- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
Существуют различные виды рекомбинации [12]: «родственная» (английский термин «geminate recombination»), колонная, Оже-рекомбинация, межзонная (излучательная и безызлучательная), рекомбинация Шокли-Рида-Холла.
«Родственная» рекомбинация относится к рекомбинации вновь созданных электронов и дырок, и она широко используется при описании рекомбинации в диэлектриках (т.е. SiO2). В тех областях, где создаются низкие концентрации электронно-дырочных пар, носители, образовавшиеся в одной паре, или будут рекомбинировать друг с другом, или не будут рекомбинировать вообще вследствие разделения сгенерированных радиацией электронов и дырок внешним полем. Из-за низкой концентрации электронно-дырочных пар здесь нет взаимодействий с какими-либо другими носителями. Впервые теория родственной рекомбинации была разработана в 1915 году для описания свойств рекомбинации в газах. Данная модель была успешно адоптирована применительно к оксидам. В полупроводниках при создании низких концентраций электронно-дырочных пар доминирует другой процесс рекомбинации, поэтому данный механизм применительно к полупроводникам обычно не обсуждается.
Колонная рекомбинация имеет место при очень высоких концентрациях электронов и дырок, но при локальной ионизации какого-то объема [12]. В основном она используется применительно к оксидам, однако была исследована и в полупроводниках. Интенсивность рекомбинации зависит от концентрации электронно-дырочных пар. В приведенном ниже уравнении непрерывности, описывающем скорость роста концентрации электронов (или дырок) последнее слагаемое учитывает колонную рекомбинацию:
,
где
.
Как и в обычных уравнениях переноса для полупроводника, здесь D и — коэффициент диффузии и подвижность как электронов (n), так и дырок (р). Коэффициент рекомбинации зависит от подвижностей носителей, а также от диэлектрических свойств материала. Наибольшие значения коэффициента колонной рекомбинации R получаются в материалах с высокой подвижностью носителей и низкой относительной диэлектрической проницаемостью. Следует отметить, что изначально данное выражение было выведено для газов [12].
Оже-рекомбинация формально схожа с колонной, но она происходит за счет электрон-электронного взаимодействия в зоне проводимости. Один из электронов принимает энергию от второго и становится «горячим», обладающим кинетической энергией, в то время как второй электрон рекомбинирует с дыркой. Данный процесс проиллюстрирован на рис. 5.11 [12]. Это прямая противоположность событию ударной ионизации. Аналогично колонной рекомбинации данный процесс доминирует при очень высоких концентрациях носителей заряда.
Ниже приведено выражение для скорости Оже-рекомбинации [12], в котором n и р — полные концентрации носителей, а n0 и р0 — начальные равновесные концентрации носителей:
.
Значения Оже-коэффициентов в Si обычно составляют порядка 210–31 см6/с.
В сильно легированных полупроводниках время жизни может определяться Оже-рекомбинацией [12]
для р-типа;
для n-типа,
где Gp = 9,910–32 см6/с; Gn = 2,2810–31 см6/с.
Рис. 5.11. Иллюстрация акта Оже-рекомбинации [12]
Основное различие между Оже- и колонной рекомбинацией состоит в том, что для акта Оже-рекомбинации необходимо три носителя заряда, в то время как для колонной рекомбинации третий носитель не требуется, и, кроме того, для колонной рекомбинации не требуются горячие носители, а только высокая концентрация носителей заряда.
Обычно при моделировании физических процессов в полупроводниках в условиях высокого уровня инжекции учитывается Оже-рекомбинация, а колонная рекомбинация не рассматривается. Однако данный вопрос до сих пор требует подробных исследований [12].
Межзонная рекомбинация представляет собой переход электрона из зоны проводимости на состояние в валентной зоне. Отдавая свою энергию, электрон может высвободить фотон, если электрон не меняет импульса, или высвободить фонон, если электрон меняет импульс при заполнении состояния в валентной зоне. В первом случае рекомбинация называется излучательной, а во втором — безызлучательной. В прямозонных полупроводниках фотон может быть обратно поглощен в кристалле. Излучательная рекомбинация помогает рассеивать энергию от области локальной ионизации. При безызлучательной рекомбинации локальные фононы поглощают энергию, обуславливая таким образом локальный нагрев.
В непрямозонных полупроводниках (таких как Si и Ge) требуется изменение импульса возбужденного электрона. В прямозонных полупроводниках (таких как GaAs, InР) для изменения импульса не требуется участие фононов. Таким образом, беспримесные прямозонные полупроводники имеют меньшие значения времени жизни носителей, чем беспримесные непрямозонные полупроводники.
В полупроводнике р-типа при низком
уровне инжекции скорость межзонной
рекомбинации
и время жизни
аппроксимируются выражениями [12]
;
,
где
р0 и n0
— равновесные концентрации носителей;
r
— постоянный коэффициент рекомбинации.
При воздействии света или радиации количество создаваемых избыточных дырок р или электронов n равно количеству электронно-дырочных пар, создаваемых при воздействии радиационного источника. При низком уровне инжекции (n << p0), когда концентрации инжектируемых неосновных носителей (электронов в материалах р-типа) не доходят до уровня равновесной концентрации основных носителей (дырок в материалах р-типа), скорость рекомбинации определяется неосновными носителями. Вследствие значительного увеличения количества неосновных носителей (электронов в материалах р-типа) повышается возможность для основных носителей «найти» неосновные носители и прорекомбинировать с ними, но для неосновных носителей возможность прорекомбинировать увеличивается слабо, поскольку количество основных носителей не меняется пропорционально по отношению к неосновным носителям.
Рекомбинация Шокли-Рида-Холла осуществляется путем перехода электронов и/или дырок на промежуточные состояния в запрещенной зоне. Эти состояния в запрещенной зоне обусловлены дефектами в кристалле. Дефекты могут возникать из различных источников:
загрязнения при росте кристалла;
миграция ионов;
намеренные структурные повреждения (изоляционные примеси);
ненамеренные структурные повреждения (радиационные эффекты, технологические примеси);
намеренное введение примесей для управления временем жизни.
Дефект характеризуется концентрацией, сечением захвата и эмиссии, энергетическим уровнем. В качестве дефектов могут выступать отдельные точечные дефекты, такие как междоузельные атомы, вакансии или комплексы дефектов.
Когда дефект нарушает периодичность кристалла, энергетическое состояние, локализованное у дефекта, доступно для носителей. Если дефект заряжен, он может притягивать (т.е. захватывать) электрон или дырку. Если один носитель захватывается на уровень дефекта, противоположный носитель может быть термически возбужден и также достичь этого уровня, в результате чего два носителя рекомбинируют. В некоторых случаях дефекты являются центрами рекомбинации, в других они выступают в роли ловушек, отнимающих носители как из зоны проводимости, так и из валентной зоны.
Процесс рекомбинации Шокли-Рида-Холла проиллюстрирован на рис. 5.12.
Рис. 5.12. Иллюстрация рекомбинации Шокли-Рида-Холла [12]
Скорость рекомбинации Шокли-Рида-Холла
задается выражением [14]
,
где
.
Высокие концентрации носителей (n, p), малое время жизни, высокие концентрации дефектов, большие сечения захвата, большие тепловые скорости способствуют повышению интенсивности рекомбинации. Для низких уровней инжекции в материалах n-типа при n >> p Rsrh = p/; для высоких уровней инжекции Rsrh = p/2, где pl = nl [1]. Таким образом, при высоком уровне инжекции интенсивность рекомбинации Шокли-Рида-Холла снижается по сравнению со случаем низкого уровня инжекции [12].
При типичных значениях ЛПЭ ТЗЧ космического пространства или моделирующих установок, с которыми, как правило, приходится иметь дело на практике, начальные концентрации генерированных электронно-дырочных пар соответствуют высокому уровню инжекции [12]. Это можно проиллюстрировать на следующем примере, где оценена концентрация неравновесных носителей, образующихся при воздействии ТЗЧ с ЛПЭ, равными L = 1 МэВсм2/мг, в предположении, что радиус трека составляет 0,1 мкм. В начале можно оценить, какому значению ЛПЭ будет соответствовать концентрация электронно-дырочных пар, равная 1010 см–3 (эта концентрация соответствует низкому уровню инжекции). Количество неравновесных неравновесных электронно-дырочных пар в объеме трека, соответствующем длине 1 мкм, при такой концентрации составит
Nl = 1010 см–3(10–5 см)210–4 см) 310–4 пар.
Таким образом, при концентрации электронно-дырочных пар 1010см–3 на каждый микрометр длины трека приходится 310–4 пар, что соответствует заряду, приходящемуся на единицу длины трека, равному 4,810–23 Кл/мкм. Ранее (см. п. 5.2.2) было показано, что значению L = 1 МэВсм2/мг соответствует заряд 10,4 фКл/мкм. Исходя из этого, можно составить пропорцию и определить значение ЛПЭ, соответствующее заряду 4,810–23 Кл/мкм:
L = 1 МэВсм2/мг 4,810–23 Кл/мкм / 10,410–15 Кл/мкм = 4,610–9 МэВсм2/мг.
Определив, что концентрации электронно-дырочных пар 1010 eh-пар/см3 соответствует значение ЛПЭ, равное 4,610–9 МэВсм2/мг, можно найти, составив пропорцию, концентрацию электронно-дырочных пар, соответствующую значению L =1 МэВсм2/мг:
Neh-пар = 1010 см–3 1 МэВсм2/мг / 4,610–9 МэВсм2/мг = 2,21018 см–3.
Несомненно, это высокий уровень инжекции. Таким образом, на основании разобранных примеров можно сделать вывод о том, что при тех значениях ЛПЭ, с которыми обычно приходится иметь дело в условиях космического пространства, начальные значения концентрации генерированных электронно-дырочных пар соответствуют высокому уровню инжекции. Это определяет соответствующие механизмы рекомбинации: преобладает Оже-рекомбинация. По мере снижения концентрации носителей вклад Оже-рекомбинации
уменьшается, и возрастает вклад других видов рекомбинации (межзонной, Шокли-Рида-Холла).
