- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
Для определения параметров чувствительности ПП и ИС к одиночным событиям в настоящее время применяются следующие виды экспериментов:
эксперименты на ускорителях протонов;
эксперименты на ускорителях тяжелых ионов;
эксперименты с использованием изотопных источников ТЗЧ;
эксперименты с использованием ионных микропучков;
эксперименты с использованием имитаторов.
Основными характеристиками чувствительности ИС и ПП к одиночным событиям при воздействии ТЗЧ и протонов являются зависимости сечения событий от ЛПЭ ТЗЧ и от энергии протонов. Зависимость сечения событий от ЛПЭ ТЗЧ (L) аппроксимируется функцией Вейбулла, а зависимость сечения от энергии протонов р(Ep) — Функцией Бендела. Для восстановления зависимости (L) как минимум необходимо знать значения сечения насыщения 0 и порогового значения ЛПЭ ТЗЧ L0. Для восстановления зависимости р(Ер) необходимо знать значения сечения насыщения для вызванных протонами ОС р0 и пороговую энергию протонов Ер0. Если же экспериментальные методы позволяют получить значения сечения ОС для нескольких (порядка 5–7) значений ЛПЭ ТЗЧ или энергии протонов, то данные зависимости могут быть восстановлены путем аппроксимации с помощью метода наименьших квадратов. Экспериментальные методы, используемые для исследования чувствительности ИС и ПП к эффектам ОС, своей конечной целью имеют либо непосредственное восстановление зависимостей (L) и р(Ep), либо определение параметров, входящих в аппроксимационные формулы для этих зависимостей (главным образом 0, L0, р0, Ер0).
5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
Данные эксперименты являются идеальными для исследований чувствительности ИС и ПП к ОС, вызванным протонами космического пространства. Эти эксперименты позволяют получить значения сечения ОС для различных значений энергии протонов. Важным преимуществом таких экспериментов является то, что протоны с энергией порядка десятка мегаэлектронвольт и выше имею достаточно большие пробеги в кремнии и конструкционных материалах корпусов ИС, что обеспечивает «пролетную» геометрию эксперимента. В результате испытания ИС на ускорителях протонов можно проводить в их штатных корпусах при нормальном атмосферном давлении. Одним из недостатков экспериментов на ускорителях протонов является наведенная радиоактивность облучаемых образцов.
При исследованиях чувствительности ИС к ОС на ускорителях протонов как правило необходимо обеспечить диапазон энергий протонов порядка 20–1000 МэВ, причем для большинства ИС диапазон энергий свыше 100 МэВ обычно соответствует участку насыщения зависимости сечения ОС от энергии протонов р(Ер). Для изменения энергии протонов возможно применение фильтров различной толщины. При этом необходим учет «размытия» энергетического спектра протонного пучка.
Плотность потока протонов выбирается такой, чтобы с одной стороны исключить эффекты мощности дозы, а с другой стороны получить приемлемую статистику регистрируемых событий и обеспечить необходимую достоверность дозиметрического сопровождения. Для ускорителей, работающих в квазинепрерывном режиме облучения (например, синхроциклотрон ПИЯФ РАН), приемлемые значения средней плотности потока протонов лежат в диапазоне 106–108 протон/(см2с). Для ускорителей, работающих в импульсном режиме (например, У-10, ИТЭФ), перед началом испытаний необходимы эксперименты по определению оптимальных параметров импульса (длительность, ток пучка и т.п.), обеспечивающих отсутствие эффектов мощности дозы. Для этого может быть полезной, в частности, информация о порогах сбое- и отказоустойчивости для исследуемых ИС, полученная на источниках импульсного тормозного излучения. При обработке экспериментальных данных, полученных на ускорителях, работающих в импульсном режиме, необходимы специальные методы, учитывающие характер отклика исследуемых объектов и периодичность протонного облучения.
Флюенс протонов должен быть таким, чтобы с достаточной степенью уверенности можно было считать, что облучены все чувствительные области исследуемого объекта. Облучение при каждой энергии протонов следует проводить до набора достаточной статистики событий (в частности, для микросхем памяти рекомендуется получить количество сбоев порядка 10 % от информационной емкости ИС). Суммарный флюенс протонов за все этапы облучения должен быть таким, чтобы соответствующая поглощенная доза не превысила 10 % от значения, при котором происходит дозовый отказ исследуемого объекта. Если доза отказа не известна, то флюенс протонов на каждом этапе облучения следует выбирать таким образом, чтобы суммарная доза за все этапы облучения протонами не превысила 1 крад (для большинства ИС и ПП, предназначенных для применения в условиях космического пространства при такой поглощенной дозе параметрических отказов не наблюдается). Для каждого облучаемого объекта должна фиксироваться суммарная доза за все циклы облучения, и предварительно должна быть оценена предельная доза, определяющая его радиационную стойкость к дозовым эффектам.
Дозиметрическое сопровождение облучения на ускорителях протонов может осуществляться любым аттестованным методом. Чаще всего применяются методы с использованием цилиндров Фарадея, активационные методы, методы с использованием термолюминесцентных детекторов, ионизационных камер и др. Кроме того, представляется перспективным использование для дозиметрического сопровождения предварительно откалиброванных МДП-детекторов. Цель дозиметрического сопровождения экспериментов на ускорителях протонов — определить для каждого этапа облучения флюенс и энергию протонов. Средства дозиметрии должны обеспечивать требуемую погрешность измерения флюенса протонов (обычно не хуже 30 %).
