
- •Оглавление
- •2.6.1. Механизмы наращивания эпитаксиальных пленок…………… .67
- •2.6.3. Молекулярно-лучевая эпитаксия………………………………….73
- •2.6.4. Гетероэпитаксия. Технология "Кремний на изоляторе"…………78
- •3.5. Тонкопленочные резисторы…………………………………………115
- •3.6.Тонкопленочные конденсаторы…………………………………… 117
- •4.3. Масштабирование моп-транзисторов…………………………… .140
- •Список сокращений
- •Введение
- •1. Основные тенденции развития микро- и нанотехнологий в полупроводниковой электронике
- •1.1.Эволюция полупроводниковой электроники.
- •1.2. Физические и схемотехнические ограничения на уменьшение размеров активных элементов и рост степени интеграции .
- •1.3.Одноэлектронныt устройства
- •2. Физические основы основных процессов планарной микротехнологии
- •2.1. Подготовка пластин и геттерирование примесей.
- •2.3. Термическое окисление кремния
- •2.3.1. Кинетика окисления
- •2.3.2. Окисление в сухом и влажном кислороде. Зависимость скорости окисления от технологических параметров.
- •Значения констант линейного и параболического роста для сухого о2
- •Значения констант линейного и параболического роста для окисления во влажном кислороде (85·103 Па)
- •2.4. Диффузия
- •2.4.1. Механизмы диффузии
- •2.4.2. Феноменологическая теория диффузии.
- •Диффузия из бесконечного источника
- •Значения функции erfc z
- •Предельная растворимость примесей в Si
- •Диффузия из ограниченного источника
- •Двухстадийная диффузия.
- •Температурная зависимость коэффициента диффузии.
- •Коэффициенты диффузии и энергии активации для некоторых примесей в кремнии.
- •2.5. Ионное легирование.
- •2.5.1. Распределение внедренных ионов
- •Средний проективный пробег и дисперсия проективного пробега легирующих элементов в кремнии, нм
- •2.5.2. Маскирование при ионном легировании
- •2.6. Эпитаксия
- •2.6.1. Механизмы наращивания эпитаксиальных пленок
- •Характеристики эпитаксиального роста кремния в атмосфере водорода для различных источников кремния.
- •2.6.2. Легирование и автолегирование при эпитаксии
- •2.6.3. Молекулярно-лучевая эпитаксия
- •2.6.4. Гетероэпитаксия. Технология "Кремний на изоляторе"
- •2.7. Фотолитография
- •2.7.1. Методы фотолитографии
- •2.7.2. Литография в вуф-диапазоне
- •2.8. Сухое травление
- •2.8.1. Методы сухого травления.
- •2.8.2. Влияние технологических параметров на процессы сухого травления
- •2.8.3. Механизмы анизотропии реактивного ионоого травления
- •Технология пассивных элементов ис
- •Системы металлизации ис
- •3.2. Интегральные резисторы и конденсаторы
- •3.3. Поверхностное сопротивление
- •3.4. Расчет параметров интегрального резистора
- •3.5. Тонкопленочные резисторы
- •3.6.Тонкопленочные конденсаторы
- •4. Реализация сбис на основе мдп-структур
- •4.1. Структура мдп транзистора
- •Символьные обозначения и передаточные характеристики
- •4.2. Технология производства интегральных схем на моп-транзисторах
- •4.3. Масштабирование моп-транзисторов.
- •Ограничения дальнейшей миниатюризации ldd-моп
- •4.4.2. Эффект короткого канала
- •"Кремний на изоляторе"
- •5. Углеродные наноструктуры в электронике
- •5.1. Основные представления о нанотрубках
- •5.2. Электронная структура, энергетический спектр и проводимость нанотрубок
- •5.3. Методы получения и разделения нанотрубок
- •5.4. Применение углеродных наноструктур в молекулярной электронике
- •5.5. Наноэлектромеханические устройства на основе унт
- •5.6. Графеновая электроника
- •Библиографический список
2.3.2. Окисление в сухом и влажном кислороде. Зависимость скорости окисления от технологических параметров.
Схематично вид установки для термического окисления показан на рис.2.3. Для проведения процесса термического окисления кремниевые пластины устанавливают вертикально в кварцевую лодочку, которую затем помещают в кварцевую трубу, находящуюся внутри трубчатой печи. Через трубу пропускают инертный газ-носитель с добавкой окисляющего реагента –кислорода или паров воды- и нагревают пластины кремния до необходимой температуры (обычно 900-1200оС).
Рис. 2.3. Схема технологической установки окисления
Скорость окисления во «влажном» кислороде (с добавлением паров H2O) существенно выше, чем в «сухом». Для получения влажного кислорода применяется барботажный метод. Газ-носитель (обычно это инертный газ аргон) пропускают через водяной барботер, вода в котором нагрета до Т = 95оС. Такая температура соответствует давлению водяных паров ~85·103 Па. Сухой и очищенный от примесей кислород пропускают через водяную баню, где он насыщается горячими водяными парами, и затем подают его в рабочую камеру. Содержание влаги в потоке кислорода определяется температурой водяной бани и скоростью потока кислорода. Так как скорость образования оксидного слоя в парах воды значительно выше, чем в сухом кислороде, то скорость процесса окисления кремния зависит от содержания влаги в потоке кислорода. Основным достоинством данного метода является то, что он позволяет легко изменять концентрацию паров воды в потоке кислорода и варьировать скорость окисления от значения, соответствующего 100%-ному содержанию кислорода, до значения, соответствующего 100%-ному содержанию паров воды.
Получение влажного
кислорода может также проводиться
пирогенным способом , при котором
образование паров воды проводиться при
сжигании Н2
в атмосфере кислорода. Пирогенный метод
гарантирует получение паров воды высокой
чистоты.
Сравнение модели, предложенной Дилом и Гроувом, с экспериментальными данными показывает хорошее совпадение для окисления как во влажном так и в сухом кислороде. Указанная модель не применима для описания начальной стадии окисления (для t << τ). Для сухого окисления Si подложки р-типа ориентацией (111) при температурах Т = 800-1200оС значения А, В, В/А, τ показаны в табл.2.2
Таблица 2.2.
Значения констант линейного и параболического роста для сухого о2
Т, оС
|
А, мкм |
В, мкм2/час |
В/А, мкм/час |
τ, час |
1200 1100 100 920 800
|
0,040 0,090 0,165 0,235 0,370 |
0,045 0,027 0,0017 0,0049 0,0011 |
1,12 0,30 0,071 0,021 0,003 |
0,027 0,076 0,37 1,4 9,0 |
Для
окисления во влажном кислороде при
нормальном давлении водяных паров
(85·103
Па) значения соответствующих параметров
приведены в табл.2.3.
Таблица 2.3.