3.2. Выбор и обоснование материала пп.

Физико-химические свойства конструкционных материалов должны удовлетворять требованиям, установленные техническими условиями на их производство, и обеспечить качественное изготовление печатной платы в соответствии с типовыми ТП.

В зависимости от назначения и способа изготовления печатных схем выбирают соответственно материалы для ПП.

Изоляционные материалы, применяемые для изготовления ПП, должны обладать:

1. достаточно высокой механической прочностью при малой толщине и хорошо обрабатываются всеми видами резания;

2. достаточно высокой механической стойкостью, влагостойкостью и неизменностью при воздействии электролитов, щелочей, кислот и других химических активных веществ, применяемых при изготовлении печатных плат схем;

3. способность выдерживать кратковременный перегрев в процессе пайки окунанием в расплавленный припой при температуре 270 градусов.;

4. высокой и стабильной величиной адгезии;

5. небольшой диэлектрической проницаемостью (7 – 8);

6. минимальными диэлектрическими потерями в рабочем диапазоне радиочастот;

В качестве электроизоляционных материалов, отвечающих вышеперечисленным требованиям, для ПП применяются термореактивные слоистые пластики – гетинакс, стеклотекстолит, прессматериалы и керамика.

Основные диэлектрические свойства наиболее распространенных материалов представлены в таблице № 1:

Таблица №1.

Материал	ГФ1 – 35 ГФ1 – 50	СФ1 – 35 СФ1 – 50
Удельное поверхностное сопротивление (Ом)	1.10	1.10
Удельное объемное сопротивление (Ом)	1.10	1.10
Тангенс угла диэлектрических потерь при f = 1.10 Гц	0.038	0.038
Сопротивление изоляции МОм	10	10
Рабочая температура 8С	-60…+85	-60…+85
Относительная влажность %	45 – 75	90 – 98
Диэлектрическая проницаемость f – 1.10 Гц	7	6
Максимальная температура в состоянии плавки с фольгой	+85	+110
Стойкость к припою	5 (при 2458С)	20 (при 2608С)

Исходя из механической прочности, химической стойкости, диэлектрических свойств и влагостойкости по данным таблицы я выбираю материал фольгированный стеклотекстолит СФ2 – 35 для изготовления печатной платы фотохимическим методом.