- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
Ионизация при облучении заряженными частицами
Известно [2, 3, 9, 11], что облучение высокоэнергетическими заряженными частицами всегда приводит к первичной ионизации. Считается, что направление движения заряженной частицы сохраняется практически неизменным до тех пор, пока преобладают ионизационные потери энергии. В целом, высокоэнергетические заряженные частицы при прохождении через полупроводниковый материал теряют свою энергию за счет процессов электронного и ядерного торможения [12].
Электронное торможение представляет собой торможение высокоэнергетических ионов за счет кулоновского взаимодействия с атомарными электронами мишени. При передаче высоких энергий электронам решетки образуются дельта-излучение, высокоэнергетические электроны, которые рассеиваются от ионного трека, а также фотоны и рентгеновские кванты. При передаче атомам кристаллической решетки меньших энергий происходит возбуждение электронов и их переход в более высокоэнергетическую зону, в которой электроны термолизируют энергию путем испускания фотонов и фононов (нагрев) различных энергий. Наиболее общим эффектом рассеяния электронов и фотонов является эффект Комптона — взаимодействие между фотоном (рентгеновским квантом) и электроном, сопровождающееся передачей энергии электрону и испусканием фотона с меньшей энергией. В центре ионного трека доминируют возбужденные атомарные электроны, тогда как высокоэнергетические дельта-лучи рассеивают энергию по мере удаления от ионного трека. Процесс передачи энергии между фотонами, электронами и фононами каскадно приводит к меньшим и меньшим энергиям. Энергия иона поглощается в пределах более чем десятков нанометров.
Ядерное торможение происходит за счет упругого рассеяния высокоэнергетических ионов на ядрах атомов мишени. Данные процессы приводят к смещениям атомов из узлов решетки, и о них подробно говорилось выше (см. п. 1.3.2).
Экспериментально определенное значение энергии ионизации, необходимой для образования электронно-дырочных пар, в Si составляет 3,6 эВ, в GaAs — 4,8 эВ, в SiO2 — 17 эВ [12]. Однако многие расчетно-экспериментальные результаты говорят о том, что имеет место корреляция с шириной запрещенной зоны полупроводника. В [12] приводятся аппроксимационные формулы для этой корреляции:
,
где
; (1.21)
. (1.22)
Первое слагаемое в обоих выражениях —
это энергия ударной ионизации, а второе
слагаемое — потери энергии на оптические
фононы; r — среднее
количество фононов, генерируемых в
одном событии;
— рамановский квант, энергия каждого
оптического фонона. Выражение (1.21)
описывает корреляцию между энергией
ионизации и шириной запрещенной зоны
для широкозонных полупроводников, а
(1.22) — для узкозонных.
Следует отметить, что среднее значение энергии ионизации зависит от температуры и вида ионизирующего излучения, и эти значения могут существенно варьироваться [12].
Для каждого иона, проходящего через полупроводник, количество переданной кристаллу энергии на единицу длины определяется как линейные потери энергии (ЛПЭ). Определение ЛПЭ задается выражением (1.1). Значение ЛПЭ варьируется в зависимости от материала. Плотность кристаллической структуры и размер атомов непосредственно влияет на плотность полупроводника, а, следовательно, на эффективность процесса передачи энергии, т.е. на величину ЛПЭ. Как правило, материалы с меньшей плотностью характеризуются меньшими значениями ЛПЭ. Другим моментом, влияющим на величину ЛПЭ, является скорость падающего иона. Обычно тяжелые ионы взаимодействуют с кристаллической решеткой посредством кулоновских сил. Энергия, переданная падающим ионом при взаимодействии с другими заряженными частицами (атомами кристалла) характеризуется произведением кулоновской силы и времени взаимодействия двух частиц. Если ион попадает в кристалл, имея очень высокую скорость, то время, в течение которого он может передать свою энергию атомам решетки, очень мало [12]. По мере прохождения иона через полупроводник меняется его энергия и ЛПЭ. Типичная зависимость ЛПЭ от текущего значения глубины проникновения иона имеет немонотонный характер. Вначале наблюдается рост ЛПЭ и достижение максимального значения (пик Брега), затем наблюдается спад ЛПЭ. Максимальное значение ЛПЭ наблюдается в пике Брэгга. В этом случае ион наиболее эффективно передает свою энергию кристаллу. Обычно эта область эффективной передачи энергии лежит в конце пробега иона в кристалле. Поперечное сечение кулоновских взаимодействий вычисляется из Резерфордовского радиуса рассеяния rd [12]:
,
где Q — заряд атома мишени; k — кулоновская константа; q, m и v — заряд, масса и скорость падающей частицы.
Основной характеристикой является кинетическая энергия падающей частицы, таким образом, более высокоэнергетические частицы имеют меньшее поперечное сечение рассеяния.
Следует отметить, что кулоновское взаимодействие не является единственным видом взаимодействий [12]. При существенно меньших значениях поперечного сечения могут иметь место ядерные взаимодействия. Ядерное взаимодействие (рассеяние) может быть двух видов:
упругое — когда ядерные силы отталкивают атом решетки от падающего тяжелого иона;
неупругое — когда поглощаются ядра двух атомов и возникает новая частица.
В обоих случаях перемещается атом решетки (смещение) и/или создается новый движущийся ион (ионы). Возникшие ионы приобретают энергию из события рассеяния и затем отдают ее в последующих взаимодействиях.
Расчет ЛПЭ для различных ионов в различных мишенях можно провести в среде SRIM (http://www.srim.org/). Результаты таких расчетов для некоторых ионов в кремнии приведены на рис. 1.12, а.
Высокоэнергетические электроны, как и ионы, испытывают потери энергии как в результате взаимодействий упругого рассеяния, так и путем ионизации. Торможение быстрых электронов в веществе сопровождается ионизационными потерями и сильным рассеянием вследствие малой массы электронов. Упругое рассеяние играет в общем балансе потерь энергии относительно слабую роль по сравнению с ионизационными потерями [4]. Ионизационные потери энергии электронов в кремнии в зависимости от их энергии приведены на рис. 1.12, б [7].
а б
Рис. 1.12. Энергетические зависимости ионизационных потерь энергии в кремнии для некоторых ионов (а) и электронов (б)
С повышением энергии электронов возрастает роль радиационных потерь энергии, связанных с испусканием электромагнитного излучения при торможении электронов в веществе (тормозное излучение). Радиационные потери энергии быстрых электронов существенно зависят от степени экранирования ядра атомарными электронами. Спектр тормозного излучения непрерывен от нуля до максимального значения, равного кинетической энергии электрона. Тормозное излучение обладает более высокой проникающей способностью, чем вызвавшее его электронное, и может вносить существенный вклад в формирование внутренней дестабилизирующей обстановки. Отношение радиационных потерь энергии электрона к ионизационным выражается формулой Бете-Гайтлера. Если энергию Е электрона измерять в мегаэлектронвольтах, то
, (1.23)
где Z — заряд ядра атома мишени.
Из выражения (1.23) следует, что кремнии и алюминии радиационные потери становятся сравнимыми с ионизационными при энергии электронов порядка 60 МэВ, кроме того, при неизменной энергии электронов роль радиационных потерь возрастает с увеличением атомного номера облучаемого вещества.
