- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
3.3.11 Граничные ловушки
В предыдущих разделах речь шла о двух основных типах заряда, накапливающегося при облучении в МОП-структурах — это заряд, захваченный в оксиде, и заряд поверхностных состояний. В п. 3.3.5 говорилось, что электроны, туннелирующие из кремния на ловушки в оксиде, могут нейтрализовать эти ловушки. Данный процесс может пойти и в обратном направлении, если подать отрицательное смещение. Время, необходимое для нейтрализации ловушек, зависит от удаленности ловушки от границы Si/SiO2. Таким образом, ловушки, расположенные близко к границе могут легко обмениваться зарядом с кремнием, а ловушки, удаленные от границы, могут вообще не обмениваться зарядом с кремнием. Если обмен зарядом между ловушками и кремнием происходит в пределах времени измерений, то такие ловушки по своим свойствам ближе к ПС, чем к оксидным ловушкам. Ловушки такого типа называются граничными ловушками [50] (в англоязычной литературе — border traps).
Расположение в МОП-приборах граничных и оксидных ловушек, а также ПС, показано на рис. 3.30 [50]. Скорость процесса туннелирования электронов из кремния в оксид задается выражением (4.23). При увеличении расстояния от границы временные рамки процесса туннелирования возрастают экспоненциально. Таким образом, граничные ловушки могут располагаться очень близко к границе Si/SiO2. В первом приближении можно считать, что туннелирующие электроны могут пассивировать практически весь захваченный в SiO2 заряд, локализованный в пределах ~3 нм как от границы Si/SiO2, так и от границы затвор/SiO2 [13, 39, 50]. При изменении времени туннелирования на порядок это расстояние меняется в пределах 0,25 нм. Таким образом, ловушки, удаленные от границы менее чем на ~3 нм, могут легко перезаряжаться, и они обозначаются как граничные ловушки. Данные ловушки отличаются от оксидных ловушек, которые удалены от границы более чем на 3 нм и не могут легко обмениваться зарядом с границей [50]. Однако точная граница между оксидными и граничными ловушками будет зависеть от условий изготовления приборов и частоты, на которой проводятся измерения. Следует отметить, что в роли как оксидных, так и граничных ловушек, могут выступать одни и те же центры (например, E’-центр).
Рис. 3.30. Иллюстрация концепции граничных ловушек (граничные ловушки — это оксидные ловушки, лежащие вблизи границы раздела) [50]
Эксперименты по определению количества граничных ловушек проводились на основе объединения измерений порогового напряжения и измерений по методу накачки заряда на n- и р-канальных транзисторах [63]. В некоторых случаях число граничных ловушек, измеренное на облученных МОП-транзисторах, превышало число радиационно-индуцированных ПС, т.е. в ряде приборов число граничных ловушек может быть вполне значительным.
При определении того, как ведут себя ловушки, подобно граничным ловушкам или оксидным ловушкам, несомненно, важную роль играет частота измерительного сигнала. Например, при измерениях ВАХ со скоростью развертки ~4 В/с (что эквивалентно частоте ~1–4 Гц) оксидные ловушки, лежащие в пределах ~3 нм от границы, могут быть приняты за ПС. С другой стороны, при измерениях по методу накачки заряда, которые обычно проводятся при высокой частоте (~1 МГц), ловушки, определенные при измерениях ВАХ как ПС и удаленные от границы на то же расстояние, могут не быть идентифицированы как ПС. Это проиллюстрировано на рис. 3.31 [13]. Здесь показан график зависимости захватываемого и испускаемого ловушками заряда для ПС или граничных ловушек (рекомбинируемый заряд за цикл) от частоты для МОП-транзисторов, облученных дозой 1 Мрад(Si). Сигнал накачки заряда разворачивался в пределах от инверсии до аккумуляции. При частоте ниже ~1 кГц наблюдается быстрый рост рекомбинируемого заряда с понижением частоты. При меньших частотах электроны могут туннелировать глубже в оксид, заполняя и освобождая большее число оксидных ловушек. Таким образом, при снижении частоты возрастает количество проявляющихся при измерениях оксидных ловушек, которые могут обмениваться зарядом с кремнием.
Рис. 3.31. Величина рекомбинируемого заряда в зависимости от частоты, на которой проводятся измерения [13] (рост рекомбинируемого заряда определяется заполнением и освобождением граничных ловушек)
Концепция граничных ловушек полезна для объяснения различных явлений, определяющихся дефектами, расположенными вблизи границ раздела. Например, в настоящее время имеются доказательства того, что 1/f-шум практически полностью определяется приграничными оксидными ловушками [13, 15. 50]. В зависимости от метода измерений ловушки, расположенные в оксиде вблизи границы раздела с кремнием, могут быть определены и как оксидные ловушки, и как ПС. Таким образом, хотя речь идет об одних и тех же дефектах, в одних случаях 1/f-шум коррелирует с количеством оксидных ловушек, а в других — с количеством ПС [13]. В последнем случае считается, что 1/f-шум связан с количеством Pb-центров. Наилучшим образом 1/f-шум коррелирует с числом граничных ловушек. Таким образом, если различать ПС (Pb) и граничные ловушки, то можно разобраться в некоторой путанице, имеющейся в литературных данных по 1/f-шуму.
