3.2 Выбор и обоснование сборочно-монтажных работ

Общие технические требования:

– печатные платы, поступающие на монтажный участок, должны быть изготовлены по технологическим процессам, и соответствовать требованиям чертежа и нормам;

• навесные элементы, поступающие на монтажный участок, должны соответствовать государственным стандартам или техническим условиям;

• формовку выводов навесных элементов, установку и крепление навесных элементов следует выполнять по операциям типового технологического процесса;

• лужение и пайку выводов навесных элементов и конструктивных деталей следует производить припоем ПОС-61 с применением флюса ФКСп ФКТС, канифоль 10-60%, этиловый спирт 40-90%; ФКТС - канифоль 15-30%, этиловый

спирт 65-81%, салициловая кислота 3-3,5%);

• промывку узлов на печатной плате от остатков флюса и загрязнении следует производить спирто-бензиновой смесью непосредственно после пайки. При ручной промывке допускается применение других промывочных жидкостей в зависимости от типа применяемого флюса. Процесс ультразвуковой очистки предусматривает промывку только от флюсов ФКСп и ФКТС;

• сборку узлов радиоэлектронной аппаратуры на печатных платах следует выполнять в соответствии с типовым технологическим процессом.

Требования к подготовке навесных элементов и конструктивных деталей к сборке:

• выводы навесных элементов и контактные конструктивные детали, идущие под пайку, должны быть облужены горячим способом припоем ПОС-61;

• лужение выводов навесных элементов и конструктивных деталей производить не ранее, чем за пять суток до момента их установки на печатные платы и пайки;

• корпуса навесных элементов, имеющие покрытия или маркированные знаки, не стойкие к воздействию промывочных смесей, должны быть перед установкой на плату покрыты слоем изоляционного лака.

Требования к пайке выводов навесных элементов:

• форма пайки вывода навесного элемента или конца перемычки должна быть скелетной, то есть контур вывода должен просматриваться через припой;

• высота пайки не должна превышать 2 мм;

• допускается заливная форма пайки, при условии, если пайка просматривается со стороны установки элемента, а выводы элемента подогнуты;

• длительность пайки выводов навесных элементов не должна быть более величины, указанной в государственных стандартах или технических условиях на элементы. При отсутствии такого указания длительность пайки не должна превышать 5 секунд.

Технология сборки и монтажа:

I.Определение паяемости печатных плат:

1. Расконсервация плат;

2. Проверить плату внешним осмотром на отсутствие механических повреждений;

3. Установить плату на стойки;

4. Паять ПОС-61 отверстия и лудить контактные площадки прикосновением паяльником не перекрывая отверстия;

5. Удалить остатки флюса;

6. Проверить качество пайки и лужение внешним осмотром;

7. Удалить припой с монтажных отверстий.

II Сушка платы непосредственно перед пайкой:

1. Установить плату на приспособление;

2. Установить приспособление с платой в шкаф;

3. Сушить печатную плату.

III Формовка выводов ЭРЭ:

1. Извлечь резистор (R1) из тары;

2. Проверить соответствие маркировочного обозначения осмотром;

3. Править выводы резистора (R1);

4. Формовать выводы резистора (R1) согласно сборочному чертежу;

5. Проверить качество формовки внешним осмотром;

6. Повторить переходы 1) – 5) для резисторов (R2-R10);

7. Повторить переходы 1) – 5) для конденсаторов (C1-C3);

8. Повторить переходы 1) - 5) для транзисторов (VT1-VT2)

IV Формовка выводов ИМС:

1. Извлечь ИМС (DD1);

2. Проверить соответствие маркировочного обозначения осмотром;

3. Формовать выводы ИМС (DD1) согласно сборочному чертежу;

4. Проверить качество формовки внешним осмотром;

V Лужение:

1. Зачистить выводы резистора (R1);

2. Флюсовать ФКСП, лудить ПОС-61 выводы резистора (R1) за один прием – окунанием;

3. Удалить остатки флюса спирто - нефрасовой смесью;

4. Проверить качество лужения внешним осмотром;

5. Повторить переходы 1) – 4) для резисторов (R2-R10);

6. Повторить переходы 1) – 4) для конденсаторов (С1-С3);

7. Повторить переходы 1) – 4) для диодного моста (VD1);

8. Повторить переходы 1) – 4) для диодов (VD2-VD4);

9. Проверить переходы 1) – 4) для транзисторов (VT1-VT2);

10. Повторить переходы 1) – 4) для микросхемы (DD1);

11. Повторить переходы 1) – 4) для кнопки (SB1);

12. Повторить переходы 1) – 4) для переключателя (SA1);

13. Повторить переходы 1) – 4) для светодиода (HL1).

VI Сборка и монтаж:

1. Извлечь плату из тары;

2. Установить плату на стойку;

3. Извлечь резистор (R1) из тары;

4. Проверить резистор (R1) на отсутствие механических повреждений и соответствие маркировочного обозначения;

5. Установить резистор (R1) на плату, вставим выводы в соответствующие отверстия платы;

6. Флюсовать ФКСП и паять ПОС-61 выводы резистора (R1) на плату;

7. Повторить переходы 3) – 6) для резисторов (R2-R10);

8. Повторить переходы 3) – 6) для конденсаторов (С1-С2);

9. Повторить переходы 3) – 6) для диодного моста (VD1);

10. Повторить переходы 3) – 6) для диодов (VD2-VD4)

11. Повторить переходы 3) – 6) для транзисторов (VT1-VT2);

12. Повторить переходы 3) – 6) для микросхемы (DD1);

13. Повторить переходы 3) – 6) для переключателя (НA1);

14. Повторить переходы 3) – 6) для кнопки (SB1);

15. Повторить переходы 3) – 6) для переключателя (SA1);

16. Повторить переходы 3) – 6) для светодиода (HL1).

VII Правка монтажа:

1. Проверить сборочную единицу на отсутствие замыканий и брызг припоя;

2. Проверить качество пайки при необходимости подпаять;

3. Удалить остатки флюса кистью.

VIII Защита от влаги и внешних воздействий:

1. Установить плату на стойку;

2. Покрытие платы лаком УР-231.

IX Контроль сборки ОСТ 107.460.092.024-93:

1. Проверить качество паяных соединений;

2. Проверить качество промывки;

3. Маркировать;

4. Клеймить знак ОТК.