- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
Теория дефектообразования в твердом теле основывается на предположении о наличии двух процессов [3]. Первичный процесс — взаимодействие между ИИ и атомом мишени и выбивание последнего из узла решетки при сообщении ему некоторой энергии. Вторичный процесс — взаимодействие выбитого атома с соседними атомами (при этом может иметь место каскад атомных соударений, сопровождающийся вторичными смещениями атомов). Так как при образовании каскада столкновений между собой взаимодействуют атомы облучаемого материала, то различия в количестве смещенных атомов и их пространственном распределении определяются лишь энергией первично выбитых атомов.
Энергию атома отдачи определяют как функцию угла отдачи, используя законы сохранения импульса и энергии. При упругих столкновениях, в соответствии с нерелятивистской механикой, энергия атома отдачи Еа определяется как
, (1.6)
где М1, М2 — массы налетающей и покоящейся частиц; Е — энергия налетающей частицы; — угол отдачи между направлениями движения налетающей частицы до и после столкновения.
Из выражения (1.6) видно, что энергия атома отдачи Еа зависит от угла отдачи . При скользящих столкновениях ( = 0) Еа = 0, при лобовых столкновениях ( = 180) атом отдачи получает максимальную энергию Еа = Еа max, где величина Еа max определяется по формуле
. (1.7)
С учетом (1.7) энергию атома отдачи, определяемую по выражению (1.6), можно представить как функцию максимально возможной передаваемой энергии и угла отдачи:
, (1.8)
где Ea max(E) — максимально возможная передаваемая атому отдачи энергия, зависящая от энергии налетающих частиц.
Считается, что атом смещается, если ему передается энергия Ea > Ed, где Ed, согласно Зейтцу, — пороговая энергия образования смещений. При этом образуется простейший дефект по Френкелю (пара междоузельный атом + вакансия). Пороговая энергия образования смещений зависит от атомного веса, характера химической связи, типа кристаллической решетки, условий облучения (например, температура образца) и др. Значения Ed для различных материалов определяют экспериментально по минимальной энергии бомбардирующих частиц Emin, необходимой для заметного изменения какой-либо характеристики облучаемого материала. Используя (1.7), можно записать
. (1.9)
Имеющиеся в литературе значения пороговой энергии образования смещений для различных полупроводниковых материалов были получены с помощью экспериментов с использованием моноэнергетических пучков электронов с энергией в диапазоне от 0,1 до 1 МэВ. В табл. 1.4 [3, 11] приведены значения пороговой энергии образования смещений для некоторых полупроводниковых материалов, а также значения минимальной энергии электронов, необходимые для образования смещений.
Следует отметить, что в различных источниках приводятся значения пороговой энергии образования смещений для ряда материалов, отличающиеся от представленных в табл. 1.1. Так, например, для кремния в [11] кроме значения Ed = 12,9 эВ приводятся значения 20–22 эВ, для германия там же приводятся значения 23 и 30 эВ.
Полное число смещений в единице объема полупроводникового кристалла Nd определяется выражением [3]
, (1.10)
где n0 — число атомов кристалла-мишени в единице объема (~4,991022 см–3 для Si и ~4,421022 см–3 для Ge); Ф — интегральный поток быстрых частиц; d(E) — поперечное сечение столкновений, приводящих к смещениям (поперечное сечение столкновений быстрой частицы, приводящих к смещениям атомов, определяется площадью кольцеобразной области, в которой должен лежать путь частицы для того, чтобы могла осуществляться передача атому достаточной для смещения энергии); (Е) — число смещений, приходящееся на каждый первично смещенный атом.
Таблица 1.4
Пороговая энергия образования смещений для некоторых полупроводниковых материалов
Материал |
Смещаемый атом |
Ed, эВ |
Emin, кэВ |
Т, К |
Si |
Si |
12,9 |
145 |
300 |
Ge |
Ge |
14,5 |
360 |
300 |
GaAs |
Ga As |
8,8 14,0 |
228 355 |
300 |
InP |
In P |
6,6 8,8 |
270 110 |
77 |
InAs |
In As |
6,7 8,5 |
277 236 |
77 |
InSb |
In Sb |
6,2 10,0 |
268 398 |
|
GaSb |
Ga Sb |
6,2 7,5 |
|
77 |
ZnSe |
Zn Se |
7,1 8,2 |
180 238 |
|
CdS |
Cd S |
7,3 8,7 |
290 115 |
|
Величина зависит от энергии первично смещенных атомов Еа, которая, в свою очередь, определяется энергией налетающих частиц. Если Еа >> Ed, то первично смещенный атом может смещать соседние атомы, которые в свою очередь также могут производить смещения. Такой каскадный процесс будет продолжаться до тех пор, пока энергия выбитых атомов не станет столь малой, что при последующих столкновениях они не смогут передавать атомам решетки энергию, большую, чем Ed. Точное определение величины для различных видов ИИ связано с большими трудностями, и обычно проводится примерная ее оценка на основании упрощенных представлений. Согласно модели Кинчина-Пиза величина (Еа) равна
(1.11)
где Ei — пороговая энергия ионизации движущегося атома (7,1 кэВ для Si, 12,4 кэВ для Ge).
Так как каскадный процесс образования
смещений является статистическим, для
примерной оценки полного числа смещений
можно применить значение
,
где
— средняя энергия, передаваемая выбитому
атому.
В модели Кинчина-Пиза предполагается, что при энергии атомов отдачи свыше Ei вся энергия тратится на возбуждение электронов, а ниже Ei энергетические потери обусловлены смещениями атомов. При Ea < Ei в среднем половина энергии первично смещенного атома расходуется на образование вторичных смещений, а вторая половина теряется в столкновениях, не сопровождающихся смещением атомов.
Согласно Зейтцу пороговая энергия ионизации движущегося атома определяется выражением
, (1.12)
где М — масса движущегося атома; m — масса электрона; Eg — наименьшая энергия возбуждения электронов, совпадающая с шириной запрещенной зоны.
Условием ионизации по Зейтцу является равенство скоростей движущегося атома и самого медленного орбитального электрона.
