- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
Несмотря на то, что в условиях космического пространства поглощенная доза определяется потоками высокоэнергетических электронов и протонов, зачастую испытания в лабораторных условиях проводятся с использованием изотопных источников гамма-излучения. или рентгеновских источников. Такая замена радиационных источников главным образом обусловлена относительной дешевизной и простотой технической реализации экспериментов. При этом необходимо определить, во-первых, возможна ли замена при испытаниях электронного и протонного излучения на гамма- или рентгеновское, а во-вторых, если такая замена возможна, то какой из источников (гамма- или рентген) лучше использовать.
Как показывает практика, в тех случаях, когда радиационная деградация ПП и ИС определяется ионизационными эффектами, такая замена вполне оправдана. В настоящее время при испытаниях приборов, изготовленных по МОП- или КМОП-технологии, на стойкость к воздействию поглощенной дозы ИИ КП замена облучения электронами и протонами на облучение камма- или рентгеновскими квантами является широко распространенным подходом. Такая же замена осуществляется и для других технологических вариантов, основанных на использовании МДП-структур в качестве активных элементов, например, для МНОП-приборов. В качестве примера на рис. 3.54 [69] представлены дозовые зависимости напряжения на затворе р-канальных транзисторов, входящих в состав КМОП ИС 564ЛН2, а также р-МНОП-транзисторов с толщиной подзатворного SiO2 106,7 нм и толщиной Si3N4 100 нм.
Из рис. 3.54 видно, что все экспериментальные точки, полученные с использованием различных видов ионизирующих излучений, в пределах погрешности эксперимента (не более 20 %) укладываются на общую кривую дозовой зависимости изменения напряжения на затворе транзистора при фиксированном рабочем токе стока. Эти результаты говорят о возможности и обоснованности замены при испытаниях изделий данного типа облучения электронами и протонами облучением гамма-квантами с помощью изотопного источника.
Аналогичная замена источника ионизирующего излучения при радиационных испытаниях возможна и в тех случаях, когда деградация и отказ вследствие набора поглощенной дозы, определяется эффектами, связанными с полевыми оксидами или скрытыми оксидами в КНИ-структурах. Однако если микросхема изготовлена по биполярной технологии, то такую замену можно осуществить, только убедившись, что отказ ИС действительно вызван именно утечками по полевым оксидам. В противном случае (т.е. когда существенную роль играют структурные повреждения, вносимые при радиационном облучении) эксперименты с использованием изотопных гамма-источников могут привести к значительно завышенным значениям дозы отказа, по сравнению с теми, которые наблюдаются при воздействии электронов и протонов. Это хорошо видно из рис. 3.55 [70], где представлены дозовые зависимости коэффициента передачи по току при воздействии гамма-квантов, электронов и протонов для ИС 249КП1, которая представляет собой два оптоэлектронных ключа.
|
|
Рис. 3.54. Изменение напряжения на затворе р-канальных транзисторов, входящих в состав КМОП ИС 564ЛН2 (а), а также р-МНОП-транзисторов с толщиной подзатворного SiO2 106,7 нм и толщиной Si3N4 100 нм (б) в зависимости от поглощенной дозы: — облучение -электронами с помощью стронций-итриевого изотопного источника (0,1 рад(Si)/с); , ▲ — облучение электронами с энергией 6,8 МэВ при плотности потока 1,5109 см–2с–1; , ▼ —– облучение гамма-квантами (18,5 Р/с); , ●, ■ — облучение протонами с энергией 100 МэВ; напряжение на затворе р-МОП-транзисторов при облучении –8 В; напряжение на затворе р-МНОПтранзисторов при облучении –5 В [16]
Критерием отказа является снижение коэффициента передачи до значения KI 0,5. Из рис. 3.55 видно, что дозы отказа, полученные при облучении электронами, в 2,6 раза меньше, а при облучении протонами в10,8 раза меньше, чем при облучении гамма-квантами.
Таким образом, если дозовая деградация или отказ ПП и ИС происходит вследствие введения в полупроводниковый материал структурных повреждений, или если нет полной уверенности в том, что отказ происходит вследствие ионизационных эффектов, при радиационных испытаниях следует проводить облучение изделий высокоэнергетическими электронами и протонами.
Другим важным моментом, который следует рассмотреть, является выбор между гамма- и рентгеновским источником. В ряде случаев наблюдается практически полное совпадения данных полученных при гамма- и рентгеновском облучении (см., например, рис. 3.15 и 3.26). Однако в некоторых случаях испытания, проведенные с использованием гамма- и рентгеновских источников ИИ, дают различные значения дозы отказа (особенно часто это наблюдается в случаях, когда отказ обусловлен накоплением заряда в полевых оксидах или в захороненных оксидах КНИ-структур).
Выбор источника ИИ обычно рекомендуется выбирать с точки зрения наилучшего соответствия реальным условиям по величине выхода заряда [13]. В диапазоне значений напряженности электрического поля, характерном для полевых оксидов и захороненных оксидов в КНИ-структурах при типовых электрических режимах, выход заряда при воздействии гамма-квантов 60Со и рентгеновских квантов может различаться почти в 2 раза [13].
Рис. 3.55. Дозовые зависимости коэффициента передачи по току КI ИС 249КП1 при облучении гамма-квантами источника 60Co (), электронами с энергией 7 МэВ (■) и протонами с энергией 20,7 МэВ (▲). Электрический режим при облучении: излучающий диод обесточен; коммутируемое напряжение на фотоприемнике Uком.=30 В; сопротивление нагрузки Rн=1,2 кОм
В случае воздействия гамма-квантов, как уже отмечалось ранее (см. п. 1.3.3), преобладает эффект Комптона, и образующиеся вторичные электроны имеют среднюю энергию порядка 0,8 МэВ, что соответствует диапазону значений энергии электронов, характерному для космического пространства. В этом диапазоне энергий электроны имеют приблизительно одинаковые низкие значения ЛПЭ в кремнии (см. рис. 1.9, б). При малых значениях ЛПЭ будет наблюдаться значительное разделение электронов и дырок, образующихся вследствие ионизации, а также отдельных электронно-дырочных пар. В этом случае будет преобладать механизм родственной рекомбинации, что даст высокие значения выхода заряда. Следовательно, с точки зрения выхода заряда облучение гамма-квантами 60Со хорошо подходит для моделирования дозовых эффектов, вызванных высокоэнергетическими электронами космического пространства.
В случае воздействия рентгеновских квантов с энергией 10 кэВ образуются вторичные электроны в основном за счет фотоэффекта (см. п. 1.3.3). Они имеет существенно меньшую энергию (порядка 0,05 МэВ) и существенно большие значения ЛПЭ (см. рис. 1.9, а) сравнимые со значениями ЛПЭ, характерными для протонов космического пространства. При высоких значениях ЛПЭ плотность ионизации будет существенно выше, и будет преобладать механизм колонной рекомбинации, что даст низкие значения выхода заряда. Следовательно, с точки зрения выхода заряда облучение рентгеновскими квантами с энергией 10 кэВ хорошо подходит для моделирования дозовых эффектов, вызванных высокоэнергетическими электронами космического пространства.
Следует отметить, что гамма-облучение можно применять для моделирования дозовых эффектов как от электронов, так и от протонов. В последнем случае гамма-облучение даст более консервативную оценку стойкости, т.е. радиационная стойкость испытываемого изделия будет занижена.
Кроме того, при использовании рентгеновского излучения могут возникнуть проблемы с дозиметрическим сопровождением и определением доз, поглощенных в чувствительных областях прибора. Это связано с относительно низкой проникающей способностью рентгеновского излучения, в результате чего профиль распределения поглощенной дозы по толщине облучаемого образца будет неоднородным.

а
б