- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
Рассмотренные выше особенности нейтрализации заряда в оксиде могут быть объяснены на основе двух возможных механизмов:
туннелирование электронов из кремния на оксидные ловушки;
термоэмиссия электронов из валентной зоны оксида на оксидные ловушки.
Эти два механизма проиллюстрированы на рис. 3.19 [38].
Рис. 3.19. Схематическая диаграмма, иллюстрирующая нейтрализацию захваченного оксидом заряда посредством туннелирования электронов из кремния и термоэмиссии электронов из валентной зоны оксида [38]
Вероятность туннелирования в единицу времени электронов из кремния на ловушки в оксиде можно записать в виде [13, 38, 39]
, (3.22)
где — частота попыток вылета; х — удаленность ловушки от границы Si/SiO2; — параметр туннелирования, зависящий от высоты потенциального барьера.
Следует отметить, что ptun не зависит от температуры, но экспоненциально зависит от расстояния, на которое ловушка удалена от границы Si/SiO2.
Процесс туннелирования можно изобразить в виде движения фронта туннелирования вглубь оксида. Если определить фронт туннелирования как положение xm(t), соответствующее максимальной скорости туннелирования, то расстояние, на которое фронт проникает в оксид в данный момент времени t, можно представить в виде [38, 39]
, (3.23)
где t0 относится к фундаментальной скорости перехода для уединенных ловушек, которая устанавливает временную шкалу для процесса туннелирования.
Следует отметить, что расстояние, на которое фронт проникает в оксид, логарифмически зависит от времени. Вследствие этого, чтобы электроны могли туннелировать на ловушки в течение достаточно малого времени, ловушки должны располагаться очень близко к границе Si/SiO2. Фронт туннелирования движется вглубь SiO2 со скоростью 0,2–0,4 нм/(декаду по времени) [39]. Если ловушка расположена на расстоянии от границы более чем ~ 4 нм, то она будет недоступна для туннелирования электронов из кремния. Таким образом, скорость и количество ловушек в оксиде, нейтрализованных посредством туннелирования электронов, сильно зависит от пространственного распределения ловушек в оксиде. В свою очередь, пространственное распределение ловушек в оксиде сильно зависит от технологии изготовления прибора. Следовательно, скорость и количество ловушек, нейтрализованных посредством туннелирования электронов, также будут зависеть от технологии изготовления приборов.
Для процесса термоэмисси вероятность pem перехода электрона в единицу времени из валентной зоны оксида на ловушку, можно записать в виде [38, 40]
, (3.24)
где t — разность между энергетическим уровнем ловушки и потолком валентной зоны оксида; А — константа, зависящая от сечения захвата ловушки.
Вероятность процесса термоэмиссии экспоненциально изменяется в зависимости от температуры, но не зависит от пространственного положения ловушки. Этот процесс отвечает за сильно термически активированную нейтрализацию дырок, показанную на рис. 3.16. Аналогично фронту туннелирования можно определить фронт термоэмиссии как функцию от времени. Для фронта термоэмиссии, определяемого как наивысшее энергетическое положение ловушек, заполняемых электронами посредством термоэмиссии, можно записать [38, 40]
. (3.25)
В работе [38] была предложена единая модель отжига захваченных дырок, учитывающая туннелирование и термоэмиссию. Объединяя туннелирование и термоэмиссию, можно представить распределение захваченных дырок pt(x, t, t) как функцию от положения и энергетического уровня ловушки, а также времени, в виде [38]
, (3.26)
где p0(x, t) — начальная концентрация захваченных дырок с определенными энергией и положением непосредственно сразу после облучения.
Используя выражение (3.26), можно определить зависимость нейтрализации накопленного в оксиде заряда от температуры и электрического поля.
Очевидно, что пространственное и энергетическое распределение ловушек будет сильно влиять на скорость нейтрализации заряда. Для туннелирования оксидные ловушки должны быть распределены вблизи границы Si/SiO2. Для термоэмиссии энергетическое распределение оксидных ловушек должно быть вблизи валентной зоны оксида. Пространственное и энергетическое распределения оксидных ловушек влияют не только на скорость нейтрализации при постоянных температуре и смещении, но также определяют ее зависимость от температуры и напряжения. Пространственное и энергетическое распределения определяются условиями технологического процесса [39]. Из представленных на рис. 3.16–3.18 данных, полученных для стойких приборов, следует, что оксидные ловушки, несомненно, доступны для нейтрализации посредством как туннелирования, так и термоэмиссии. В коммерческих транзисторах, для которых наблюдается меньшая нейтрализация [13], оксидные ловушки, очевидно, расположены дальше по энергии от валентной зоны оксида и по расстоянию от поверхности кремния, а, следовательно, они менее доступны для нейтрализации посредством термоэмиссии или туннелирования.
Как уже упоминалось, заряд оксида может быть восстановлен путем изменения полярности напряжения во время цикла отжига. Это происходит вследствие схожести требований, необходимых для того, чтобы электрон покинул или нейтрализовал дырочную ловушку. Чтобы электрон покинул нейтрализованную дырочную ловушку посредством термоэмиссии необходимо наличие свободной дырки в валентной зоне оксида. Аналогично, для туннелирования необходимо наличие свободной дырки в валентной зоне кремния.
