- •Тема 1. Проектування комп’ютерних систем
- •Тема 2. Базові структури програмованих логічних пристроїв
- •Тема 3. Пліс фірми хilinx
- •Тема 4. Характеристика основних різновидів плііс fpga фірми xilinx
- •Тема 5. Сапр пліс фірми xilinx
- •Тема 6. Процес проектування цифрових пристроїв з використанням сапр
- •Тема 7. Відлагоджувальні плати фірми Xilinx
- •Тема 8. Технологія граничного сканування boundary-scan та її застосування для реконфігурування пліс
Тема 1. Проектування комп’ютерних систем
ВИЗНАЧЕННЯ КОМП’ЮТЕРНОЇ СИСТЕМИ
Джерело (http://official.academic.ru/9836/%D0%9A%D0%BE%D0%BC%D0%BF%D1%8C%D1% 8E%D1% 82%D0%B5%D1% 80%D0%BD%D0%B0%D1%8F_%D1%81%D0%B8%D1%81%D1%82%D0%B5%D0%BC%D0%B0
ВИЗНАЧЕННЯ [1-5]
Визначення 1. Комп'ютерна система (КС) означає будь-який пристрій або групу взаємопов'язаних або суміжних пристроїв, один або більше з яких, діючи відповідно до програми, здійснює автоматизовану обробку даних.
Визначення 2. Комп'ютерна система (computer system): Сукупність апаратних засобів, керованих програмним забезпеченням (операційною системою) як єдиний модуль. Комп'ютерна система може також надавати загальні послуги, такі як управління, обробка та ввід/вивід.
Існують і інші визначення.
КЛАСИФІКАЦІЯ КОМП’ЮТЕРНИХ СИСТЕМ
КС класифікують за різними ознаками: призначенням та функціями, видом складових елементів КС, типами та кількістю комп’ютерів або процесорів, характером просторового розподілу елементів КС, методами управління елементами системи, принципом закріплення обчислювальних функцій, режимом роботи.
За призначенням КС поділяють на універсальні і спеціалізовані. Універсальні КС, або КС загального призначення, призначені для розв'язання широкого кола завдань, склад якого заздалегідь не визначений. Спеціалізовані КС орієнтовані на розв’язання вузького класу задач. Спеціалізацію КС може забезпечуватись структурою та особливостями операцій, що виконуються.Чим вужчий клас задач, для розв’язання яких призначається спеціалізована КС, тим більшу продуктивність можна забезпечити при скороченні витрат ресурсів. Якщо елементами КС є процесори, то така КС належить до класу багатопроцесорних. Багатопроцесорну КС (БКС) доцільно використовувати для розв’язання завдань як з паралелізмом даних так і з паралелізмом задач.
Залежно від типів комп’ютерів або процесорів розрізняють однорідні і неоднорідні КС. У складі однорідних систем – однотипні комп’ютери або процесори, у складі неоднорідних – різнотипні.
За характером просторового розподілу елементів КС діляться на системи зосередженого (локального) і розподіленого типів. Зазвичай такий розподіл стосується тільки БКС: в цьому класі можна знайти обчислювальні системи як розподіленого, так і локального типів. Як правило, багатопроцесорні системи відносяться до систем локального типу. Більш того, завдяки успіхам мікроелектроніки в перспективних надвеликих інтегральних схемах (НВІС) з'являється можливість мати на одному кристалі декілька паралельно працюючих процесорів.
Якщо взаємодія комп’ютера у складі БКС розподіленого типу організовується за допомогою спеціальних ліній зв'язку, то таку КС називають комп’ютерною мережею.
За методами управління елементами розрізняють КС централізовані, децентралізовані та зі змішаним керуванням. Кожна з цих структур має визначені переваги і недоліки по відношенню до структур інших типів.
У централізованих КС управління системою покладається на одну головну – диспетчерську – комп’ютер або процесор. Її завданням є розподіл навантаження між елементами, виділення ресурсів, контроль стану ресурсів, координація взаємодії. Централізовані системи мають більш прості КС. Однак вихід з ладу керуючого комп’ютера–диспетчера повністю паралізує роботу всієї системи; крім того, в централізованій КС ускладнюється процес налагодження.
У децентралізованих системах функції управління розподілені між її елементами. Кожний комп’ютер або процесор системи зберігає автономію, а необхідна взаємодія між елементами встановлюється за спеціальними наборами сигналів. З розвитком БКС інтерес до децентралізованих систем постійно зростає.
У системах зі змішаним керуванням поєднуються процедури централізованого та децентралізованого управлінь. Перерозподіл функцій здійснюється в ході обчислювального процесу, виходячи з оперативної ситуації.
За принципом закріплення обчислювальних функцій за окремими комп’ютерами або процесорами розрізняють системи з жорстким і плаваючим закріпленням функцій. Плаваюче закріплення функцій забезпечує високу гнучкість і надійність функціонування системи, але вимагає додаткових затрат ресурсів.
За режимом роботи розрізняють КС, що працюють в оперативному і неоперативному часових режимах. В оперативному режимі час реалізації алгоритму визначає ефективність системи. У неоперативних КС цієї вимоги немає.
Існують і інші класифікації КС (Флінна, Джонсона, Базу, Дункана, Крішнамарфі, dataflow і багато інших), що передбачають більш детальний аналіз структури. Особливості архітектури і створюють велике поле для проектування КС різного призначення, що можуть використовуватись для реалізації широкого кола завдань.
КЛАСИФІКАЦІЯ МЕТОДІВ ПРОЕКТУВАННЯ КС
Головним напрямком розвитку сучасної мікроелектроніки є створення однокристальних систем (SOC- System On Chip). Такі системи значно підвищують надійність, знижують енергоспоживання та вартість складних електронних приладів. Основними досягненнями в цій галузі є три типи однокристальних систем: мікроконтролери, спеціалізовані надвеликі інтегральні схеми (НВІС) та програмовані логічні інтегральні схеми (ПЛІС).
Методи проектування класифікуються за [6, 7]:
способами організації виконання проектних процедур (макетування, розрахунок за аналітичними виразами, фізичне моделювання, математичне моделювання)
Макетування передбачає, щовиходячи з вимог технічного завдання (ТЗ) на розроблювану ВІС, вибираються два-три технологічних процеси її реалізації. Потім розробляється спеціальна тестова топологічна схема (принципова схема), що повинна включати активні компоненти і базові логічні елементи. За допомогою тестової схеми розв’язуються задачі вибору декількох типів компонентів і ЛЕ, що задовольняють схемотехнічні вимоги; нагромадження статистичних даних по параметрах активних компонентів і ЛЕ в різних режимах роботи; дослідження характеру і визначення параметрів паразитних зв'язків між компонентами ВІС; контроль процесів виготовлення фотошаблонів і фотолітографії та визначення мінімально допустимих розмірів топологічних елементів, а також запасів на суміщення, необхідних при розв’язанні топологічних задач; виявлення систематичних помилок процесів виготовлення фотошаблонів і фотолітографії для їх обліку при розробці топологічних схем.
При розробці тестової схеми необхідно враховувати можливість вибору того чи іншого технологічного методу виготовлення ВІС. Якщо по одній з наявних технологій неможливо спроектувати дану ВІС, то необхідно сформулювати вимоги до нового технологічного процесу. При цьому на підставі довідкових даних і наявного досвіду визначаються найбільш перспективні для розроблювальної схеми фізико-топологічні параметри (геометрія активних і пасивних компонентів, дифузійний профіль і т.д.).
На отриманих зразках активних компонентів збирається макет ВІС, що потім досліджується методами, традиційними для звичайної схемотехніки на дискретних компонентах. Основні недоліки макетування такі: висока вартість і значний час проектування. Основна перевага − вища вірогідність результатів.
Розрахунок за аналітичними виразами передбачає, що для одержання формул, що зв'язують вихідні параметри ВІС (функціональні та вимірювані) із внутрішніми параметрами компонентів, робляться значні спрощення (наприклад, експонентні вольт-амперні залежності вважаються лінійними). По складності аналітичні вирази орієнтовані на обчислювальну потужність наявних у розпорядженні кожного розробника засобів. Основні недоліки даного методу проектування ВІС − висока трудомісткість виведення формул і, як правило, низька точність розрахунків. Основна перевага − доступність.
Фізичне моделювання полягає у вивченні об'єктів однієї фізичної природи за допомогою об'єктів, що мають іншу фізичну природу, але однаковий з ними математичний опис. В основі методу лежить принцип подібності (аналогій). Найбільш відомим прикладом є застосування електролітичних ванн при моделюванні поля чи потенціалів у транзисторній структурі.
Математичне моделювання. Найбільш істотна відмінність цього методу полягає в тому, що математичні моделі ВІС отримують при мінімальних спрощеннях і вони більш адекватно описують процеси, що відбуваються в реальних пристроях. Крім того, при математичному моделюванні (і тільки при ньому) можна математично “точно” розв’язувати екстремальні і статистичні задачі, що визначають якість проектування.
ступенем автоматизації виконання проектних процедур - на ручні, автоматизовані й автоматичні.
Описувати проектовану ВІС можна на різних рівнях − поведінковому (архітектурному), структурному й ін.
ЕТАПИ ПРОЕКТУВАННЯ КС
Процедури, які виконуються на різних етапах проектування, складають основу розробки ВІС. Існує також етап, що раніше у вітчизняній літературі не розглядався − це складання технічного завдання (специфікації).
Рисунок 1 − Етапи (рівні) проектування засобів комп’ютерної техніки
Розробка ТЗ (специфікації) на проектування ВІС включає процедури розробки алгоритму функціонування ВІС, вхідних тестових послідовностей, моделювання алгоритму функціонування й одержання вихідних послідовностей, що задовольняють ТЗ. Отримана специфікація записується в базу даних (БД) проекту і служить основою для перевірки коректності наступних етапів проектування. Крім того, на цьому етапі в БД проекту у формалізованому вигляді вводяться вимоги до конструкції ВІС (розмір кристала, розташування виводів, конструкція корпусу), необхідні відомості про технологічні процеси, вимоги на вихідні електричні параметри.
Функціонально - логічне проектування ВІС полягає в складанні функціональних схем ВІС. Компонентами функціональної схеми є елементарні блоки з яких утворюють логічний базис проекту. Синтез логічних схем може проводитися як автоматично, так і вручну. В обох випадках САПР повинна підтримувати цей етап засобами логічного моделювання. Логічне моделювання за допомогою комп’ютера виявляє помилки в схемі, дозволяє оцінити правильність часових співвідношень, мінімізувати число ЛЕ, оптимізувати перелік і склад частин (блоків) системи.
На етапі схемотехнічного проектування розв’язуються такі задачі: структурного синтезу принципової електричної схеми ВІС; аналізу отриманої схеми (розрахунок статичних станів і перехідних процесів); статистичного аналізу та оптимізації. Під структурним синтезом розуміють отримання топології принципової електричної схеми, що оптимальним чином (за заданими критеріями) задовольняє вимогам ТЗ. Загального теоретично обґрунтованого підходу до розв’язку цієї задачі на даний час знайти не вдалося. Можливі наступні методи структурного синтезу:
1) класичний метод, коли бажані характеристики апроксимуються заданими функціями, а потім реалізуються за допомогою ЛЕ і компонентів із заданого набору;
2) метод перебору варіантів із заданого набору;
3) метод прямого неоптимального синтезу в заданому базисі ЛЕ;
4) метод локальної модифікації відомої схеми;
5) метод компіляції − перетворення опису функції схеми мовою високого рівня в принципову електричну чи логічну схему, придатну для розробки топології;
6) метод експертних оцінок.
При аналізі статичних характеристик розраховуються струм і напруга в будь-якому вузлі схеми, аналізуються вольт-амперні характеристики і досліджується вплив параметрів компонентів на них. Аналіз динамічних характеристик ВІС досліджується за допомогою комп’ютера поведінку ВІС при впливі імпульсних сигналів та вхідних сигналів довільної форми (часові характеристики, графіки перехідних процесів). При аналізі необхідно враховувати, що принципові електричні схеми ВІС містять крім функціонально необхідних компонентів велике число компонентів, що відображають паразитні зв'язки.
Статистичний аналіз займає значне місце при аналізі ВІС. Різний підхід до врахування розкиду параметрів компонентів обумовлює розмаїтість цих методів. При статистичному розрахунку ВІС необхідно провести статистичну обробку результатів вимірів чи розрахунок параметрів математичних моделей компонентів, статистичний аналіз схеми, статистичну оптимізацію за параметрами компонентів, статистичну оптимізацію за тестовими нормами.
Розробка топології ВІС полягає у розв’язку ряду взаємозалежних задач: взаємного розміщення компонентів з мінімальним числом перетинів; розміщення компонентів у системі координат на кристалі з врахуванням схемотехнічних, технологічних і нормативних обмежень; трасування (проведення з'єднань всередині схеми); підготовки інформації для виготовлення фотошаблонів [6]. В даний час усі ці задачі розв’язуються за допомогою комп’ютера.
Фізико-топологічне проектування вирішує наступні задачі [6, 7, 9]:
1) розраховується фізична структура ВІС для заданої послідовності технологічних операцій із заданими параметрами і здійснюється оптимізація параметрів технологічного процесу для одержання заданої фізичної структури;
2) розраховуються характеристики і параметри резистивних і транзисторних структур з урахуванням двовимірного розподілу щільності носіїв заряду;
3) здійснюється оптимізація фізичної структури і топології біполярного чи МДП-транзистора при накладенні обмежень на його параметри;
4) розраховуються характеристики, параметри металізованих з'єднань (з обліком їх розподіленого чи зосередженого характеру) та їхній взаємний вплив.
Принципи проектування та структура САПР ВІС.
Принципи проектування
При проектуванні ВІС використовується насамперед принцип декомпозиції − розкладання складної задачі на більш прості, “доступні для огляду” одним проектувальником. Розклад може проводитися по кількісних ознаках (наприклад, по кількості компонентів на кристалі ВІС), чи по детальності розгляду параметрів проектованого об'єкта (наприклад, макромоделювання ЛЕ, функціональних вузлів, регістрів) Математично застосування принципу декомпозиції дозволяє звести одну задачу великої розмірності (по кількості рівнянь у системі, кількості змінних і т.д.) до декількох задач меншої розмірності (завдяки чому задачу можна розв’язати наявними технічними засобами і в прийнятний термін).
Декомпозиція проектованого об'єкта приводить до ієрархічного принципу проектування по етапах. Чим складніший проектований об'єкт, тим більше рівнів ієрархії.
Перевірку правильності проектних вирішень, їхню відповідність необхідним параметрам необхідно забезпечити ще на стадії проектування. Послідовне наближення до виконання заданих вимог за результатами моделювання й оптимізації на кожному етапі проектування ВІС складає суть ітераційного принципу проектування. Ітерації можуть виконуватися як усередині одного етапу проектування, так і між групами етапів.
Уніфікація задач і складових частин об'єктів проектування дозволяє спростити сам процес і представити об'єкти в базі даних більш компактно. Об'єкти повинні бути максимально уніфіковані (мати мінімально можливу номенклатуру). Основна мета уніфікації − мінімізація кількості заново розроблюваних ВІС.
Контролювання кожного етапу проектування може суміщатися з процесом проектування або виділятися з нього окремо. Перший варіант має місце, наприклад, при розміщенні елементів і трасуванні внутрісхемних з'єднань на кристалі ВІС чи друкованій платі з дотриманням заданих норм і параметрів, а другий − при автоматичній перевірці проектних норм і параметрів, отриманих на будь-якому етапі проектування ручним, автоматизованим чи автоматичним методом. Контроль правильності виконання проектних робіт на різних етапах проектування ВІС називають верифікацією.
САПР проектування КС
Структура САПР встановлена державними стандартами і включає математичне, лінгвістичне, інформаційне, програмне, методичне, організаційне і технічне забезпечення. Результатом роботи САПР ВІС повинен бути випуск проектної документації, що включає:
1) текстові і текстово-графічні описи алгоритму функціонування вхідною мовою, функціонально-логічна схема, часові діаграми, принципові електричні схеми функціональних вузлів ВІС, електричні характеристики функціональних вузлів і компонентів, таблиці параметрів компонентів ;
2) графічні документи − пошарові і суміщені креслення топології функціональних вузлів ВІС;
3) документи на машинних носіях − контролюючі тести для установок функціонального контролю, інформація на машинних носіях для програмно-керованого технологічного устаткування ВІС (для виготовлення фотошаблонів або безпосередньо ВІС).
Під маршрутом проектування ВІС розуміється послідовність проектних процедур, які необхідно виконати при розробці конкретної схеми, починаючи від технічного завдання і закінчуючи одержанням інформації для програмно-керованого технологічного устаткування, призначеного для виготовлення фотошаблонів або ж безпосередньо ВІС на пластині.
Стосовно проектування ВІС за допомогою САПР можна ввести поняття технологічного маршруту проектування ВІС, під яким розуміється набір програм для різних етапів, що забезпечує проектування даної конкретної схеми на протязі всього циклу − від одержання технічного завдання на схему до виготовлення проміжних фотошаблонів. У залежності від особливостей проектування конкретних ВІС поняття технологічного маршруту може бути введене і для набору програм у межах одного проекту. Технологічний маршрут визначає розробник ВІС.
Різноманітність технічних вимог до ВІС, технологічних процесів їхнього виготовлення, методик проектування привело до виникнення великої кількості маршрутів проектування. Розглянемо деякі з них.
Автоматизація проектування напівзамовних ВІС
Зростання складності проектів ВІС і самих комп’ютерів майже виключає можливість використання ручних методів для їх проектування. Найбільше поширення одержала концепція базового матричного кристала (БМК), коли при розробці ВІС використовується спеціальна заготовка – базовий кристал (БК), що представляє собою матрицю комірок незкомутованих елементів. Для реалізації проекту необхідно виготовити тільки фотошаблони для шарів комутації. Виготовлену в такий спосіб напівзамовлену ВІС називають матричною (МаВІС). Технологічний маршрут проектування матричних ВІС складається з чотирьох основних етапів:
розробка принципової електричної схеми МаВІС;
розробка топології змінних шарів МаВІС;
контроль проекту МаВІС;
розробка технічної документації − програм тестової перевірки працездатності МаВІС і керуючих програм для виготовлення фотошаблонів.
Розробка принципової електричної схеми здійснюється за допомогою підсистеми функціонально-логічного моделювання. Розробник (схемотехнік) спочатку рисує ескіз принципової електричної схеми, потім описує її спеціальною мовою. Опис є одним з розділів завдання для моделювання ВІС за допомогою комп’ютера. Інші розділи завдання містять інформацію про впливи, при яких повинне здійснюватися моделювання, опис зовнішніх виводів МаВІС, контрольних точок для друку часових діаграм. Текст завдання проходить синтаксичний і семантичний контроль з видачею діагностичних повідомлень про помилки.
Після виправлення всіх помилок у вихідному описі починається процес моделювання МаВІС. Розробник контролює правильність функціонування проекту за часовими діаграмами у контрольних точках. При виявленні помилки здійснюється доробка схеми і виправлення тексту її опису. Етап функціонально-логічного моделювання завершується коли при усіх вхідних впливах на виходах схеми з`являються необхідні сигнали (реакції на впливи). Таким чином, змодельований текст опису схеми стає еталонним, а система впливів і реакцій − вихідною інформацією для програм топологічного проектування.
Етап розробки змінних шарів топології може бути реалізований трьома способами − шляхом ручного проектування з наступною машинною обробкою, автоматизованого проектування з наступною ручною дорозводкою і шляхом автоматичного синтезу.
При автоматичному синтезі досягається повна реалізація топології проекту в автоматичному режимі і тому відпадає необхідність у проведенні контролю. Оскільки цей процес може бути реалізований при тому ж інформаційному забезпеченні, що і логічне моделювання, то з'являється можливість атестувати працездатність проекту МаВІС із врахуванням його топологічної реалізації. Для цього за допомогою спеціальної програми-екстрактора по топології відновлюється електрична схема МаВІС.
Вибір маршруту топологічного проектування визначається кількістю елементів і виводів елементів. Найбільш розповсюдженим критерієм оцінки якості отриманої топології є критерій максимуму щільності заповнення базового кристала, що дорівнює відношенню кількості елементів МаВІС до кількості комірок (посадкових місць) кристала. При щільності заповнення 90...100% застосовують ручне проектування, при щільності 80...90 % − автоматизоване, а при щільності менше 80 % − автоматичний синтез. Відповідно міняються терміни розробки топології. На етапі контролю відбувається порівняння вихідної і відновленої принципових схем, а також контролюється дотримання конструкторських і технологічних правил і норм проектування. Підсистема контролю реалізується на високопродуктивних комп’ютерах.
Сучасні системи автоматизованого проектування комп’ютерних систем
Виходячи з аналізу САПР на світовому ринку, їх можна умовно розділити на дві категорії [8]:
1. САПР фірм-виробників програмованих логічних матриць (Xilinx, Altera, Atmel, Actel).
2. САПР фірм, що підтримують проектування програмованих логічних інтегральних схем різних виробників (Synopsys, Cadence, Mentor Graphics, Exemplar Logic, Viewlogic, Sympicity)
Обидві групи САПР підтримують універсальну на даний час мову проектування комп’ютерних систем VHDL. Вона з’вилась в результаті виконання програми Уряду США по створенню надшвидкісних інтегральних схем (VHSIC ‑ Very High Speed Integrated Circuits), яка була ініційована в 1980 році. В ході виконання цієї програми виникла необхідність в стандартній мові для опису структур і функцій інтегральних схем. В результаті аналізу вже існуючих мов опису апаратних засобів AHPL, CDL, CONLAN, IDL, ISPS, TEGAS, HDL, ZEUS, які використовувались провідними фірмами комп’ютерного профілю, була розроблена мова VHDL (VHSIC Hardware Description Language). В 1987 році ця мова була адаптована в якості стандарту в США інститутом інженерів-електриків та електроніків (IEEE).
VHDL спроектована для всього спектру потреб, які виникають в процесі проектування. По-перше, вона дозволяє описати структуру проекту, тобто його поділ на складові частини та їх взаємозв’язок. По-друге, вона дозволяє описати функцію проекту, використовуючи подібні до мови програмування форми. По-третє, як результат, вона дозволяє відмоделювати проект перед початком виготовлення, так що проектувальники можуть швидко порівняти альтернативи та перевірити правильність функціонування без затримки та витрат на апаратне макетування.
Чільне місце серед широкої гами засобів проектування з використанням мови VHDL займає пакет Active-HDL фірми ALDEC Inc. Active-HDL є інтегрованим засобом розробки VHDL проектів. Ядром системи є VHDL симулятор з підтримкою стандарту мови 1993-го року. Наявність вбудованих допоміжних засобів, таких як редактор тексту з функцією синтаксичного аналізу, засобу побудови та відлагодження керуючих автоматів, бібліотеки широковживаних конструкцій мови та систем підказок дозволяють звести до мінімуму затрати розробника на допоміжні операції і тим самим скоротити час проектування. В поєднанні з зовнішніми програмними засобами відомих фірм Xilinx, Actel, Altera, Lucent пакет Active-HDL дозволяє розробляти повністю завершені пристрої.
