- •К.И. Таперо, в.Н. Улимов, а.М. Членов Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения Аннотация
- •Содержание
- •Введение
- •1 Основы физики взаимодействия ионизирующих излучений с полупроводниками
- •1.1 Краткое описание радиационных характеристик в окружающем пространстве
- •1.1.1 Радиационные условия в космическом пространстве Внешние воздействующие факторы космического пространства
- •Источники ионизирующих излучений в космическом пространстве
- •1.1.2 Ионизирующие излучения ядерного взрыва
- •1.1.3 Ионизирующие излучения атомных электростанций
- •1.2 Величины, характеризующие ионизирующее излучение и его взаимодействие с веществом
- •1.2.1 Некоторые величины и единицы, характеризующие ионизирующее излучение и его поле
- •1.2.2 Некоторые величины и единицы, характеризующие взаимодействие ионизирующего излучения с веществом
- •1.2.3 Некоторые дозиметрические величины и единицы
- •Определение поглощенной дозы при постоянном значении лпэ ионизирующих частиц
- •Определение поглощенной дозы с учетом изменения лпэ ионизирующих частиц по мере прохождения их через образец
- •1.2.4 Некоторые величины и единицы, характеризующие изотопные источники ионизирующих излучений
- •1.3 Физические процессы при взаимодействии ионизирующих излучений с материалами электронной техники
- •1.3.1 Первичные радиационные эффекты при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы
- •1.3.2 Смещение атомов из узлов решетки при воздействии ионизирующих излучений
- •Смещение атомов при облучении нейтронами
- •Смещение атомов при облучении заряженными частицами
- •Смещение атомов при облучении гамма-квантами
- •1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
- •Ионизация при облучении заряженными частицами
- •Ионизация при облучении гамма-квантами
- •Эффект усиления дозы
- •1.3.4 Ядерные превращения при воздействии ионизирующих излучений
- •1.3.5 Термостабильные радиационные центры в полупроводниках
- •1.3.6 Изменение электрофизических параметров полупроводниковых материалов при радиационном облучении
- •2 Изменение электрофизических параметров биполярных приборных структур вследствие введения структурных дефектов при радиационном облучении
- •2.1 Диодные структуры
- •2.2 Транзисторные структуры
- •2.3 Устойчивость радиационных изменений электрических параметров полупроводниковых приборов
- •3 Дозовые ионизационные эффекты в структуре Si/SiO2 и их влияние на характеристики полупроводниковых приборов и микросхем
- •3.1 Особенности строения структуры Si/SiO2
- •3.1.1 Особенности строения диоксида кремния
- •Кристаллические формы SiO2
- •Аморфный диоксид кремния
- •Дефекты в диоксиде кремния, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.2 Особенности строения границы раздела Si/SiO2 Структура границы раздела
- •Дефекты на границе раздела Si/SiO2, отвечающие за накопление заряда
- •3.1.3 Влияние водорода и водородсодержащих соединений на свойства структуры Si/SiO2
- •3.2 Электрические методы исследований заряда в оксиде и плотности поверхностных состояний
- •3.2.1 Метод вфх
- •3.2.2 Метод подпороговых вах
- •3.2.3 Методы, основанные на измерении надпороговой вах транзисторов
- •3.2.4 Метод накачки заряда
- •3.3 Накопление и релаксация зарядов в структуре Si/SiO2 при радиационном облучении и отжиге
- •3.3.1 Общее описание процессов накопления заряда в структурах Si/SiO2 при радиационном облучении
- •3.3.2 Выход заряда
- •3.3.3 Перенос дырок через SiO2
- •3.3.4 Накопление и нейтрализация заряда на ловушках в оксиде
- •3.3.5 Механизм нейтрализации заряда в оксиде
- •3.3.6 Особенности накопления поверхностных состояний при радиационном облучении
- •3.3.7 Латентное накопление поверхностных состояний
- •3.3.8 Накопление поверхностных состояний в зависимости от интенсивности излучения
- •3.3.9 Отжиг поверхностных состояний
- •3.3.10 Механизм накопления поверхностных состояний
- •3.3.11 Граничные ловушки
- •3.4 Влияние космической радиации на характеристики приборов и микросхем, изготовленных на основе моп-структур
- •3.4.1 Изменение характеристик моп-транзисторов и кмоп-логических элементов при радиационном облучении
- •3.4.2 Влияние конструктивно-технологических характеристик на радиационную стойкость моп-структур
- •3.4.3 Радиационные эффекты в моп-структурах с ультратонкими оксидами
- •3.4.4 Некоторые особенности дозовых радиационных эффектов в мдп-структурах с альтернативными диэлектриками
- •3.4.5 Влияние полевых оксидов на радиационную стойкость ис
- •3.4.6 Особенности проявления дозовых радиационных эффектов в микросхемах, изготовленных по кни-технологии
- •3.5 Особенности радиационных испытаний приборов и микросхем на основе моп- и кмоп-структур
- •3.5.1 Корреляция между отдельными транзисторами и микросхемами
- •3.5.2 Наихудший электрический режим
- •3.5.3 Влияние на радиационную стойкость высокотемпературной нагрузки (наработки) перед облучением
- •3.5.4 Выбор источников ионизирующих излучений при проведении радиационных испытаний моп и кмоп ис
- •3.5.5 Процедуры радиационных испытаний, учитывающие влияние факторов низкой интенсивности облучения
- •4 Особенности деградации биполярных приборов и микросхем при воздействии низкоинтенсивного ионизирующего излучения (эффект eldrs)
- •4.1 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных транзисторов
- •4.2 Влияние интенсивности излучения на радиационный отклик биполярных интегральных схем
- •4.3 Физические модели эффектов низкоинтенсивного облучения биполярных приборов и микросхем
- •4.4 Проблема экспериментального моделирования воздействия излучений низкой интенсивности на биполярные изделия
- •4.5 Выводы
- •5 Одиночные события в бис при воздействии отдельных заряженных частиц космического пространства
- •5.1 Основные виды и классификация одиночных событий
- •5.1.1 Краткое описание основных видов ос Обратимые одиночные сбои (seu)
- •Одиночные события радиационного защелкивания (sel)
- •Одиночный микродозовый эффект (sehe)
- •Одиночный эффект прерывания функционирования (sefi)
- •Эффект выгорания (seb)
- •Эффект пробоя диэлектрика (segr)
- •Одиночный эффект вторичного пробоя в моп-транзисторах (ses)
- •Одиночные события, связанные с импульсной переходной ионизационной реакцией (set)
- •5.1.2 Основные параметры чувствительности полупроводниковых приборов и микросхем к одиночным событиям
- •5.2 Физические процессы, приводящие к возникновению одиночных событий
- •5.2.1 Общее описание процессов возникновения одиночных событий
- •5.2.2 Образование носителей заряда (ионизация)
- •5.2.3 Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •5.2.4 Перенос неравновесных носителей
- •5.2.5 Сбор заряда
- •5.3 Экспериментальные методы исследования чувствительности изделий полупроводниковой электроники к одиночным событиям при воздействии тяжелых заряженных частиц и протонов
- •5.3.1 Эксперименты на ускорителях протонов
- •5.3.2 Эксперименты на ускорителях ионов
- •5.3.3 Эксперименты с изотопными источниками
- •5.3.4 Эксперименты с использованием ионных микропучков
- •5.3.5 Эксперименты с использованием имитаторов
- •Литература
Смещение атомов при облучении гамма-квантами
Гамма-кванты, имеющие достаточно высокую энергию (Е 0,5 МэВ), способны производить смещения атомов за счет вторичных электронов, образующихся при взаимодействии гамма-квантов с атомами вещества. Поэтому, в конечном итоге гамма-облучение приводит к внутренней бомбардировке вещества быстрыми электронами [3]. Для кристаллов кремния, германия и других полупроводников при их облучении гамма-квантами 60Co наиболее существенный вклад в образование смещений атомов вносят электроны, образующиеся в результате Комптон-эффекта. Источник гамма-квантов 60Co является одним из наиболее распространенных при проведении радиационных испытаний и исследований в лабораторных условиях. Энергия квантов, испускаемых этим источником, равна 1,25 МэВ. При облучении полупроводниковых материалов гамма-квантами с такой энергией в результате Комптон-эффекта равномерно по объему кристаллов генерируются достаточно высокоэнергетические электроны (~860 кэВ), производящие смещения атомов.
Рис. 1.10. Энергетическая зависимость полного поперечного сечения взаимодействий гамма-квантов с атомами кремния, приводящих к смещениям [3]
Вследствие того, что гамма-кванты характеризуются высокой проникающей способностью в веществах со средним атомным номером, и энергия комптоновских электронов незначительно превышает минимальную энергию электронов, необходимую для образования смещений (см. табл. 1.4), облучение гамма-квантами 60Co приводит к весьма однородному распределению по всему объему кристаллов точечных радиационно-структурных дефектов.
Полное поперечное сечение образования смещений d при облучении гамма-квантами значительно меньше, чем для случая облучения высокоэнергетическими электронами. Энергетическая зависимость полного поперечного сечения образования смещений при взаимодействии гамма-квантов с атомами кремния приведена на рис. 1.10 [3].
Таким образом, с точки зрения образования смещений облучение гамма-квантами аналогично облучению электронами с той лишь разницей, что эффективность образования смещений при гамма-облучении существенно ниже, чем при облучении электронами с той же энергией. Это является следствием малого поглощения гамма-квантов веществом.
1.3.3 Ионизация при воздействии проникающей радиации на полупроводниковые материалы Ионизация при облучении нейтронами
Ионизация атомов при нейтронном облучении может произойти как вторичный процесс, если энергия первично-смещенных атомов больше величины пороговой энергии ионизации движущегося атома Ei, определяемой согласно Зейтцу по формуле (1.12). Выше уже упоминалось, что условием ионизации по Зейтцу является равенство скоростей движущегося атома и самого медленного орбитального электрона.
По аналогии с d-кермой также вводится понятие i-кермы ki. Данная величина показывает, какая поглощенная доза, обусловленная ионизационными потерями энергии частиц, приходится на единицу флюенса частиц. Для сравнения эффективности протекания процессов дефектообразования и ионизации при нейтронном облучении кремния на рис. 1.11 представлены зависимости d-кермы и i-кермы в кремнии от энергии нейтронов [4].
Из рис. 1.11 видно, что d-керма в кремнии в диапазоне энергий нейтронов 1–14,5 МэВ меняется незначительно (это же отмечалось применительно к полному поперечному сечению столкновений быстрых нейтронов с атомами кремния, приводящих к смещениям атомов, см. п. 1.3.2). Среднее значение d-кермы в указанном диапазоне энергий нейтронов составляет kd 4,410–11 рад/см–2. Значение i-кермы при энергиях нейтронов до 3–4 МэВ практически
совпадает с величиной d-кермы. Далее наблюдается значительный рост величины ki и при энергии нейтронов 14,5 МэВ данная величина уже составляет ki 12510–11 рад/см–2.
Рис. 1.11. Энергетические зависимости d-кермы (1) и i-кермы (2) в кремнии при нейтронном облучении (по данным [4])
