
- •Оглавление
- •2.6.1. Механизмы наращивания эпитаксиальных пленок…………… .67
- •2.6.3. Молекулярно-лучевая эпитаксия………………………………….73
- •2.6.4. Гетероэпитаксия. Технология "Кремний на изоляторе"…………78
- •3.5. Тонкопленочные резисторы…………………………………………115
- •3.6.Тонкопленочные конденсаторы…………………………………… 117
- •4.3. Масштабирование моп-транзисторов…………………………… .140
- •Список сокращений
- •Введение
- •1. Основные тенденции развития микро- и нанотехнологий в полупроводниковой электронике
- •1.1.Эволюция полупроводниковой электроники.
- •1.2. Физические и схемотехнические ограничения на уменьшение размеров активных элементов и рост степени интеграции .
- •1.3.Одноэлектронныt устройства
- •2. Физические основы основных процессов планарной микротехнологии
- •2.1. Подготовка пластин и геттерирование примесей.
- •2.3. Термическое окисление кремния
- •2.3.1. Кинетика окисления
- •2.3.2. Окисление в сухом и влажном кислороде. Зависимость скорости окисления от технологических параметров.
- •Значения констант линейного и параболического роста для сухого о2
- •Значения констант линейного и параболического роста для окисления во влажном кислороде (85·103 Па)
- •2.4. Диффузия
- •2.4.1. Механизмы диффузии
- •2.4.2. Феноменологическая теория диффузии.
- •Диффузия из бесконечного источника
- •Значения функции erfc z
- •Предельная растворимость примесей в Si
- •Диффузия из ограниченного источника
- •Двухстадийная диффузия.
- •Температурная зависимость коэффициента диффузии.
- •Коэффициенты диффузии и энергии активации для некоторых примесей в кремнии.
- •2.5. Ионное легирование.
- •2.5.1. Распределение внедренных ионов
- •Средний проективный пробег и дисперсия проективного пробега легирующих элементов в кремнии, нм
- •2.5.2. Маскирование при ионном легировании
- •2.6. Эпитаксия
- •2.6.1. Механизмы наращивания эпитаксиальных пленок
- •Характеристики эпитаксиального роста кремния в атмосфере водорода для различных источников кремния.
- •2.6.2. Легирование и автолегирование при эпитаксии
- •2.6.3. Молекулярно-лучевая эпитаксия
- •2.6.4. Гетероэпитаксия. Технология "Кремний на изоляторе"
- •2.7. Фотолитография
- •2.7.1. Методы фотолитографии
- •2.7.2. Литография в вуф-диапазоне
- •2.8. Сухое травление
- •2.8.1. Методы сухого травления.
- •2.8.2. Влияние технологических параметров на процессы сухого травления
- •2.8.3. Механизмы анизотропии реактивного ионоого травления
- •Технология пассивных элементов ис
- •Системы металлизации ис
- •3.2. Интегральные резисторы и конденсаторы
- •3.3. Поверхностное сопротивление
- •3.4. Расчет параметров интегрального резистора
- •3.5. Тонкопленочные резисторы
- •3.6.Тонкопленочные конденсаторы
- •4. Реализация сбис на основе мдп-структур
- •4.1. Структура мдп транзистора
- •Символьные обозначения и передаточные характеристики
- •4.2. Технология производства интегральных схем на моп-транзисторах
- •4.3. Масштабирование моп-транзисторов.
- •Ограничения дальнейшей миниатюризации ldd-моп
- •4.4.2. Эффект короткого канала
- •"Кремний на изоляторе"
- •5. Углеродные наноструктуры в электронике
- •5.1. Основные представления о нанотрубках
- •5.2. Электронная структура, энергетический спектр и проводимость нанотрубок
- •5.3. Методы получения и разделения нанотрубок
- •5.4. Применение углеродных наноструктур в молекулярной электронике
- •5.5. Наноэлектромеханические устройства на основе унт
- •5.6. Графеновая электроника
- •Библиографический список
2.5.2. Маскирование при ионном легировании
Маскирующие
покрытия применяют при имплантации
ионов только на определенных участках
поверхности пластины кремния. При
имплантации ионов сравнительно низких
энергий (меньше 100 кэВ) в качестве
маскирующих материалов выбирают SiO2,
Si3N4,
фоторезист. Относительная (по сравнению
с кремнием) тормозная способность этих
материалов (
)
при имплантации бора и фосфора составляет
соответственно 1,25; 1,62; 0,75. При высоких
энергиях ионов в качестве маскирующих
покрытий можно использовать тонкие
пленки тяжелых металлов – Au,
Pt,
W,
Ti.
Относительная тормозная способность
этих материалов при имплантации ионов
бора и фосфора с энергией 1000 кэВ лежит
в пределах от 2 до 4. Толщина маскирующего
покрытия выбирается таким образом,
чтобы концентрация имплантированной
примеси в закрытом маской кремнии не
превышала 0,1% максимальной концентрации.
При данной энергии ионов эта толщина
составляет
dm = (Rp + 3,7 ∆Rp)/ (2.33)
Боковым отклонением имплантируемых ионов обычно пренебрегают, поскольку оно значительно меньше их пробегов. Однако для СБИС с субмикронными размерами элементов боковое отклонение становится очень важным, поскольку двумерные эффекты вблизи края маски сильно влияют на выходные характеристики приборов. Как и разброс пробегов, боковое отклонение является результатом рассеяния ионов, и поэтому оба эти эффекта одинаковы по порядку величины. Существенной становится и геометрия края маски, которая вносит свой вклад в распределение примеси. Задача теоретического описания одномерного распределения примеси после имплантации решена, получены экспериментальные подтверждения адекватности этого описания. Для двумерного распределения концентрации имплантируемой примеси надежные экспериментальные методы отсутствуют. Поэтому теория и модели двумерного распределения имплантируемых примесей являются основой для изучения двумерных эффектов. Самый простой метод описания двумерного распределения примеси заключается в использовании гауссовой формы профиля распределения. Рассмотрим имплантацию примеси через окно в маске шириной 2а. Геометрия окна и система координат для моделирования показаны на рисунке 2.13. Считаем, что маска имеет вертикальный край и абсолютно непрозрачна для падающих ионов. В силу симметрии будем строить модель только для половины окна в сторону положительной координаты х. Длину маски примем бесконечной, поэтому распределение примеси будем считать двумерным в координатах x-y.
Рис. 2.13. Геометрия окна и система координат для моделирования
Распределение примеси в случае гауссовой формы профиля распределение концентрации ионов описывается выражением
,
(2.34)
где y – координата в глубь образца в направлении падения ионного пучка, нм; х – координата в направлении поверхности образца.
В случае когда край маски имеет произвольную форму, расчет двумерного распределения примеси можно производить по формуле
,
(2.35)
где d() – толщина маски.