Учебное пособие 800294
.pdf
грязнений и др.
Визуальный контроль таких дефектов как неравномерность, недостаточная или большая экспозиция, дефекты рисунка, отслоение и др. Производственный
контроль находится под надзором службы управления качеством
Нанесение, экспозиция
и проявление фоторезиста
100 %-ный контроль
пластин
Травление металла и
удаление фоторезиста
Визуальный контроль |
|
|
|
|
|
для исключения таких |
|
|
|
|
|
дефектов как неполное |
|
|
100 %-ный контроль |
||
удаление металла, наличие |
|
|
|||
ПК |
пластин по качеству |
||||
контакта металлизации с |
|||||
металлизации |
|||||
назащищенным кремнием вне кон- |
|
|
|||
|
|
|
|
||
тактных окон, смещение, отклоне- |
|
|
|
|
|
ния и т.п. |
|
|
|
|
|
Производственный |
|
|
|
|
|
контроль находится под |
|
|
|
|
|
надзором службы управления каче- |
|
|
|
УК |
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
11
ством
Поверка толщины пластины
ивыявление таких дефектов как закорачивание металла, подтравливание, отслаивание
ит.п.
Для проверки оборудования и производственных котролеров используются (Xcp – R)-карты при проверке толщины пластин
Автоматическая маркировка негодных кристаллов на
пластине
Маркировка негодных по внешнему виду кристаллов
12
13
ПК
14
15
Термическая обработка пластин (вжигание
алюминия)
Проверка зондом
омического сопротивления
Сошлифовка обратной стороны пластин
100 %-ный контроль
пластин
УК
Контроль на многозондовой установке (МЗУ)
каждой пластины на постоянном токе
100 %-ный визуальный контроль каждого
схемы на пластине |
кристалла схемы |
|
на пластине |
|
|
|
|
ПРИЛОЖЕНИЕ 2 |
|
|
Схема технологического контроля |
сборочных операций |
|
|
Технологическая схема операций сборки ИС приведена на |
примере отечественных предпри- |
||
ятий, используя следующие |
обозначения: |
|
||
|
|
– технологическая операция; |
|
|
|
|
– производственный контроль |
|
|
|
ПК |
|
||
ОТК |
– контроль службы ОТК |
|
1
Каждый скрайберный
станок проверяется 2 раза в смену по качеству ПК исполнения операции
Визуальный контроль для отделения кристаллов с ПК дефектами скрайбирования, отслаивания металлизации, разрывов проводящих
дорожек, трещин
кристаллов и т.п.
ОТК
2
3
Скрайбирование и
разделение пластин на кристаллы
Отделение кристаллов с метками и 100 %-ный
контроль кристаллов без меток
10 %-ный контроль
кристаллов от партии
Обработка оснований
корпусов (отмывка, обезжиривание)
Отмывка кристаллов
Контроль правильности ориентации кристалла,
отсутствия наплыва соединяющего материала на кристалл, наличие припоя на 3/4 периметра кристалла и т.п.
До начала работы и после перерыва (2 раза в смену) проверяется настроенность каждой установки приварки на 2 – 3 сборках по внешнему виду сварки, по усилию на отрыв и наличию
ядра сварки
Напайка (наклейка)
4кристаллов на основание. При наклейке кристаллов осуществляется операция сушки оснований
|
|
100 %-ный контроль по |
|
ПК |
внешнему виду качества |
||
напайки или наклейки |
|||
|
|
||
|
|
кристалла на основание |
|
|
|
10 %-ный контроль сборок |
|
|
|
||
ОТК |
от партии |
||
|
|
Приварка внутренних |
|
5 |
|||
выводов |
|||
ОТК
ПК
Осмотр всей сборки при увеличении не менее
30 крат на наличие петли, отсутствия касания выводов друг друга и кристаллов
Детальный контроль
внешнего состояния сварных точек, состояния поверхности
кристалла на отсутствие дефектов (загрязнений,
царапин и т.п.) при увеличении не менее 80 крат
ОТК
6
ОТК
7
100 %-ный контроль по внешнему виду качества приварки (под МБС)
10 %-ный контроль сборок от партии 100 %-ный контроль
внешнего вида состояния поверхности кристалла (под ММУ-3)
10 %-ный контроль сборок от партии
Термообработка
в кислороде
10 %-ный контроль сборок от партии
8
48 ч при температуре |
Термообработка |
||
+150 |
С |
||
|
|||
|
|
Герметизация |
|
24 ч при температуре |
Термообработка |
||
+125 |
С |
||
|
|||
100 %-ный контроль
внешнего вида схем
Затем ИС по технологическому маршруту, зависящему от конструкции ИС, проходят операции классификации, отбраковочных испытаний, проверки электрических параметров при нормальных и крайних температурах, проверки герметичности, маркировки, и годные ИС партиями предъявляются в ОТК. Конкретная последовательность маршрута указывается в технологической документации с обязательным соблюдением требований ОТУ.
Показатели качества ППИ
При производстве |
|
При применении |
|
|
|
Результаты периодических испытаний |
|
Результаты приемо-сдаточных испытаний |
|
Процент выхода годных |
|
Коэффициент конструктивнотехнологического запаса по электрическим параметрам |
|
Коэффициент ритмичности производства |
|
Процент сдачи с первого предъявления |
|
Процент нарушения технологии |
Процент рекламации (количество возвратов)
на вход- в
процессе ном кон- изготовле-
ния РЭА
троле
Рис. 1.1. Основные показатели, определяющие качество ИЭТ