- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
В настоящее время механизм накопления ПС значительно менее ясен, чем механизм накопления и нейтрализации заряда в оксиде. Было предложено несколько различных механизмов накопления ПС, включая прямое создание ПС ионизирующим излучением, создание ПС вследствие захвата дырок или накопление ПС посредством вторичных механизмов. Можно считать, что прямое создание ПС ионизирующим излучением не дает существенного вклада в общее накопление ПС: в экспериментах по ультрафиолетовому (УФ) облучению в вакууме было показано [54–56], что ПС могут быть созданы непроникающей радиацией. В этих экспериментах конденсаторы с тонким металлическим затвором облучались в вакууме сверху непроникающим УФ-излучением. Все излучение поглощалось в верхней части оксида и не достигало границы Si/SiO2. Однако при подаче положительного смещения наблюдалось накопление ПС, схожее со случаем воздействия проникающей радиации (высокоэнергетическое гамма-излучение). Эти эксперименты подтвердили, что напрямую ионизирующим излучением создается лишь незначительное количество ПС. Кроме того, из этих экспериментов следует, что необходимым условием накопления ПС является генерация электронно-дырочных пар в объеме оксида и последующий перенос дырок через оксид.
Роль переноса дырок в накоплении ПС понятна не совсем хорошо. В п. 3.3.6 говорилось, что накопление ПС протекает в течение относительно длительного времени: от единиц до тысяч секунд. С другой стороны в случае тонких подзатворных оксидов дырки могут переноситься через оксид в течение микросекунд. Таким образом, время накопления ПС на много порядков величины больше, чем время, связанное с переносом дырок. Накопление ПС не зависит только от захвата дырок на границе. Объяснение роли переноса дырок в накоплении ПС впервые было дано в работах Свенсона и позже в работах Винокура с соавторами МакЛина [13, 57, 58].
Свенсон был первым, предложившим двухстадийную модель накопления ПС. На первой стадии генерированные радиацией дырки разрывают связи Si–H в объеме оксида, высвобождая нейтральные междоузельные атомы водорода. На второй стадии накопления, освобожденные атомы водорода свободно диффундируют к границе Si/SiO2 и разрывают связи Si–H на границе, образуя оборванные связи кремния (поверхностные состояния) и молекулярный водород. Эта модель объясняет медленное накопление ПС, однако она не согласуется с имеющимися экспериментальными данными о зависимости накопленного заряда ПС от приложенного напряжения смещения. В случае диффузионных процессов накопление ПС не должно зависеть от смещения.
Указанное противоречие было разрешено Винокуром и МакЛином, также предложившими модифицированную двухстадийную модель. Первая стадия в модели Винокура и МакЛина схожа с первой стадией модели Свенсона. При подаче смещения (как положительного, так и отрицательного) генерированные радиацией дырки могут переноситься посредством перескакивания поляронов как по направлению к границе Si/SiO2, так и по направлению к границе затвор/SiO2. Перемещаясь по оксиду или захватываясь, они могут высвободить путем локального возбуждения достаточную для разрыва напряженных связей Si–O или слабых связей трехвалентного кремния с Н или ОН энергию (~ 5 эВ). Однако, в отличие от модели Свенсона, модель Винокура и МакЛина предполагает, что вместо высвобождения нейтральных атомов водорода, при разрыве связей высвобождаются заряженные ионы. В большинстве своем высвобождаемые ионы — это ионы водорода [13]. На второй стадии накопления при подаче положительного смещения ионы дрейфуют к границе Si/SiO2. Достигнув границы, они могут быстро разрывать как связи Si–H, так и связи Si–OH, образуя ПС. В этой модели кинетика накопления определяется временем дрейфа положительно заряженных ионов к границе Si/SiO2, и накопление ПС будет происходить только при положительном напряжении на затворе, что согласуется с экспериментальными данными. Величина накопления определяется количеством ионов, высвобожденных в объеме оксида на первой стадии накопления.
Несмотря на то, что модель Винокура и МакЛина может объяснить зависимость накопления ПС от времени, она не согласуется с экспериментальными данными по зависимости накопления ПС от электрического поля в приборах с поликремниевым затвором и в некоторых приборах с металлическим затвором. В модели Винокура и МакЛина ионы высвобождаются при транспортировке дырок через оксид посредством перескакивания поляронов. По мере того, как дырки перемещаются по объему оксида, можно ожидать [58], что повышение напряженности электрического поля приведет к повышению энергии, передаваемой дырками решетке SiO2, что повышает вероятность высвобождения иона и, следовательно, образования ПС. Таким образом, согласно модели Винокура и МакЛина, накопление ПС должно усиливаться с увеличением напряженности электрического поля. Такая зависимость наблюдалась на конденсаторах с алюминиевым затвором [46]. Однако, как указывалось в п. 3.3.6, в случае транзисторов с поликремниевым затвором накопление ПС спадает с ростом напряженности поля приблизительно по закону Е–0,6. Эта зависимость от электрического поля также наблюдалась в некоторых транзисторах с металлическим затвором [24]. Моделью, которая может объяснить такую зависимость от электрического поля, является модель «захвата дырок / переноса водорода» ((НТ)2 — hole-trapping / hydrogen transport), предложенная Шанифельтом с соавторами [44]. Согласно модели (НТ)2, при положительном смещении во время облучения дырки переносятся к границе Si/SiO2 и захватываются вблизи границы. При захвате дырок или позже при их нейтрализации высвобождаются приграничные ионы водорода, которые переносятся к границе Si/SiO2, взаимодействуют там и образуют поверхностные ловушки. Согласно модели Шанифельта, стадией, определяющей скорость накопления ПС, является скорость, с которой ионы водорода дрейфуют к границе и взаимодействуют там. В соответствии с данной моделью зависимость от электрического поля преимущественно определяется сечением захвата дырок вблизи границы. Как было показано, оно зависит от электрического поля приблизительно по закону Е–1/2. Таким образом, модель Шанифельта корректно предсказывает наблюдаемую экспериментально зависимость от электрического поля.
Если накопление ПС является следствием захвата дырок вблизи границы Si/SiO2, то для существенной зависимости скорости накопления ПС от толщины подзатворного оксида не должно быть очевидных причин [13, 42, 44, 59]. За исключением очень толстых оксидов, перенос дырок заканчивается в течение миллисекунд после облучения. Таким образом, для умеренно толстых или тонких оксидов перенос дырок заканчивается до того, как начинается значительное накопление ПС. Однако если накопление ПС является результатом дрейфа ионов водорода, генерированных в объеме оксида, то чем толще будет оксид, тем дольше ионы водорода будут дрейфовать к границе Si/SiO2, и скорость накопления ПС будет зависеть от толщины подзатворного диэлектрика. На рис. 3.29 [44] показан график зависимости накопления ПС после облучения от времени для транзисторов с различными толщинами подзатворного оксида, выращенного как в сухом кислороде («сухие оксиды»), так и во влажной среде («влажные оксиды»). При облучении и отжиге подавалось постоянное электрическое поле 1 МВ/см.
|
|
Рис. 3.29. Встраивание ПС после облучения транзисторов с поликремниевым затвором: а — транзисторы с «сухим» подзатворным оксидом толщиной от 27,7 до 104 нм; б — транзисторы с «влажным» подзатворным оксидом толщиной от 23,2 до 100 нм
Из рис. 3.29 видно, что в случае транзисторов с сухими оксидами (см. рис. 3.29, а) в первом приближении нет никакой зависимости скорости накопления ПС от толщины подзатворного оксида, что говорит о справедливости модели (НТ)2. В противоположность этому в случае приборов с влажными оксидами кинетика накопления в 100-нанометровых транзисторах сильно отличается от остальных случаев (см. рис. 3.29, б). При длительном времени также наблюдаются отличия в накопленной плотности ПС для всех толщин оксидов. Если предположить, что дырки захватываются вблизи границы, то данные для влажных оксидов не согласуются ни с моделью (НТ)2, ни с моделью Винокура и МакЛина (если считать, что дырки захватываются в объеме оксида, то результаты будут согласовываться с моделью (НТ)2). В данном случае, возможно, имеет место некоторое накопление ПС вследствие захвата дырок вблизи границы и некоторое накопление вследствие дрейфа ионов водорода из объема оксида. Различные дополнительные исследования показали, что зависимость скорости накопления ПС от толщины оксида сильно меняется во времени [42, 59]. В этих работах предполагалось, что в других типах приборов, большинство ионов водорода высвобождается в объеме оксида. Понятно, что для выяснения роли захвата и переноса дырок в процессе накопления ПС требуются дополнительные исследования.
Несомненно, что ионы, которые высвобождаются, приводя к образованию ПС, — это почти всегда ионы водорода. Уже давно известно или предполагается, что водород играет ключевую роль в накоплении ПС [13, 15, 16]. Было показано, что количество водорода, присутствующее в газовой среде, в которой проводится высокотемпературные операции при изготовлении приборов, сильно влияет на число радиационно-индуцированных ПС [60]. Вплоть до недавнего времени предполагалось, что при приближении протона к границе Si/SiO2 он будет нейтрализоваться электроном, туннелирующим из кремния, диффундировать к границе и разрывать связи Si–H, образуя поверхностные ловушки. Реакции для этих процессов можно записать в виде
H+ + e– H; (3.27)
H + H–SiSi3 H2 + Si–Si3, (3.28)
где H–SiSi означает атом кремния, связанный с одним атомом водорода и тремя атомами кремния; Si–Si означает отрицательно заряженный ион кремния с оборванной связью (поверхностная ловушка), связанный с тремя атомами кремния.
Как видно из этих уравнений, первым шагом в реакциях является превращение протона (Н+) в атомарный водород (Н). Далее образуется поверхностная ловушка, так как водород разрывает на границе связь H–Si. Однако касательно этих реакций имеются некоторые трудности. Во-первых, атомарный водород сильно химически активен в SiO2 и при транспортировке менее стабилен, чем Н+ [13, 49]. Во-вторых, Н+ имеет более низкое энергетическое состояние в SiO2, чем Н [13], а следовательно, при первой возможности Н отдаст электрон кремнию, образуя Н+.
В последних теоретических расчетах [61, 62] предполагалось, что более вероятным является образование ПС путем прямого взаимодействия протонов на границе Si/SiO2 через реакцию
H+ + H–SiSi H2 + Si+Si. (3.29)
При подаче положительного смещения положительно заряженная поверхностная ловушка Si+Si быстро переходит в отрицательно заряженное состояние при захвате электронов из инверсионного слоя в кремнии.
Следует заметить, что хотя в деталях модели Винокура и МакЛина и (НТ)2 отличаются, общие положения этих двух моделей сильно схожи. В обеих этих моделях для накопления ПС необходима генерация дырок в оксиде, перенос дырок и высвобождение водорода. Эти две модели в настоящее время представляются наиболее убедительными моделями накопления ПС. Остается не ясным, где именно высвобождается водород: в объеме оксида, вблизи границы Si/SiO2 или имеет место комбинация этих двух процессов.
Резюмируя, следует отметить, что детали механизмов накопления ПС все еще требуют уточнения. Однако можно отметить некоторые важные моменты. Во-первых, накопление ПС зависит от генерации электронно-дырочных пар в объеме оксида. Накопление ПС не вызывается напрямую ионизирующим излучением. Во-вторых, накопление ПС некоторым образом связано с переносом дырок и/или захватом как в объеме оксида, так и на ловушках вблизи границы Si/SiO2. В-третьих, высвобождение ионов водорода, по-видимому, во многом, если не полностью, определяет накопление ПС. В-четвертых, накопление ПС зависит от напряжения смещения, при этом при отрицательном смещении затвора наблюдается слабое накопление ПС или оно вообще отсутствует.

а
б