- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
Основные механизмы радиационных эффектов в ультратонких оксидах отличаются от механизмов для подзатворных оксидов средней толщины. Ультратонкими являются те оксиды, в которых накопленный в оксиде заряд может нейтрализовываться посредством туннелирования электронов как из затвора, так и с границы Si/SiO2. Как было сказано в п. 3.3.5, расстояние, на которое распространяется вронт туннелирования вглубь оксида, определяется выражением (3.23). Фронт туннелирования можно описать для каждой границы. Если расстояние, на которое фронт туннелирования проникает в оксид, превосходит толщину оксида, то будут нейтрализованы все ловушки в оксиде. Вследствие туннелирования электронов из затвора и/или кремния в очень тонких оксидах (< 10 нм) происходит быстрая потеря ловушками захваченных дырок [13]. Это приводит к тому, что большое количество оксидных ловушек будет вести себя подобно граничным ловушкам (граничные ловушки — это ловушки в оксиде, которые могут обмениваться носителями заряда с кремнием в пределах времени электрических измерений). Фактически в случае очень тонких оксидов (< 6 нм) может вообще не быть «объемоподобных» ловушек, и все ловушки в оксиде потенциально могут вести себя как граничные ловушки. Таким образом, в случае ультратонких оксидов возможно отсутствие в чистом виде радиационно-индуцированного положительного заряда, захваченного в оксиде, а все ловушки могут вести себя электрически подобно ПС (справедливо как для ПС, так и для граничных ловушек).
Другое явление, связанное с ультратонкими подзатворными оксидами, — это радиационно-индуцированный ток утечки (Radiation-Induced Leakage Current — RILC) [13]. RILC — это повышение тока утечки, наблюдаемое в слабых электрических полях и возникающее после облучения ультратонких подзатворных оксидов относительно высокими дозами ионизирующего излучения. Потенциально RILC может влиять на характеристики надежности прибора и имеет схожие черты с током утечки, появляющимся после нагрузки оксида сильными электрическими полями (SILC — Stress-Induced Leakage Current).
Эффект возникновения RILC иллюстрируется на рис. 3.37 [13]. Здесь показан график зависимости тока утечки IG от напряжения затвора VG для необлученного конденсатора с р-подложкой и конденсатора, облученного гамма-квантами 60Со дозой 5,3 Мрад(Si) при подаче на затвор напряжения –0,3 В. Толщина оксида составляла 4,4 нм. ВАХ измерялись при развертке напряжения затвора от нуля до положительных значений. При низких значениях напряжения на затворе (электрического поля) для облученных конденсаторов IG больше, чем для необлученных. При использованных в данных экспериментах напряжениях электрическое поле в оксиде меньше, чем необходимо для наблюдения SILC. Это предполагает, что большие значения IG для облученных конденсаторов являются радиационно-индуцированными. Тот факт, что характеристики необлученных и облученных конденсаторов при больших электрических полях схожи, говорит о том, что радиационно-индуцированный заряд в оксиде незначителен [13]. RILC возрастает с уменьшением толщины оксида и увеличением дозы. С ростом дозы RILC увеличивается приблизительно линейно. Это говорит о том, что плотность нейтральных дефектов в оксиде приблизительно линейно возрастает с увеличением дозы.
Рис. 3.37. Зависимость тока утечки затвора от напряжения на затворе для необлученных конденсаторов и конденсаторов, облученных гамма-квантами 60Со дозой 5,3 Мрад(Si) при подаче на затвор смещения –0,3 В. Толщина подзатворного диэлектрика составляла 4,4 нм. Большие значения тока утечки затвора облученных транзисторов при низких электрических полях определяются радиационно-индуцированным током утечки (RILC) [13]
Рис. 3.38. Схематическая диаграмма конденсатора с ультратонким подзатворным оксидом. RILC вызывается туннелированием электронов через оксид с участием ловушек в оксиде
RILC наблюдался при использовании широкого круга радиационных источников и частиц [13], включая гамма-источники 60Со, линейные ускорители электронов с энергией 8 МэВ, рентгеновское излучение с энергией 10 кэВ, а также тяжелые ионы с большими и малыми линейными потерями энергии (ЛПЭ). Для ионов с низкими значениями ЛПЭ и фотонов RILC проявляется схожим образом, несмотря на то, что ЛПЭ тяжелых ионов и генерированных фотонами вторичных электронов различаются на порядки величины. В случае воздействия тяжелых ионов с высокими ЛПЭ ток утечки затвора возрастает вследствие начала радиационно-индуцированного мягкого пробоя [13].
Механизм возникновения RILC приписывается неупругим процессам туннелирования, протекающим с помощью нейтральных ловушек в оксиде [13]. Данный механизм проиллюстрирован на рис. 3.38. При воздействии ионизирующего излучения в объеме оксида создаются нейтральные электронные ловушки. При подаче на затвор положительного напряжения электроны из зоны проводимости кремния могут туннелировать вначале на нейтральные электронные ловушки, а затем — в затвор. Поскольку RILC вызывается электронным туннелированием, то он будет сильно зависеть от толщины оксида, возрастая с ее уменьшением. Данная модель подтверждается решением квантово-механического уравнения Шредингера для вероятности туннелирования электрона через оксид [13]. При использовании двойного Гауссовского пространственного и энергетического распределения нейтральных электронных ловушек было достигнуто согласие между результатами моделирования и экспериментальными данными. Похоже, что нейтральные электронные ловушки создаются при захвате радиационно-индуцированных в оксиде дырок E’-центрами [13] (измерения ЭПР показали корреляцию между E’-центрами и RILC). На распределение нейтральных ловушек влияет подаваемое при облучении электрическое поле, в результате чего RILC зависит от напряжения. Для азотированных ультра-тонких оксидов максимум RILC возникает при приблизительно нулевом электрическом поле в оксиде.
