- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
Как уже отмечалось, в вопросе о наличии эффектов ELDRS в биполярных ИС у разных исследователей имеются определенные разногласия. Зарубежные авторы полагают, что эффекты ELDRS в цифровых ИС отсутствуют, а в аналоговых (линейных), где одним из основных контролируемых параметров является входной ток (часто это базовый ток входного БТ) — имеют место. Отечественные авторы считают, что отрицательные обратные связи, обычно присутствующие в аналоговых ИС, «скрывают» зависимость изменений параметров от интенсивности облучения вплоть до порога отказа ИС, а в цифровых ИС, где контролируемые параметры определяются коэффициентом усиления выходного БТ, эффект ELDRS наблюдается. Соответственно основными объектами исследований первых являются аналоговые ИС (операционные усилители, компараторы, регуляторы напряжения и т.д.), а вторых — цифровые ИС (схемы ТТЛ, микросхемы памяти и т.д.)
На рис. 4.6–4.10 [71, 74, 78] в графическом виде приведены экспериментальные зависимости для аналоговых ИС, часто приводимые в публикациях американских авторов. Непосредственно из приведенных на этих рисунках графиков можно судить как о характере влияния условий облучения ИС (Р, Тобл), так и о численных значениях эффекта ELDRS.
Рис. 4.6. Зависимость приращения входного тока операционного усилителя LM108A от дозы при трех интенсивностях гамма-излучения [78]
Рис. 4.7. Влияние мощности дозы гамма-излучения на повреждение аналоговых биполярных ИС различного технологического исполнения [74]
|
|
Рис. 4.8. Влияние мощности дозы облучения на Iвх компараторов LM111, облученных при Тобл = 90 °С [78] |
Рис. 4.9. Влияние температуры облучения на Iвх компараторов LM111, облученных при Р = 6 рад(Si)/c [78] |
Рис. 4.10. Деградация источника внутреннего тока операционного усилителя LM108А от дозы при нескольких мощностях доз облучения (нормировано на Ics(0)) [78]
С целью выявления влияния схемотехнических решений на чувствительность биполярных ИС к эффекту ELDRS в некоторых работах исследовались ИС различных производителей, являющиеся функциональными аналогами. При этом была получено, что ИС, изготовленные различными производителями, обладают различной чувствительностью к ELDRS. Однако авторы этих работ пришли к выводу, что данные различия связаны, прежде всего, с различными технологиями изготовления ИС, а не их схемотехническими решениями [71].
Вопрос о выборе оптимального режима облучения ИЭТ (Р, Тобл) — один из важнейших в методах ускоренных испытаний, использующих повышенные температуры облучения. Детальное исследование этого вопроса провели французские авторы [79]. Экспериментально исследовалось 5 типов коммерческих ИС — 2 типа компараторов, и 3 типа операционных усилителей. Изделия облучали до суммарной дозы 100 крад при мощности дозы 0,55; 5,5 и 28 рад/с и температуре 25, 100 и 130 °С. Кроме того, все изделия были облучены при Тобл = 25 °С и Рg = 0,008 рад/с. Качественные, но важные с практической точки зрения, выводы из результатов этой работы таковы:
наличие или отсутствие эффектов ELDRS в ИС зависит не только от типа входного каскада, но и от типа ИС (технологии изготовления ИС) и вида контролируемого параметра;
если критичными для применения являются offset-параметры (Ioffset, Uoffset), применение повышенных Тобл при моделировании воздействия низкоинтенсивного ИИ не рекомендуется;
оптимальным режимом ускоренных испытаний для исследованных ИС по входным токам (токам смещения) является: Р = 0,55 рад/с, Тобл = 100 °С.
Аналогичный вывод о неадекватности моделирования низкоинтенсивного облучения с повышением температуры сделан в работе [80]: облучая ИС типа 530ИР18 (6-разрядный сдвиговый параллельный регистр с D-триггерами) при Тобл = 25–125 °С и Р = 0,1–100 Р/с, авторы показали, что с ростом температуры деградация критичных параметров (UOL, IOL) увеличивается при Р < 0,1 Р/с и уменьшается при Р > 0,1 Р/с.
Интересные результаты исследования влияния мощности доза гамма-излучения в диапазоне 0,01–100 Р/с на отечественные биполярные цифровые и аналоговые ИС различного конструктивно-технологического исполнения и функционального назначения получены авторами работы [73]. Показано, что это влияние проявляется не всегда, но, если эффект наблюдается, то дозы отказа Dотк отличаются не более чем в 3 раза. Зависимость Dотк(Р) биполярных цифровых ИС в диапазоне 0,05–100 Р/с достаточно хорошо описывается выражением
Dотк=А(Р)n, (4.2)
где Р измеряется в Р/с.
В табл. 4.2 приведены параметры этой аппроксимирующей зависимости для некоторых отечественных ИС [71].
Таблица 4.2
Параметры аппроксимации зависимости дозы отказа биполярных цифровых ИС от мощности дозы излучения
Тип ИС |
Критерий отказа |
А |
n |
134ЛБ1 |
IOL 12 мА |
5,5104 |
0,22 |
1505ЛБ1 |
IOL 20 мА |
1,8105 |
0,21 |
1533ЛБ1 |
ФК |
3,0106 |
0,16 |
530ИР18 |
UOL 0,5 В |
2,0107 |
0,26 |
541РУ1 |
ФК |
1,4105 |
0,17 |
1615РУ11 |
ФК |
9,5105 |
0,23 |
–––––––––––––––––––– ФК — функциональный контроль |
|||
К сожалению, в [73] не приводятся значения погрешностей параметров аппроксимации предложенного вида, что совершенно необходимо для результатов, на основании которых руководящий документ РД 319.03.37-2000 расширяет применение показателя n = 0,26 на все типы дискретных ИС и п-р-п-БТ. Другой важный вывод, сделанный авторами этой работы и противоречащий предположениям авторов [72], состоит в следующем: доза отказа аналоговых ИС не зависит от Р (эффекты ELDRS отсутствуют), хотя и отмечены случаи, когда по одному параметру отказ ИС наблюдается при максимальной Р, а по другому — при минимальной.
