Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Nikita Chumak.docx
Скачиваний:
0
Добавлен:
01.07.2025
Размер:
924.97 Кб
Скачать

Практична робота №7

Тема: Встановлення та пайка інтегральних мікросхем.

Мета: Засвоєння знань про типи мікросхем,їх застосування в принципових схемах.Маркуваннямікросхем.

Технічне обладнання: Паяльне обладнання,набір монтажних інструментів,набір мікросхем.

Інтегральна мікросхема — електронна схема, що реалізована у вигляді напівпровідникового кристалу (чипу) та виконує певну функцію

Хід роботи

Методичні рекомендації до монтажу інтегральних мікросхем

1.Під час пайки не можна перегрівати корпус мікросхеми.Для цього потрібно використовувати паяльники с потужністю не більше 40 Вт.тривалість пайки одного виводу-не більше 5с,а проміжок часу між пайками виводів однієї мікросхеми не менше півхвилини.

2.Монтаж мікросхем може бути виконанний на друкованій платі.Друкований монтаж мікросхем слід застосовувати тоді,коли є впевненіст,що мікросхема працездатна.

3.Невикористані виводи деяких мікросхем слід об'єднувати в групи по 10 шт. І підключати до плюсової шини живлення через резистор1-1,5кОм.

4.Для поліпшення захищеності між шинами живлення встановлюються конденсатори ємністю 0,1-0,047мкф з розрахунку,що один конденсатор підтримує два-три корпуси мікросхем.

5.З'єднувальні проводи повинні мати довжину не більше 20-30 см.

Монтування мікросхем встановлюється так:

1.Встановлюють і фіксують їх виводи в отворах або на площинах плати.

2.Набирають на жало паяльника малу кількість припою і послідовно виконують пайку всіх з'єднань.Щоб зменшити ймовірність перегріву мікросхем,не варто паяти виводи,один біля одного.При макетуванні пристроїв на мікросхемах використовують панелі подібні до транзисторних,щоб не перепаювати виводи мікросхем,ризикуючи її зламати.

Висновок: На цій практичній роботі я дізнався як встановлювати та маркуються мікросхеми та навчився їх паяти.

Практична робота №8

Тема: Розробка та виготовлення друкованої плати за принциповою схемою.

Мета: Засвоєння знань про етапи розробки електронного пристрою за принциповою схемою, умовні позначення на принципових схемах.

Технічне забезпечення: Монтажний інструмент, фольговий гетинакс, приготування та реактиви для травлення, електродрель.

Хід роботи Вмготовлення друкованих плат

Потрібно:

1. Фольгований склотекстоліт(одно-двох сторонній, кому як потрібно)

2. Лазерний принтер.

3. Праска(бажано без випуску пари).

4. Cilit Bang – для очищення поверхні плати( можна іншими засобами).

5. Сплав Розе

6. Тонкі сверла для сверління дірок в платі

.

Самокліюча плівка(самок лейка).

Отже, ми вибрали потрібну нам схему і прдбали необхідні деталі. Тепер можна приступити до самого процесу. (В моєму випадку така).

1. Ми вирізаємо потрібного розміуру фольгований склотекстоліт.

2. Ретельно протираємо його Сіліт-бенксом.

3. Вмикаємо в розетку праску, коли вона нагрілась, ми кладемо наш клаптик фольгованого склотекстоліту на кілька листків паперу ,щоб не попсувати стіл, тільки потрібно, щоб бумага була чистою, а то те, що на бумазі може перебитись на плату.

4. Потім кладемо чистий листок на верх і прогріваємо 1-1,5хв, потім коли плата ретельно прогріта акуратно накладаємо самок лейку з малюнком(тонером донизу) і знову прогріваємо праскою 1-2хв, але сильно давити непотрібно.

5. Потім чекаємо поки плата охолоне і акуратно здираємо самок лейку, так щоб тонер залишився на фольгованому склотекстоліті.

6. Далі ми кидаємо нашу плату у спеціальний розчин( який має пропорцію-одна бутила перекису водню, пачка лимонної кислоти і щупка солі) і чекаємо поки мідне покриття не злізе з стеклотекстоліту, і залишиться тільки схема з тонеру.

7. Коли дістали плату з розчину потрібно змити тонер під краном або просто у воді, щоб залишився тільки малюнок з міді.

8. Далі ми вмикаємо електро-пилитку в розетку набираємо у алюмінюву посудину трохи води кидаємо у воду сплав «луда»( температура повинна бути невелика) чекаємо поки він розплавиться а за тим кидаемо туди нашу плату там відбувається хімічна реакція дорожки на платі покриваються цим сплавом, коли плата ретельно покрита можна вимикати плитку і діставать плату.

9. Потім ми берем електоро-дрель зі сверлом 1 мм і сверлимо дірки де нам потрібно.

10. Все, наша плата готова до впаювання елементів.

Висновок: На практичній роботі ми засвоїли знання про етапи розробки електронного пристрою за принциповою схемою, умовні позначення на принципових схемах. Дізнались що при виготовленні друкованих плат потрібно враховувати реальні розміри деталей, детально розглянули етапи виготовлення друкованої плати.для

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]