- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
Эффекты, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (SET) как правило делят на три группы.
К первой группе относятся так называемые аналоговые одиночные события (ASEE — Analog Single Event Effects). Эти эффекты проявляются в виде возникающих в выходных цепях ИС кратковременных импульсов тока, что может повлиять на работоспособность блоков аппаратуры, в состав которых входят данные ИС [101]. Однако обычно с этими эффектами успешно борются с помощью специальных схемотехнических решений.
Ко второй группе относят эффекты, наблюдающиеся в микросхемах смешанного типа, таких как АЦП или ЦАП. В случае АЦП при попадании высокоэнергетической частицы на выходе возможно генерация ложного цифрового кода порядка полной шкалы напряжения. При попадании частицы в чувствительную область ЦАП также возможно появление на выходе мешающих сигналов порядка полной шкалы напряжения. Однако данные проблемы также могут быть устранены выбором должного схемотехнического решения.
К третьей группе относятся эффекты, наблюдаемые в оптоэлектронных приборах. Причем, если данные приборы используются как дискретные «аналоговые» приборы, то в этом случае наблюдаемые эффекты можно отнести к ASEE. Если же данные приборы используются в системах передачи и обработки информации (оптопары, оптоволоконные системы передачи информации), то появление на выходе фотоприемников сигналов, вызванных попаданием высокоэнергетических частиц, сравнимых по своим амплитудно-временным характеристикам с полезными (передаваемыми) сигналами может привести к искажению передаваемой информации. В этом случае по своему внешнему проявлению возникающий эффект будет аналогичен «цифровым» одиночным событиям.
Следует отметить, что разделение одиночных событий на «аналоговые» и «цифровые» достаточно условно: по внешнему проявлению в работе конкретных ИС. С физической точки зрения причиной возникновения как тех так и других эффектов являются одни и те же процессы [102]: во-первых, высокоэнергетическая частица выделяет в чувствительном объеме прибора энергию, во-вторых, сгенерированный в объеме заряд собирается некоторой областью, и в-третьих, собранный заряд вызывает отклик прибора. Первые два процесса по своей природе являются аналоговыми, и только в зависимости от проявления третьего процесса эффекты классифицируются на аналоговые и цифровые.
5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
Каждый из перечисленных выше видов ОС характеризуется следующими параметрами [4, 5, 12, 82, 88, 103–105].
Сечение эффекта , см2, — отношение общего количества проявлений эффекта N в ИС к флюенсу частиц Ф:
. (5.1)
Пороговая энергия Е0, МэВ, — минимальная энергия частиц, при которой наблюдаются ОС.
Пороговый заряд Q0, пКл — минимальная величина заряда, генерированного частицей в чувствительном объеме ИС, необходимая для возникновения ОС.
Пороговые линейные потери энергии (ЛПЭ) иона в веществе (L0), МэВсм2/мг, — минимальные ЛПЭ иона, при которых наблюдается ОС.
Вероятность возникновения ОС Р — вероятность возникновения хотя бы одного события при заданном флюенсе ОЗЧ.
Частота возникновения ОС , с–1, — число ОС в единицу времени.
Для описания одиночных событий принципиальной является статистическая природа взаимодействия излучения с веществом в микрообъемах элементов. Поэтому одиночные события относятся к микродозиметрическим эффектам и для их анализа применяется теория микродозиметрии.
Для оценки вероятности возникновения ОС обычно находится величина сечения , определяемая как количество событий N, отнесенное к интегральному потоку быстрых частиц Ф (см. формулу (5.1)). Для ИС с регулярной логикой, например ИС памяти, часто используется сечение ОС бит, приходящееся на один бит:
,
где Nбит — информационная емкость ИС памяти (общее количество запоминающих ячеек).
При воздействии на ИС излучения космического пространства ОС, главным образом, возникают вследствие взаимодействия ИС с высокоэнергетическими протонами и тяжелыми заряженными частицами (ТЗЧ) (для авиации также важным фактором, определяющим частоту возникновения ОС, является воздействие высокоэнергетических нейтронов) [4, 5, 82, 88]. Для оценки частоты возникновения ОС при воздействии ОЗЧ КП с заданными энергетическими спектрами необходимо знать зависимость сечения ОС от ЛПЭ ТЗЧ или от энергии протонов. Для ТЗЧ зависимость сечения сбоев от ЛПЭ (L) в области значений ЛПЭ, превышающих пороговые ЛПЭ L0, как правило, аппроксимируется функцией Вейбулла [4, 5, 82, 88, 103–105]
(5.2)
где 0, L0, W, S — параметры аппроксимации; L — ЛПЭ частиц.
Характерный вид зависимости (L) показан на рис. 5.6.
Рис. 5.6. Характерный вид зависимости сечения ОС от линейных потерь энергии тяжелых заряженных частиц
Параметр L0 зависимости (5.2) представляет собой пороговые ЛПЭ частиц, приводящих к возникновению ОС. Параметр 0 является значением сечения ОС, к которому стремится зависимость (L) при L , и носит название «сечения насыщения». Данные параметры (L0 и 0) являются основными параметрами чувствительности ЭРИ к ОС, и обычно определение значений данных параметров является непосредственной задачей экспериментов, проводимых при испытаниях ЭРИ на стойкость к эффектам ОС при воздействии ТЗЧ.
Параметры W и S определяют форму кривой (L) (насколько резко данная кривая выходит на насыщение). Для большинства БИС запоминающих устройств хорошее согласие между экспериментальными данными и результатами аппроксимации зависимости (L) формулой (2) достигается при
S 1,5; (5.3)
W 9,135789 + 1,400938L0 – 0,0116448L02. (5.4)
Данные приближения для величин S и W рекомендованы руководящим документом [103], выпущенным министерством обороны. В этом же руководящем документе указывается, что приближением для параметра W, подходящим для более широкого круга БИС (не только БИС запоминающих устройств), является аппроксимационная формула
W 15L00,5(10/0)0,22.
Следует отметить, что обычно при использовании формулы (5.4) получаются меньшие значения W, чем при использовании последней аппроксимации. В результате зависимость (L) получается более резкой (выходит на насыщение при меньших значениях L), и оценка частоты возникновения ОС при заданных характеристиках внешних воздействующих факторов получается более консервативной (т.е. несколько занижается стойкость БИС к эффектам ОС при воздействии ТЗЧ).
Рис. 5.7. Характерный вид зависимости сечения одиночных событий от энергии протонов
Зависимость сечения сбоев от энергии протонов (Ер) в области энергий протонов, превышающих пороговую энергию протонов Ер0, обычно аппроксимируется формулой Бендела [4, 5, 82, 88, 103–105]
(5.5)
где р0, Ep0 — параметры аппроксимации; Ер — энергия протонов.
Характерный вид зависимости (Ep) показан на рис. 5.7.
Параметры Ер0 и р0 в (5.5) представляют собой пороговую энергию протонов и сечение насыщения соответственно.
Следует отметить, что зависимость (Ер) обычно имеет более резкий вид по сравнению с зависимостью (L) (т.е. вид кривой в большей степени приближен к ступенчатому: начальный участок более резкий и насыщение зависимости проявляется более ярко).
При воздействии ТЗЧ частота ОС рассчитывается по формуле
, (5.6)
где ion(L, ) — распределение плотности потока ТЗЧ КП по линейным потерям энергии L и телесному углу падения ТЗЧ , усредненное за время наблюдения ОС, см–2с–1ср–1(МэВсм2/мг)–1.
По известным зависимостям (L) и (Ер) можно рассчитать частоту возникновения ОС в БИС в реальных условиях КП при воздействии ТЗЧ с заданным дифференциальным спектром ЛПЭ и протонов с заданным дифференциальным энергетическим спектром [82, 88]. В случае воздействия изотропного потока ТЗЧ частота ОС рассчитывается по выражению
, (5.6а)
где ion(L) — распределение плотности изотропного потока ТЗЧ КП по линейным потерям энергии (дифференциальный спектр ТЗЧ по линейным потерям энергии), усредненное за время наблюдения ОС, см–2с–1(МэВсм2/мг)–1.
При воздействии протонов частота ОС рассчитывается по выражению
, (5.7)
где p(E, Ω) — распределение плотности изотропного потока протонов КП по энергии и телесному углу, усредненное за время наблюдения ОС, см–2с–1ср–1МэВ–1.
В случае воздействия изотропного потока протонов частота ОС рассчитывается по формуле
, (5.7а)
где p(E) — распределение плотности изотропного потока протонов КП по энергии (дифференциальный спектр протонов по энергии), усредненное за время наблюдения ОС, см–2с–1МэВ–1.
При дефиците экспериментальной информации часто проводится консервативная оценка частоты возникновения ОС при воздействии ТЗЧ и протонов [36] (в этом случае частота возникновения ОС завышается). Для этого зависимости (L) и (Ер) представляются как функции ступенчатого вида:
(5.8)
(5.9)
В этом случае выражения (5.6), (5.7) принимают следующий вид:
; (5.10)
, (5.11)
где ion(L0) — плотность потока ТЗЧ (см–2с–1) с величиной ЛПЭ L L0; р(Ер) — плотность потока протонов с энергией Ер Ер0.
Зависимость ion(L), которая определяется выражением
; (5.12)
представляет собой интегральный ЛПЭ-спектр ТЗЧ. Единица измерения величины ion(L) — 1 см–2с–1.
Зависимость р(Ер), которая определяется выражением
, (5.13)
представляет собой интегральный энергетический спектр протонов. Единица измерения величины р(Ер) — 1 см–2с–1.
Поскольку в реальных условиях эксплуатации космических аппаратов микросхемы, входящие в состав бортовой аппаратуры, подвергаются одновременному воздействию ТЗЧ и протонов, полная частота возникновения ОС будет определяться суммой частот возникновения ОС при воздействии ТЗЧ и протонов [4, 25]:
= ion + p. (5.14)
Вероятность Р возникновения ОС за период времени t рассчитывается по формуле
. (5.15)
Из выражения (5.15) видно, что с увеличением времени облучения вероятность возникновения ОС экспоненциально возрастает и стремится к значению Р = 1.
