- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
Низкоинтенсивное облучение изделий электронной техники характерно для РЭА космического применения. Так как эта аппаратура традиционно была ориентирована на изделия МОП-технологии, основные усилия исследователей были направлены на разработку методов испытаний к воздействию ионизационной поглощенной дозы прежде всего этих изделий. Методы испытаний изделий изготовленных по МОП- и КМОП-технологии рассмотрены выше (см. п. 3.5). Ряд объективных факторов, возникших к началу 90-х годов (освоение орбит, проходящих через пояса протонов, и снижение защиты космических аппаратов, использование меньших коэффициентов запаса по стойкости, появление изделий БиКМОП-технологии, вопросы стоимости комплектующих изделий РЭА), стимулировали повышенный интерес к поведению в условиях низкоинтенсивного облучения и изделий биполярной технологии. В большинстве случаев чувствительность изделий этой технологии к дозовым эффектам ионизации существенно выше при низких значениях мощности дозы облучения, характерных для космических условий (10–2–10–3 рад/с), по сравнению с мощностью дозы, обычно используемой при радиационных испытаниях (50–300 рад/с). В литературе этот эффект часто обозначают в сокращенной виде ELDRS — Enhanced Low Dose Rate Sensitivity. К настоящему времени количество публикаций по этой тематике уже исчисляется сотнями (большинство из которых — американских авторов), однако полного понимания физических причин эффекта пока не достигнуто.
Адекватность и область применимости предложенных методов моделирования также требует уточнений [71]. В частности, имеются определенные противоречия в априорных предположениях американских и отечественных авторов о наличии эффектов ELDRS в биполярных изделиях различного функционального назначения. Авторы работы [72] полагают, что эффекты ELDRS отсутствуют в цифровых ИС и, возможно, дискретных приборах (для дискретных биполярных транзисторов (БТ) рекомендована экспериментальная проверка). Противоположный вывод следует из результатов работы [73]: зависимость дозы отказа Dотк от мощности дозы облучения в аналоговых ИС, в отличие от цифровых, не обнаружена. К сожалению, в отечественных публикациях практически отсутствуют данные экспериментального определения численной величины, характеризующей эффект ELDRS. Это относится даже к простейшим биполярным изделиям — БТ различной технологии.
В настоящем издании будут кратко рассмотрены основные результаты экспериментальных исследований, направленных на разработку методов моделирования низкоинтенсивного облучения биполярных ПП и ИС, и предложенные на сегодня физические модели эффектов ELDRS в изделиях биполярной технологии. Кроме того, будут представлены результаты основных работ, дающие представление о характере и величине эффекта и его зависимости от технологии изготовления изделий и внешних факторов облучения (температура, электрический режим).
4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
Использование БТ для исследования эффектов ELDRS обусловлено двумя причинами. Во-первых, БТ является основным активный элемент электронных схем, во-вторых, изменение компоненты базового тока прибора, связанной с поверхностной рекомбинацией, позволяет судить о физических причинах эффекта.
Одной из первых работ, с которой начались активные исследования эффекта ELDRS в биполярных изделиях, является работа [74], в которой в результате исследования двух технологических вариантов БТ (с кристаллическим и поликремниевым эмиттером) при мощности дозы гамма-излучения Р от 1,1 до 287 рад(SiO2)/c авторы получили следующее:
∆(1/h21Э) у БТ с кристаллическим эмиттером (h21Э — коэффициент передачи транзистора в схемес общим эмиттером; в п. 2.2 для данного параметра использовалось обозначение «») при Р = 1,1 рад(SiO2)/c примерно в 3 раза больше, чем при Р = 300 рад(SiO2)/c для р-n-р-приборов и в 2 раза для п-р-п-приборов; это отношение у БТ с поликремниевым эмиттером достигает 4–7 раз;
при мощности дозы гамма-излучения 16 и 300 рад(SiO2)/c значения (1/h21Э) примерно одинаковы.
Наиболее полные и информативные исследования эффектов ELDRS в БТ были проведены в работах [75, 76]. В них исследовались горизонтальные и вертикальные р-п-р-БТ [22] и вертикальные п-р-п-БТ [76]. Все типы БТ были изготовлены по современной планарной технологии, используемой при изготовлении ИС, с поликремниевым эмиттером. Измерялись вольт-амперные характеристики приборов: зависимость базового Iб и коллекторного IК тока в наноамперном диапазоне при различных напряжениях на переходе эмиттер-база. Эксперименты были проведены в диапазоне значений мощности доз гамма-излучения от 0,001 до 294 рад(Si)/с и в диапазоне температур от комнатной до 240 °С. При исследовании зависимости деградации коэффициента усиления БТ (h21Э = IК/Iб) от Р приборы облучали при 25 °С в пассивном режиме при закороченных выводах. На рис. 4.1 представлены зависимости изменения тока базы ∆Iб от мощности дозы гамма-излучения Р для обоих типов р-п-р-БТ, иллюстрирущие «чистый» эффект ELDRS для дискретных транзисторов. Вид этих кривых является «типичным» для эффекта ELDRS, и именно в таком виде обычно приводятся экспериментальные данные по исследованию эффектов низкой интенсивности при облучении БТ.
Рис. 4.1. Зависимость приращения базового тока горизонтального () и вертикального () р-n-р-БТ от мощности дозы гамма-излучения [75]
Данные эксперименты показали, что изменение базового тока р-п-р-БТ, облученных при Р = (1–5)10–3 рад(Si)/с в 10 (и более) раз больше, чем при Р = 50–300 рад(Si)/с при том же уровне суммарной дозы. Для п-р-п-БТ данный эффект не превышал 10 (типичное значение 3–5). Кроме того, при Р 510–3 рад(Si)/с эффект мощности дозы насыщался, а также наблюдалось отсутствие зависимости от Р при Р 20–50 рад(Si)/с. В приборах с поликремниевым эмиттером эффект достигал 10 раз, тогда как в приборах с кристаллическим эмиттером — всего 2–3 раз. Напряжения на коллекторе БТ во время облучения оказывало довольно слабое (около 10–20 %) влияние на эффект ELDRS.
В большинстве работ, связанных с эффектами ELDRS, проводится облучение при повышенных температурах, поскольку повышенная температура большинством исследователей рассматривается как основной ускоряющий фактор при моделировании эффектов ELDRS. На рис. 4.2 [71, 75] приведена зависимость ∆Iб(Тобл) для горизонтального р-п-р-БТ, иллюстрирующая влияние температуры облучения Tобл. Из рисунка видно, что рост температуры при облучении приводит к увеличению Iб, однако облучение при повышенной температуре не дает полного моделирования эффекта ELDRS, характерного для низких значений мощности дозы излучения (Р 0,001 рад(Si)/c).
Рис. 4.2. Зависимость приращения тока базы горизонтального р-n-р-БТ от температуры облучения при различных дозах облучения [71, 75]
Обобщая приведенные выше результаты (см. рис. 4.1, 4.2) можно сделать следующие выводы [71].
Никакое повышение температуры облучения не обеспечивало полного моделирования эффекта низкой интенсивности (максимум — до 80–85 %). Требовалось дополнительное облучение изделий, для определения величины которого рекомендуется вводить коэффициент переоблучения Кп.
При дозе облучения D < 200 крад(Si) моделирование эффекта низкой интенсивности путем облучения при высокой мощности дозы и повышенной температуре более эффективно для р-п-р-БТ, чем для п-р-п-БТ.
Максимальная эффективность высокотемпературного облучения при моделировании эффекта низкой интенсивности (оптимальная Тобл, максимально близко моделирующая эффект низких Р) находится в диапазоне 100–200 °С и логарифмически уменьшается с ростом дозы облучения, причем для р-п-р-БТ быстрее, чем для п-р-п-БТ, что хорошо видно из рис. 4.3 [71].
Рис. 4.3. Зависимость оптимальной температуры облучения от поглощенной дозы [71]: — вертикальный p-n-p-БТ; — горизонтальный p-n-p-БТ; — n-p-n-БТ; P = 294 рад(Si)/с
Влияние низкоинтенсивного облучения на изменение h21Э отечественных БТ и корреляция этих изменений с облучением при высоких Рg и повышенных Тобл исследовалось в работе [77]. Облучали серийные БТ типа КТ3129 (р-п-р) и КТ3130 (п-р-п). Результаты показали следующее.
При D = 1,1106 рад для р-п-р-приборов: ∆h21Э(Рg = 20 рад/с) ∆h21Э(Рg = 600 рад/с), причем h21Э(D)/h21Э(0) = 0,85; h21Э(D)/h21Э(0) = 0,58 при Рg = 0,38 рад/с.
При D = 1,1106 рад для п-р-п-приборов: h21Э(D)/h21Э(0) = 0,52 при Рg = 600 рад/с; h21Э(D)/h21Э(0) = 0,38 при Рg = 20 рад/с; h21Э(D)/h21Э(0) = 0,29 при Рg = 0,38 рад/с.
При D = 240 рад облучение при Рg = 20 рад/с и Тобл = 100 °С эквивалентно облучению при Рg = 0,38 рад/с и Тобл = 15 °С (р-п-р-БТ); облучение при Рg = 20 рад/с и Тобл = 60 °С эквивалентно облучению при Рg = 0,036 рад/с и Тобл = 15 °С (п-р-п-БТ).
Следует отметить, что степень влияния низких Рg на изменение h21Э(D)/h21Э(0) и оптимальные значения Тобл различны для БТ различного типа проводимости. Также на деградацию h21Э в зависимости от поглощенной дозы D оказывает влияние электрический режим. Максимальные значения отношений h21Э(D)/h21Э(0) отмечались при Тобл = 150–200 °С, но зависели от типа проводимости БТ и дозы облучения, уменьшаясь с ростом последней.
Несмотря на приведенные выше результаты исследования эффектов ELDRS в БТ, до сих пор существует некоторая неопределенность в вопросе о наличии этих эффектов в дискретных транзисторах, и прежде всего БТ р-п-р-типа. Более того, отечественный руководящий документ РД 319.03.37-2000, посвященный методам испытаний на стойкость к воздействию поглощенной дозы низкоинтенсивного ИИ, вообще исключает дискретные р-п-р-БТ из приборов, в которых имеют место эти эффекты. Для проверки указанных противоречий в работе [71] было исследовано 5 типов p-n-p-БТ и 3 типа n-p-n-БТ планарно-эпитаксиальной технологии. Измерялся коэффициент усиления в режиме большого сигнала h21Э при 5–6 фиксированных значениях тока эмиттера IЭ. Транзисторы облучались при мощности доз 140 и 1,4 Р/с. На рис. 4.4, 4.5 в качестве примера приведены полученные дозовые зависимости изменения тока базы и коэффициента передачи в схеме с общим эмиттером для n-p-n-транзистора 2Т312Б.
Рис. 4.4. Зависимость ∆Iб n-p-n-БТ 2Т312Б от дозы и мощности дозы облучения [71]: 1 — Р = 140 Р/с, IЭ = 0,1 мА; 2 — Р = 1,4 Р/с, IЭ = 0,1 мА; 3 — Р = 140 Р/с, IЭ = 1 мА; 4 — Р = 1,4 Р/с, IЭ = 0,1 мА
Рис. 4.5. Зависимость h21Э(D)/h21Э(0) n-p-n-БТ 2Т312Б от дозы и мощности дозы облучения [71]: 1 — Р = 140 Р/с, IЭ = 0,1 мА; 2 — Р = 1,4 Р/с, IЭ = 0,1 мА; 3 — Р = 140 Р/с, IЭ = 1 мА; 4 — Р = 1,4 Р/с, IЭ = 0,1 мА
Для численной характеристики эффекта ELDRS можно использовать коэффициент KР, определяемый соотношением
, (4.1)
где в числителе и знаменателе правой части стоят скорости изменения базового тока при низкой (Р1) и высокой (Р2) мощности дозы излучения соответственно.
При нелинейной зависимости Iб(D) значение KP определяется для условия D 0. Значения коэффициента KP для некоторых отечественных БТ, рассчитанные по дозовым зависимостям изменения тока базы для мощности дозы P1 = 1,4 Р/с и P2 = 140 Р/с, представлены в табл. 4.1 [71].
Таблица 4.1
Экспериментальные значения коэффициента Kp
Тип БТ |
KP |
|
IЭ = 0,1 мА |
IЭ = 1,0 мА |
|
2Т312Б, n-p-n |
3,5 |
3,5 |
КТ312В, n-p-n |
2,2 |
2,4 |
2Т203Б, p-n-p |
2,7 |
2,7 |
КТ203В, p-n-p |
1,9 |
1,8 |
КТ3107А, p-n-p |
2,3 |
2,25 |
КТ337Б, p-n-p |
2,2 |
1,9 |
КТ342А, n-p-n |
1,2 |
1,3 |
2Т326А, p-n-p |
0,95 |
1,1 |
Коэффициент KP
можно определять также и по другим
параметрам, используя выражение,
аналогичное (4.1). При этом для разных
параметров будут получаться разные
значения коэффициента. Так, для транзистора
2Т312Б (см. рис. 4.5) значение KP,
определенное по изменению h21Э,
составляет
,
что приблизительно в 2,3 раза меньше, чем
аналогичное значение, определенное по
изменению тока базы (
,
см. табл. 4.1).
Обобщая представленные экспериментальные данные (рис. 4.4, 4.5; табл. 4.1), полученные в работе [71] при исследовании отечественных БТ, можно сделать следующие выводы.
В-первых, величина эффекта мощности дозы у исследованных приборов изменялась примерно от 1,0 (2Т326 — эффект ELDRS отсутствовал) до 3,5 (2Т312). Приборы специального назначения показали более высокую чувствительность к мощности дозы облучения, чем коммерческие.
Во-вторых, влияние мощности дозы гамма-излучения на скорость изменения h21Э меньше, чем на скорость изменения ∆Iб, при этом KP не превышает ~2,0 (очевидно, из-за того, что ∆Iб в рассматриваемом случае не учитывает объемную составляющую тока базы).
В-третьих, как для p-n-p-, так и для n-p-n-транзисторов уже при Р = 1,4 Р/с имеет место увеличение их чувствительности к дозе облучения, достигающее 3,5 раз по сравнению с облучением при Р = 140 Р/с.
