаждающей среды, диаметра отливаемой про­

ванное,

отожженное), способа получения по­

волоки, а также определяются окислительно­

луфабрикатов, температуры испытания и дру­

восстановительным взаимодействием в системе

металл - стекло

в зоне расплава [3, 9]. Все эти

гих факторов [9,47, 92,104].