
- •Общие сведения об этм
- •Виды связей молекул веществ
- •Строение и дефекты твердых тел
- •Классификация веществ по электрическим свойствам
- •Диэлектрики
- •Поляризация диэлектриков. Диэлектрик в электрическом поле
- •Поляризация диэлектриков. Относительная диэлектрическая проницаемость
- •Основные виды поляризации диэлектриков
- •Дипольно-релаксационная поляризация
- •Классификация диэлектриков по виду поляризации
- •Электропроводность диэлектриков
- •Электропроводность газов
- •Электропроводность жидкостей
- •Электропроводность твердых диэлектриков
- •Поверхностная электропроводность твердых диэлектриков
- •Диэлектрические потери
- •Виды диэлектрических потерь в электроизоляционых материалах
- •Диэлектрические потери, обусловленные поляризацией
- •Диэлектрические потери, связанные со сквозной электропроводностью
- •Ионизационные диэлектрические потери
- •Диэлектрические потери, обусловленные неоднородностью структуры
- •Диэлектрические потери в газах
- •Диэлектрические потери в жидких диэлектриках
- •Диэлектрические потери в твердых диэлектриках
- •Пробой диэлектриков
- •Общая характеристика явления пробоя
- •Пробой газов
- •Пробой газов в однородном электрическом поле
- •Пробой газов в неоднородном электрическом поле
- •Пробой жидких диэлектриков
- •Пробой твердых диэлектриков
- •Влажностные свойства диэлектриков
- •Влажность изоляционных материалов
- •Влагопроницаемость изоляционных материалов
- •Механические свойства диэлектриков
- •Хрупкость изоляционных материалов
- •Вязкость изоляционных материалов
- •Параметр (число) Рейнольдса является безразмерным и определяется отношением:
- •Существуют три режима течения жидкости или газа:
- •Нагревостойкость диэлектриков. Классы нагревостойкости
- •Холодостойкость изоляционных материалов
- •Теплопроводность изоляционных материалов
- •Тепловое расширение изоляционных материалов
- •Химические свойства диэлектриков
- •Воздействие излучений высокой энергии на изоляционные материалы
- •Проводниковые материалы
- •Классификация проводниковых материалов
- •Электропроводность металлов и сплавов металлов. Температурный коэффициент удельного сопротивления металлов и сплавов металлов
- •Теплопроводность металлов
- •Работа выхода электрона из металла
- •Термо-эдс в металлах
- •Температурный коэффициент линейного расширения проводников
- •Требования, предъявляемые к проводниковым материалам
- •Различные типы проводников
- •Сверхпроводники и криопроводники
- •Полупроводниковые материалы
- •Классификация полупроводниковых материалов
- •Область применения полупроводников
- •Электропроводность полупроводников собственные и примесные полупроводники
- •Примеси замещения и примеси внедрения
- •Примеси замещения. Ковалентные структуры типа алмаза
- •Примеси замещения. Ковалентные полупроводниковые соединения
- •Примеси замещения. Полупроводники с ионными решетками
- •Примеси внедрения. Ковалентные структуры типа алмаза
- •Примеси внедрения. Ионные структуры
- •Воздействие внешних факторов на электропроводность полупроводников влияние тепловой энергии
- •Влияние деформации на электропроводность полупроводников
- •Воздействие света на электропроводность полупроводников
- •Влияние сильных электрических полей на электропроводность полупроводников
- •Полупроводниковые приборы терморезисторы
- •Полупроводниковые диоды
- •Транзисторы
- •Магнитные материалы Причины наличия магнитных свойств в материалах
- •Классификация веществ по магнитным свойствам
- •Основные показатели свойств магнитных материалов
- •Процесс намагничивания магнитных материалов
- •Основные виды магнитных потерь
- •Свойства и область применения технически чистого железа, а также листовых электротехнических сталей с разным содержанием кремния
- •Свойства и область применения сплавов со специальными свойствами (термокомпенсационные сплавы, сплавы для изготовления постоянных магнитов на основе металлов)
- •Сплавы на основе ферритов для изготовления постоянных магнитов, их достоинства и недостатки
- •Состав и область применения аустенитных и нержавеющих сталей в электротехнике
- •Состав и область применения конструкционных чугунов и сталей в электротехнике
- •Магнитодиэлектрики
- •Состав и область применения сплавов с высокой магнитострикцией
- •Технология изготовления ферритов
Примеси внедрения. Ионные структуры
Большая часть металлов из-за больших размеров их атомов не может проникать в междоузлия плотных ионных кристаллических решеток. Такое проникновение возможно только лишь в случае ионизации этих атомов в среде с большой диэлектрической проницаемостью, что приводит к уменьшению их размеров и отрыву внешних электронов, которые будут блуждать по кристаллу и создадут электропроводность n-типа.
Воздействие внешних факторов на электропроводность полупроводников влияние тепловой энергии
При увеличении температуры, действующей на собственный полупроводниковый материал, его удельное сопротивление уменьшается, а удельная проводимость возрастает:
,
где
- начальная проводимость, которая зависит
от материала и температуры, См/м,
-
ширина запрещенной зоны, эВ,
k – постоянная Больцмана, Дж/К,
T – температура, К.
Для примесных полупроводников зависимость удельной проводимости от температуры определяется формулой:
,
где
- начальная проводимость, зависящая от
состава примеси и температуры, См/м,
-
энергия активации, необходимая для
переброса электронов на примесные
уровни из валентной зоны или для переброса
электронов с примесных уровней в зону
проводимости, эВ.
Влияние деформации на электропроводность полупроводников
Электропроводность твердых кристаллических тел изменяется при деформации вследствие увеличения или уменьшения (растяжение, сжатие) межатомных расстояний, приводящих к изменению концентрации и подвижности носителей. Концентрация носителей заряда может стать меньше или больше вследствие изменения ширины энергетических зон кристалла и смещения примесных уровней, что в свою очередь изменяет энергию активации носителей и изменяет их эффективные массы, входящие в выражения концентрации носителей заряда.
Величиной, численно характеризующей изменение удельной проводимости (удельного сопротивления) полупроводников при определенном виде деформации, является тензочувствительность
,
которая представляет собой отношение относительного изменения удельного сопротивления полупроводника к относительной деформации в данном направлении.
Воздействие света на электропроводность полупроводников
Световая энергия, поглощаемая полупроводником, вызывает появление в нем избыточного (по сравнению с равновесным при данной температуре) количества носителей зарядов, приводящего к возрастанию электропроводности.
Фотопроводимостью называют увеличение электрической проводимости вещества под действием электромагнитного излучения.
Фотопроводимость зависит от частоты и интенсивности облучения, а также от температуры. В области малых длин волн наблюдается спад фотопроводимости. При энергии квантов, обеспечивающей появление фотопроводимости, значение ее возрастает с увеличением интенсивности облучения, так как одновременно происходят два процесса с противоположным влиянием на фотопроводимость: с одной стороны, увеличивается число носителей, а с другой — возрастает рекомбинация с увеличением концентрации носителей как одного, так и другого знака. С понижением температуры уменьшается темновая проводимость, служащая фоном, на котором появляется фотопроводимость, а поэтому роль последней возрастает. Кроме того, с понижением температуры увеличивается и сама фотопроводимость, так как с уменьшением концентрации темновых носителей заряда снижается вероятность рекомбинации носителей.
Изменение электрических свойств полупроводников под влиянием электромагнитного излучения зависит от времени (релаксация). После прекращения облучения проводимость более или менее быстро возвращается к тому значению, которое она имела до облучения. У одних полупроводников это длится микросекунды, у других измеряется минутами и даже часами. Знание инерционности фотопроводимости различных полупроводниковых веществ важно при разработке, например, фоторезисторов, к быстродействию которых предъявляются высокие требования