- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
5.2.4 Перенос неравновесных носителей
При генерации в полупроводнике электронно-дырочных пар часть носителей может прорекомбинировать. Те из них, которые избежали начальной рекомбинации, будут перемещаться по объему полупроводника за счет электрических полей и диффузии. В процессе перемещения дополнительно часть носителей может прорекомбинировать, а остальные достигнут контактов. Далее электроны будут перемещаться по внешним участкам схемы.
В п. 5.2.3 говорилось о том, что проникающая частица создает вблизи своего трека состояние высокого уровня инжекции, поэтому при рассмотрении радиационных эффектов важным является перенос высоких концентраций избыточных носителей заряда. При удалении от трека перенос носителей обычно сопровождается рекомбинацией, характерной для низкого уровня инжекции.
При высоком уровне инжекции, когда концентрации носителей превышают равновесные концентрации носителей обоих типов (n0, p0), перенос управляется избыточными носителями, и из-за их высоких концентраций практически отсутствует влияние внешнего поля [12]. Вследствие этого перенос управляется диффузией избыточных носителей. Этот перенос высоких концентраций носителей посредством диффузии называется переносом за счет амбиполярной диффузии. В конечном счете, рекомбинация снижает концентрации носителей, и электроны с дырками могут перемещаться независимо друг от друга.
Амбиполярная диффузия возникает тогда, когда внутреннее электрическое поле, обусловленное распределениями электронов и дырок в объеме, превышает значения внешнего поля, приложенного к полупроводнику [12]. Здесь рассматривается притяжение не между отдельными электронами и дырками (которые быстро рекомбинируют), а между распределениями носителей. При воздействии радиации избыточные носители создаются в равных количествах. Если электроны и дырки имеют равные подвижности и отсутствует электрическое поле, то все носители прорекомбинируют. Однако в случае различия подвижностей возникает совокупное движение электронов и дырок. Если какие-то носители ускоряются, то увеличивается степень разделения зарядов, что повышает внутреннее поле и притягивает носители друг к другу. В начале создается высокая концентрация электронно-дырочных пар (т.е. ионный трек). Электроны, имея более высокую подвижность, диффундируют с большими скоростями, оставляя дырки вблизи центра трека. Между противоположно заряженными носителями создается встроенное поле, ограничивающее возможность носителей диффундировать независимо. Это называется амбиполярной диффузией. При низком уровне инжекции противоположно заряженные носители имеют свои собственные характеристики диффузии и дрейфа, но при амбиполярной диффузии оба типа носителей имеют одинаковые характеристики диффузии и подвижности. Характеристики амбиполярной диффузии и подвижности описываются выражениями [1]
;
;
,
где — время жизни избыточных носителей.
При высоком уровне инжекции, когда n = p >> n0, p0 (или в собственном материале), значения амбиполярных коэффициентов D* и * снижаются до
и
.
Процесс диффузии определяется меньшим коэффициентом диффузии, и при этом отсутствует дрейф. Для низкой инжекции n = p = n0 и материала n-типа
и
.
Пока носители находятся под влиянием диффузии и электрического поля, время жизни электронов уменьшается наполовину, а время жизни неосновных носителей остается неизменным. При низком уровне инжекции в примесных материалах время жизни избыточных носителей снижается до значения для неосновных носителей (т.е. = р0 для сильно легированного материала n-типа).
При подаче внешнего поля появляется порог, когда внешнее поле начинает влиять на перенос носителей сильнее, чем внутреннее поле. Перенос находится как под влиянием того, насколько далеко носители перемещаются посредством диффузии (т.е. диффузионной длины), так и под влиянием дрейфа (E). Данный порог возникает при [12]
.
В какой-то момент, при увеличении времени жизни, определять перенос будет электрическое поле.
Таким образом можно сделать следующие выводы.
При создании плотной электронно-дырочной плазмы имеет место интенсивная рекомбинация.
Распределения избыточных электронов и дырок в начале перемещаются посредством амбиполярной диффузии, а затем — дрейфа. На перенос главным образом влияют неосновные носители.
При достижении низкого уровня инжекции носители не будут влиять друг на друга, и будет иметь место обычный перенос и обычные механизмы рекомбинации (т.е. межзонная и Шокли-Рида-Холла).
