- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
5.2.5 Сбор заряда
На переходах в полупроводнике (таких как p-n-переход, диод Шоттки) существует поле за счет встроенного потенциала и различных внешних приложенных полей. Электронно-дырочные пары, созданные в обедненной области и избежавшие рекомбинации, разделяются и образуют токи электронов и дырок в полупроводнике. Носители, находящиеся в области перехода с наибольшим электрическим полем достигают контактных областей первыми. В результате образуется ток, называемый мгновенным. Электроны проходят через омический контакт в цепь. Дырки, достигшие р-омического контакта, должны рекомбинировать с электронами, забирая электроны из металлического контакта. Источник питания поставляет электроны в р-контакт, а полупроводник снабжает цепь электронами через n-контакт. При этом заряд в полупроводниковом приборе сохраняется.
На рис. 5.13 [12] показано, что если электронно-дырочная пара создается в материале n-типа в пределах диффузионной длины для дырок от обедненной области, то дырки могут диффундировать влево, захватиться дрейфовым полем, пройти через р-материал без рекомбинации и затем прорекомбинировать с электроном на дальнем левом металлическом контакте. За счет рекомбинации на левом контакте электроны «вытягиваются» из внешней цепи. Если источник питания на данном рисунке представляет собой заряженный конденсатор, то удаление электронов с левой стороны будет повышать потенциал левого узла.
Рис. 5.13. Иллюстрация тока электронов и дырок внутри обратно смещенного p-n-перехода и тока электронов во внешней цепи [12]
Важно четко представлять, какой собранный заряд приходится на одну электронно-дырочную пару: 2 заряда электрона, 1 заряд электрона или нулевой заряд. Для измерения тока используется амперметр. Амперметр измеряет скорость переноса заряда, а не заряд. Интегрирование тока дает заряд. Амперметр включается последовательно между контактом с n-стороны и источником питания. Если в обедненной области высвобождается одна электронно-дырочная пара, какой ток покажет амперметр? Через амперметр проходит только электрон. Когда мы проинтегрируем ток, мы получим только один заряд, а не ноль или два. По существу, от левого узла к правому узлу перемещается один заряд электрона. Чтобы промоделировать этот фототок, нужно поместить источник тока, дающий при интегрировании заряд в один электрон, параллельно переходу в полупроводнике. Если источник представляет собой конденсатор, то один заряд электрона будет перемещаться от левой пластины к правой. Напряжение на конденсаторе понизится на V = q / C. Для больших изменений напряжения в цепи требуется большой перенесенный заряд или малая емкость в схеме.
В тех случаях, когда создается много электронно-дырочных пар, компоненты, обусловленные обоими носителями (токи электронов и дырок) складываются вместе. На рис. 5.13 показан случай генерации в обедненной области отдельных электронно-дырочных пар (или малого их количества, низкий уровень инжекции). Если вследствие ионизации создается плотный трек перпендикулярно к поверхности p-n-перехода, то при вычислении полного тока из ионизационного трека складываются электронные и дырочные токи в переходе.
Месенджер вывел следующее выражение для фототока [12]:
,
где N —
электронно-дырочные пары на единицу
длины; Е0 — максимальное
электрическое поле;
— амбиполярная подвижность.
Первая экспонента характеризует «время задержки трека», а вторая — постоянную времени создания трека [12]. «Время задержки трека» соответствует постоянной времени RC перехода, зависящей от уровня легирования, подвижности диэлектрической проницаемости. В выражении Месенджера I(t) включает в себя вклады как электронов, так и дырок. Однако коэффициент 2 в этом выражении отсутствует, поскольку на каждый тип носителей в ионизационном треке в среднем проходится половина расстояния, необходимого для покидания p-n-перехода.
Рис. 5.14. Иллюстрация образования воронки при попадании ТЗЧ в транзистор из состава микросхемы ДОЗУ, изготовленной по объемной технологии [1]
При прохождении ионного трека с высокой плотностью ионизации через обедненную область возникает уникальная ситуация. Сбор заряда из электронно-дырочной плазмы осуществляется не только в пределах обедненной области и на расстоянии диффузионной длины от перехода, но также с больших расстояний от исходной обедненной области. Данное явление называется «образованием воронки» (funneling). Пример образования воронки показан на рис. 5.14 [12].
Здесь в верхней части полупроводниковой структуры располагаются области n-типа, находящиеся под положительным потенциалом, а подложка р-типа заземлена. Исходный плотный ионный трек рассасывается посредством амбиполярной диффузии электронно-дырочных пар в направлениях, перпендикулярных треку, что приводит к увеличению его цилиндрического диаметра. Вдоль трека имеется высокоплотная плазма, состоящая из носителей двух типов. До возникновения события большая часть падения напряжения приходилась на обедненную область. Высокая инжекция временно устраняет обедненную область, и большая часть падения напряжения приходится на области полупроводника, расположенные вблизи ионного трека. По существу, большое электрическое поле исходной обедненной области оказывается сосредоточенным вблизи и снизу трека в форме воронки. Носители в плазме трека остаются в вертикальном поле внутри трека и разделяются. Электроны дрейфуют вверх к положительному потенциалу, а дырки — вниз в подложку. Если бы оба типа носителей имели одинаковые подвижности, то количество электронов, уходящих наверх, и дырок, входящих в подложку, были бы равны. Однако различие подвижностей носителей влияет на соотношение диффузионного и дрейфового токов с общим током. Это различие подвижностей позволяет высокой плотности носителей управляться как амбиполярной диффузией, так и дрейфом.
Теория переноса носителей в примесных полупроводниках рассматривалась МакКелви. В табл. 5.3 для каждого типа носителей представлены значения доли плотности диффузионного (Jd) и дрейфового (полевого) тока (Jf), обусловленного внутренним (не внешним) полем [12]. Здесь b — это отношение подвижностей n/p. Если подвижности носителей равны, то отсутствует амбиполярный дрейф, и весь перенос осуществляется посредством амбиполярной диффузии. Если подвижности различаются, то дрейфовые токи, обусловленные внутренним полем, определяются основными носителями, т.е. электронами в n-области. Это свойство отношения подвижностей определяет, за счет чего (диффузии или связанных с подвижностью свойств) в исходной области с высоким уровнем инжекции переносится заряд. По мере того, как носители рекомбинируют или покидают область p-n-перехода, инжекция становится низкоуровневой. Если рекомбинация отсутствует, то все созданные ионизацией носители покидают p-n-переход.
Таблица 5.3
Соотношение токов амбиполярной диффузии и дрейфа для сильно легированных и собственных материалов [1]
Соотношение |
n-тип (n+>>p+) |
p-тип (p+>>n+) |
Собственный (n+=p+) |
Jdp+ / Jp+ |
1 |
1 / b |
(b+1) / (2b) |
Jfp+ / Jp+ |
0 |
1 – (1 / b) |
(b–1) / (2b) |
Jdn+ / Jn+ |
b |
1 |
(b+1) / 2 |
Jfn+ / Jn+ |
1–b |
0 |
(1–b) / 2 |
Таким образом, при высоком уровне инжекции доминирует амбиполярная диффузия; если подвижности различаются, то доминирует дрейфовый ток основных носителей. Когда уровень инжекции становится низким, носители собираются внешним полем. При образовании воронки потенциалы в схеме заставляют электрическое поле двигаться в подложку, что создает значительно ниже исходного ионизационного трека новую область, содержащую носители заряда. Отношение подвижностей влияет на то, какой величины заряд будет собран.
Выражения для тока образования воронки и сбора заряда в n+-p-переходе были получены Эдмондсом:
;
.
Здесь ток дырок в n+-p-переходе умножается на коэффициент (1+n/p); tr — время восстановления; диффузия осуществляется за счет электронов. Интеграл этого тока — это осажденный заряд дырок (QD) и общий диффузионный заряд электронов [12]. Последние слагаемые в обоих равенствах представляют собой заряд, собранный посредством диффузии. Если подвижности равны, то оба типа носителей дают одинаковые вклады в дрейфовый ток. Если n>p, то будет увеличение осажденного заряда.
Для обеспечения возможности предсказания частоты ОС необходима информация об объеме, через который должна пройти частица, создавая посредством ионизации заряд. Зная произведение длины части трека, лежащей внутри данного объема, на ЛПЭ, можно определить ионизационный заряд в данном объеме. При отсутствии эффекта образования воронки данная глубина сбора lw будет равна сумме ширины обедненной области p-n-перехода и диффузионной длины. Если имеет место образование воронки, то данный эффект учитывается путем увеличения глубины сбора lw, и в результате получается глубина образования воронки lf:
.
При моделировании эффектов ОС в приборах для определения переноса и сбора заряда информация о глубине сбора не требуется. Однако в двух случаях данная информация нужна:
при моделировании на уровне схемы, когда необходимо обеспечить величину заряда, выдаваемого источником фототока;
при оценке частоты возникновения ОС, требующей знания величины объема сбора. Объем сбора определяется путем умножения глубины сбора на площадь.
Таким образом, глубина сбора является математической константой, требующейся для приведенных выше двух случаев.
