
- •Конспект лекций
- •«Физика полупроводниковых приборов ч.2» введение
- •1. Полевые транзисторы
- •1.1. Мопт с короткими и узкими каналами
- •1.1.1. Подпороговые токи
- •1.1.2. Уменьшение порогового напряжения
- •1.2. Мопт структуры
- •1.2.1. Мопт как усилитель мощности
- •1.2.2. Мощный мопт как ключевой элемент
- •1.2.3. Влияние температуры на параметры и характеристики мопт
- •1.3. Мощные свч мопт
- •1.3.1. Эквивалентные схемы мощного свч мопт в режиме малого и большого сигналов
- •1.3.2. Общий подход к выбору конструкции и проектированию топологии структуры мощного кремниевого свч моп-транзистора
- •1.4. Полевые транзисторы с затвором Шотки
- •1.4.1.Устройство и принцип действия
- •1.4.2. Пороговое напряжение
- •1.4.3. Сравнительные характеристики пт с управляющим
- •2. Мощные биполярные транзисторы
- •2.1.Свойства полупроводников с высокими концентрациями носителей заряда.
- •2.1.1 Амбиполярные подвижности и коэффициент диффузии
- •2.1.2. Время жизни носителей при высоком уровне инжекции
- •2.1.3. Уменьшение ширины запрещенной зоны в кремнии при высоких концентрациях носителей
- •2.2. Лавинный пробой электронно-дырочного перехода
- •2.2.1. Пробой планарного электронно-дырочного перехода
- •2.2.2. Методы повышения напряжения лавинного пробоя
- •2.2.3. Полевая обкладка и эквипотенциальное кольцо
- •2.2.4. Резистивная полевая обкладка
- •2.2.5. Диффузионное охранное и полевое ограничительное кольца
- •2.3 Мощные биполярные транзисторы
- •2.3.1. Структуры мощных транзисторов
- •2.3.2. Влияние высокого уровня легирования на коэффициент усиления по току
- •2.3.3. Расширение базы при высоких плотностях тока
- •2.3.4. Методы увеличения коэффициента усиления по току
- •2.3.5 Частотные свойства мощных транзисторов
- •2.3.6 Тепловые свойства транзистора
- •3.1. Туннельный и обращенный диоды
- •3.1.1. Принцип действия и вах туннельного диода
- •3.1.2. Зависимости тока туннельного диода от температуры
- •3.1.3. Частотные свойства туннельных диодов
- •3.1.4. Обращенные диоды
- •3.2. Параметрический диод (варикап)
- •3.2.1. Структура и принцип действия
- •3.2.2. Основные параметры
- •3.2.3. Частотные свойства
- •3.3. Приборы на пролетных эффектах
- •3.3.1. Общие сведения
- •3.3.2. Лавинно-пролетный диод
- •3.3.3. Инжекционно-пролетные диоды
- •3.4. Диод Шоттки
- •3.4.1. Общие сведения
- •3.4.2. Вольт-амперная характеристика диода Шоттки
- •3.4.3. Области применения диодов Шоттки
- •3.4.4. Ток неосновных носителей в диоде Шоттки
- •3.4.5. Частотные ограничения диода Шоттки
- •3.4.6. Сравнительный анализ диода Шоттки и диода на p-n-переходе
- •4. Тиристоры
- •4.1. Физика работы тиристоров
- •4.1.1. Диодные тиристоры
- •4.1.2. Структура и принцип действия
- •4.1.3. Закрытое состояние
- •4.1.4. Условие переключения тиристора
- •4.1.5. Открытое состояние
- •4.1.6. Диодный тиристор с зашунтированным эмиттерным переходом
- •4.2. Разновидности тиристоров
- •4.2.1. Триодные тиристоры
- •4.2.2. Тиристоры, проводящие в обратном направлении
- •4.2.3. Симметричные тиристоры
- •4.3. Способы управления тиристорами
- •4.3.1. Включение тиристоров
- •4.3.2. Выключение тиристоров
- •4.4. Параметры и характеристики
- •5. Мощные биполярные приборы на основе карбида кремния
- •. Успехи освоения карбидкремниевой технологии
- •5.2.1. Вольтамперные характеристики при малых плотностях тока
- •5.2.2. Модуляция базы при высоких уровнях инжекции
- •5.2.3. Время жизни ннз: включение диодов и спад послеинжекционной эдс
- •5.2.4. Время жизни ннз: восстановление блокирующей способности диодов после их переключения из проводящего состояния в блокирующее
- •5.2.5. Моделирование статических и переходных характеристик диодов
- •5.2.6. Особенности переходных характеристик диодов с р-базой
- •5.2.7. Вах при высоких плотностях прямого тока: влияние электронно-дырочного рассеяния
- •5.3. Биполярные транзисторы (бпт)
- •5.3.1. Коэффициент усиления
- •5.3.2. Динамические характеристики
- •Тиристоры
- •5.4.1 Включение по управляющему электроду
- •5.4.2. Включение импульсами ультрафиолетового лазера
- •5.4.3. О критическом заряде включения SiC-тиристоров
- •5.4.4. Выключение импульсным обратным током управляющего перехода
- •Заключение
5.2.6. Особенности переходных характеристик диодов с р-базой
Было показано, что в отличие от диодов с n-базой, которые демонстрируют довольно «мягкое» восстановление блокирующей способности, диоды с р-базой могут восстанавливаться довольно «жестко». При одних и тех же величинах прямого тока накачки и обратного напряжения максимальный обратный ток в диодах с р-базой существенно больше, и этот ток обрывается очень резко за время меньше одной наносекунды (см. рис. 5.6 и 5.8).
Был проведен анализ процессов восстановления 4H-SiC диодов с базами n- и р-типа проводимости путем численного моделирования динамики неравновесной электронно-дырочной плазмы. Расчеты выполнялись с помощью программы «Исследование». Расчетное время обрыва тока в диодах с р-базой оказалось равным 0.5 0.05 нс (что соответствует эксперименту), тогда как в диодах с n-базой минимальное время обрыва составляло 3 нс. Показано, что главным фактором, определяющим разный характер восстановления, является большая величина отношения подвижностей электронов и дырок в 4H-SiC, b = µт/ µр.
Рис. 5.8. Осциллограмма тока во время переключения 4H-SiCдиода ср-базой прямого направления на обратное
Известно, что скорость «вытягивания» плазмы обратным током значительно выше из прианодной области, чем из прикатодной (в b2 раз до и в b после восстановления эмиттерных переходов. В карбиде кремния (b = 7.5) этот процесс проявляется даже более ярко, чем в кремнии (b = 3), и доминирует во всех типах диодов независимо от асимметрии эффективности эмиттеров и вызванной ею начальной неоднородности распределения плазмы в высокоомной базе. В диоде с р-базой область, свободная от плазмы, возникает на аноде и, расширяясь со временем, достигает катода раньше, чем успевает восстановиться переход катодного эмиттера. В результате к моменту начала восстановления ОПЗ неравновесные носители практически полностью выносятся из базы обратным током. В этом случае граница восстанавливающейся ОПЗ будет перемещаться в отсутствие ННЗ, т.е. с насыщенной скоростью.
5.2.7. Вах при высоких плотностях прямого тока: влияние электронно-дырочного рассеяния
На рис. 5.9 показаны ВАХ 6-кВ диода, измеренные при температурах 293-553 К до плотностей тока j = 104 А/см2. Как видно, при достаточно больших плотностях тока имеет место «инверсия» температурной
Рис. 5.9. Прямые ВАХ 6-кВ диодов. Точки – эксперимента сплошные линии – расчет с учетом ЭДР
зависимости ВАХ. Точка инверсии приходится на область плотностей тока 2000 – 3000 А.см2, что более чем на порядок превышает плотность тока инверсии для аналогичных кремниевых структур. Для объяснения этого результата необходим анализ вклада различных нелинейных эффектов, определяющих вид ВАХ в области больших плотностей тока. К ним относятся эффекты связанные с высоким уровнем легирования эмиттеров, сужение ширины запрещенной зоны, уменьшение подвижности основных носителей заряда, бимолекулярная и оже-рекомбинация. Кроме того, необходим учет взаимного рассеяния подвижных носителей друг на друге – электронно-дырочного рассеяния (ЭДР). Отметим, что эффекты, обусловленные ЭДР, оказываются чрезвычайно существенными в таких хорошо исследованных материалах, как Ge, Si и CaAs. Так как сильно уменьшают подвижность носителей заряда в биполярных приборах при больших плотностях тока.
Для определения параметров ЭДР в 4H-SiC был предложен метод, основанный на анализе ВАХ диодных структур в области больших плотностей тока. Составляющая падения напряжения на базе VБ , обусловленная ЭДР, обычно записывается в виде
,
( 5.3 )
где
- подвижность, обусловленная ЭДР. Анализ
экспериментальных ВАХ диодов в области
больших плотностей тока и компьютерное
моделирование по программе «Исследование»
показали, что при Т = 293 К. Найденные
значения параметров ЭДР вSiC
оказываются примерно в 2 раза меньшими,
чем в Si,
в 4 раза меньшими, чем в Ge,
и в 60 раз меньшими, чем в GaAs.
Это означает, что влияние ЭДР в SiС
оказывается в соответствующее число
раз более эффективным, чем в Si,
Ge
и GaAs