- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
В настоящее время основными документами, регламентирующими испытания на стойкость к поглощенной дозе ИИ с учетом влияния факторов низкой интенсивности являются американский стандарт MIL-STD 883 (Method 1019.4) и европейский стандарт ESA/SCC Basic Specification No. 22900. В России в 2000 г. введен в действие руководящий документ РД В 319.03.37-2000, также регламентирующий методы испытаний и оценки стойкости изделий полупроводниковой электроники к поглощенной дозе ИИ с учетом влияния факторов низкой интенсивности излучения. Кроме того, имеется отраслевой стандарт Российского космического агентства ОСТ 134.
Испытания по методу 1019.4 стандарта MIL-STD 883 проводятся в два этапа. На первом этапе проводится облучение изделия до требуемого уровня поглощенной дозы при мощности дозы в диапазоне от 50 до 300 рад(Si)/с (следует отметить, что данный метод допускает проведение испытаний при значении мощности дозы, характерном для условий эксплуатации, если это согласовано заказчиком и исполнителем испытаний). После облучения проводится контроль параметров испытываемого изделия. На данном этапе выявляются отказы (в случае их возникновения), связанные с радиационно-индуцированным накоплением заряда в диэлектрике, например, отказ по значению тока утечки. Второй этап испытаний проводится с целью учета влияния эффектов низкой интенсивности облучения (так называемые rebound-испытания). На данном этапе проводится дополнительное облучение до 50 % от требуемой дозы с последующим отжигом при температуре 100 С в течение 168 ч (1 недели). Отжиг проводится в том же электрическом режиме, что и при облучении. На данном этапе выявляются эффекты, связанные с встраиванием ПС и релаксацией накопленного в диэлектрике заряда.
При испытаниях в соответствии с европейским стандартом ESA/SCC Basic Specification No. 22900 проводится облучение до требуемого уровня поглощенной дозы, при этом значение мощности дозы может быть выбрано из двух диапазонов: 1–10 рад(Si)/с или 0,01–0,1 рад(Si)/с. Однако при этом время облучения не должно превышать 96 ч. Также допускается проведение испытаний при значении мощности дозы, характерном для условий эксплуатации, если это согласовано заказчиком и исполнителем испытаний. После облучения образец сначала выдерживается в течение суток при комнатной температуре, а затем в течение недели при температуре 100 С. После облучения и каждой стадии отжига проводится контроль электрических параметров изделия.
Данные методы достаточно схожи, однако у них имеются различия. Во-первых, различается диапазон значений мощности дозы при облучении, кроме того европейский стандарт накладывает ограничения на время набора требуемой дозы. Во-вторых, европейский стандарт не предусматривает дополнительное облучение до половины от требуемой дозы, как это предписывается в американском стандарте. Здесь следует отметить, что дополнительное облучение в основном мотивировано некой неопределенностью при выборе наихудшего электрического режима при облучении, и в европейском стандарте вместо дополнительного облучения предусмотрены меры по более точному определению наихудшего режима. В-третьих, в европейском стандарте в отличие от американского отжигу при повышенной температуре предшествует выдержка изделия в электрическом режиме при комнатной температуре. Оба данных метода достаточно эффективны с точки зрения учета эффектов низкой интенсивности при радиационных испытаниях, однако американский метод как правило дает более консервативную оценку стойкости вследствие некоторой избыточности испытаний.
Процедуры экспериментальной оценки стойкости изделий к воздействию низкоинтенсивного ионизирующего излучения космического пространства, содержащиеся в российском руководящем документе РД В 319.03.37-2000, по своей идеологии наиболее близки к американскому методу. Здесь будут рассмотрены две схемы ускоренных испытаний на стойкость к воздействию низкоинтенсивного излучения космического пространства.
В соответствии с первой схемой в начале проводится контроль параметров исследуемого изделия, после чего данное изделие облучается в активном электрическом режиме до требуемого уровня поглощенной дозы, который определяется как сумма поглощенных доз от электронов и протонов космического пространства. Мощность дозы выбирается из диапазона значений 50–1000 рад/с. После облучения вновь проводится контроль параметров изделия (в случае отказа одного изделия из исследуемой выборки, считается, что данные изделия не удовлетворяют требованиям по стойкости, и испытания далее не проводятся). Далее проводится дополнительное облучение до половины от требуемой дозы с последующим отжигом в активном режиме при 100 С в течение 168 ч. После этого вновь измеряются параметры изделия, и в случае отказа одного образца из исследуемой выборки считается, что данные изделия не удовлетворяют требованиям по стойкости к воздействию низкоинтенсивного излучения. Если же все изделия сохранили работоспособность на всех этапах испытаний, то считается, что они выдерживают воздействия с требуемым уровнем поглощенной дозы во всем диапазоне интенсивностей ионизирующего излучения.
В соответствии со второй схемой в начале проводится контроль параметров исследуемого изделия, после чего данное изделие облучается в активном электрическом режиме до требуемого уровня поглощенной дозы, который определяется как сумма поглощенных доз от электронов и протонов космического пространства. Мощность дозы выбирается из диапазона значений 50–1000 рад/с, однако время облучения не должно превышать 96 ч. После облучения контролируются параметры, и при отказе хотя бы одного изделия из исследуемой выборки, считается, что они не удовлетворяют заданным требованиям по стойкости. Далее изделия выдерживаются в течение суток при комнатной температуре в активном электрическом режиме (том же, что и при облучении) или с закороченными выводами. После этого вновь контролируются параметры, и в случае выявления отказов считается, что изделия не удовлетворяют заданным требованиям по стойкости. Далее проводится дополнительное облучение до половины требуемой дозы с последующим отжигом при 100 С в течение 168 ч. Вновь контролируются параметры, и если все изделия сохранили работоспособность на всех этапах испытаний, то считается, что они выдерживают воздействия с требуемым уровнем поглощенной дозы во всем диапазоне интенсивностей ионизирующего излучения.
В руководящем документе РД В 319.03.37-2000 также имеется расчетный метод оценки стойкости полупроводниковых приборов и микросхем к воздействию низкоинтенсивного излучения космического пространства. Суть данного метода состоит в введении запаса в показатели радиационной стойкости, учитывающего возможные эффекты низкой интенсивности. Для этого определяется уровень стойкости изделия D к поглощенной дозе ионизирующего излучения (без учета факторов низкой интенсивности). Данный уровень может быть определен по испытаниям при высоком значении мощности дозы или взят из технических условий, справочников по радиационной стойкости и т.п. Оценка уровня стойкости к воздействию низкоинтенсивного излучения космического пространства DНИ проводится по формуле
, (3.35)
где Рэксп — мощность дозы в реальных условиях эксплуатации; Рисп — мощность дозы, при которой проводились испытания; m — коэффициент аппроксимации зависимости стойкости изделия от мощности дозы излучения (m 0,1 для МОП ИС и n-МОП-транзисторов; m 0,26 для биполярных ИС и n-p-n-транзисторов).
Оценка стойкости, выполненная с использованием данного расчетного метода, является консервативной (наихудший случай). Если в ходе расчетной оценки выявилось, что изделия не соответствуют заданным требованиям по стойкости к воздействию низкоинтенсивного излучения космического пространства, то окончательное решение о соответствии требованиям делается по результатам экспериментальной оценки.
Отраслевой стандарт Российского космического агентства ОСТ 134 содержит три метода ускоренных испытаний. Первый метод (тест № 1) совпадает с американским методом 1019.4, второй (тест № 2) повторяет схему ускоренных испытаний из европейского стандарта. Третий метод (тест № 3) рекомендуется для изделий биполярной технологии. В соответствии с ним проводится облучение при температуре 100 С до требуемого уровня поглощенной дозы при мощности дозы 1–10 рад/с. После этого образцы охлаждаются до комнатной температуры и проводится контроль параметров. Если отказов не обнаружено, то изделия считаются удовлетворяющими заданным требованиям с учетом фактора низкой интенсивности. Кроме того, в данном стандарте имеется расчетный метод оценки стойкости полупроводниковых приборов и микросхем к воздействию низкоинтенсивного излучения космического пространства, аналогичный изложенному в РД В 319.03.37-2000.
Таким образом, рассмотрев существующие методы ускоренных испытаний ПП и ИС на стойкость к воздействию поглощенной дозы низкоинтенсивного излучения космического пространства, можно сделать следующие выводы.
Во-первых, во всех схемах испытаний (кроме теста № 3 из ОСТ 134) используется высокотемпературный отжиг для моделирования эффектов низкой интенсивности.
Во-вторых, время и температура отжига были определены как оптимальные для процесса встраивания ПС с энергией активации 0,8 эВ.
В-третьих, методы ускоренных испытаний как правило дают консервативную оценку стойкости изделий (т.е. реальная стойкость в условиях воздействия низкоинтенсивного ИИ занижается).
