
- •Оглавление
- •2.6.1. Механизмы наращивания эпитаксиальных пленок…………… .67
- •2.6.3. Молекулярно-лучевая эпитаксия………………………………….73
- •2.6.4. Гетероэпитаксия. Технология "Кремний на изоляторе"…………78
- •3.5. Тонкопленочные резисторы…………………………………………115
- •3.6.Тонкопленочные конденсаторы…………………………………… 117
- •4.3. Масштабирование моп-транзисторов…………………………… .140
- •Список сокращений
- •Введение
- •1. Основные тенденции развития микро- и нанотехнологий в полупроводниковой электронике
- •1.1.Эволюция полупроводниковой электроники.
- •1.2. Физические и схемотехнические ограничения на уменьшение размеров активных элементов и рост степени интеграции .
- •1.3.Одноэлектронныt устройства
- •2. Физические основы основных процессов планарной микротехнологии
- •2.1. Подготовка пластин и геттерирование примесей.
- •2.3. Термическое окисление кремния
- •2.3.1. Кинетика окисления
- •2.3.2. Окисление в сухом и влажном кислороде. Зависимость скорости окисления от технологических параметров.
- •Значения констант линейного и параболического роста для сухого о2
- •Значения констант линейного и параболического роста для окисления во влажном кислороде (85·103 Па)
- •2.4. Диффузия
- •2.4.1. Механизмы диффузии
- •2.4.2. Феноменологическая теория диффузии.
- •Диффузия из бесконечного источника
- •Значения функции erfc z
- •Предельная растворимость примесей в Si
- •Диффузия из ограниченного источника
- •Двухстадийная диффузия.
- •Температурная зависимость коэффициента диффузии.
- •Коэффициенты диффузии и энергии активации для некоторых примесей в кремнии.
- •2.5. Ионное легирование.
- •2.5.1. Распределение внедренных ионов
- •Средний проективный пробег и дисперсия проективного пробега легирующих элементов в кремнии, нм
- •2.5.2. Маскирование при ионном легировании
- •2.6. Эпитаксия
- •2.6.1. Механизмы наращивания эпитаксиальных пленок
- •Характеристики эпитаксиального роста кремния в атмосфере водорода для различных источников кремния.
- •2.6.2. Легирование и автолегирование при эпитаксии
- •2.6.3. Молекулярно-лучевая эпитаксия
- •2.6.4. Гетероэпитаксия. Технология "Кремний на изоляторе"
- •2.7. Фотолитография
- •2.7.1. Методы фотолитографии
- •2.7.2. Литография в вуф-диапазоне
- •2.8. Сухое травление
- •2.8.1. Методы сухого травления.
- •2.8.2. Влияние технологических параметров на процессы сухого травления
- •2.8.3. Механизмы анизотропии реактивного ионоого травления
- •Технология пассивных элементов ис
- •Системы металлизации ис
- •3.2. Интегральные резисторы и конденсаторы
- •3.3. Поверхностное сопротивление
- •3.4. Расчет параметров интегрального резистора
- •3.5. Тонкопленочные резисторы
- •3.6.Тонкопленочные конденсаторы
- •4. Реализация сбис на основе мдп-структур
- •4.1. Структура мдп транзистора
- •Символьные обозначения и передаточные характеристики
- •4.2. Технология производства интегральных схем на моп-транзисторах
- •4.3. Масштабирование моп-транзисторов.
- •Ограничения дальнейшей миниатюризации ldd-моп
- •4.4.2. Эффект короткого канала
- •"Кремний на изоляторе"
- •5. Углеродные наноструктуры в электронике
- •5.1. Основные представления о нанотрубках
- •5.2. Электронная структура, энергетический спектр и проводимость нанотрубок
- •5.3. Методы получения и разделения нанотрубок
- •5.4. Применение углеродных наноструктур в молекулярной электронике
- •5.5. Наноэлектромеханические устройства на основе унт
- •5.6. Графеновая электроника
- •Библиографический список
Предельная растворимость примесей в Si
Т, К
|
1173 |
1273 |
1373 |
1473 |
1573 |
Nпред (бор), см-3 Nпред (фосфор), см-3 |
1·1020 7·1020
|
1,5·1020 1·1021
|
2·1020 1,2·1021
|
4·1020 1,2·1021
|
4·1020 1·1021
|
Таблица 2.7.
Максимальная растворимость некоторых примесей в кремнии.
Элемент |
Максимальная растворимость, см-3 |
Температура максимальной растворимости, оС |
Алюминий |
21019 |
1150 |
Бор |
41020 |
1200 |
Висмут |
81017 |
1300 |
Галлий |
41019 |
1250 |
Индий |
1019 |
1300 |
Мышьяк |
21021 |
1150 |
Сурьма |
81019 |
1300 |
Фосфор |
1,31021 |
1150 |
Диффузия из ограниченного источника
При диффузии из конечного (ограниченного) источника предполагается, что в начальный момент времени диффундирующие атомы примеси (Q – количество атомов на единицу поверхности) находятся в бесконечно тонком приповерхностном слое, и количество их не меняется во время всего процесса диффузии. В таком случае говорят, что на поверхности имеется существенно планарный источник легирующей примеси. Эта ситуация реализуется, если в тонкий приповерхностный слой введено некоторое количество примеси методом ионной имплантации или диффузией из неограниченного источника.
Тогда начальные условия N( x,0 ) = 0 ,
граничные условия
│x=0
= 0
и решение уравнения (2.15) принимает вид распределения Гаусса:
N(
x,t)
=
(2.17)
Поверхностная концентрация примеси при этом равна
Ns
=
(2.18)
и уменьшается в процессе диффузии (рис 2.10).
Рис.2.10. Зависимость концентрации легирующей примеси от расстояния от поверхности в случае легирования из ограниченного источника.
Двухстадийная диффузия.
Двухстадийная диффузия часто используется, например, для получения базовых областей биполярных транзисторов. Первая стадия – загонка примеси состоит в проведении процесса диффузии из бесконечного источника при низкой температуре в течение короткого времени. Загонка определенного количества примеси в приповерхностный слой может осуществляться также методом ионной имплантации. На второй стадии поступление примеси из внешнего источника прекращается и введенную ранее примесь перераспределяют путем проведения процесса в окислительной атмосфере.
Если загонка примеси осуществлена методом ионной имплантации, то величина Q равна дозе введенной примеси Ф [ион/см2]. Если загонка примеси осуществлена диффузией из неограниченного источника, то величину Q можно найти, пользуясь первым диффузионным законом Фика (2.13).
Поток диффундирующих атомов через единицу поверхности на стадии загонки равен
J(t)
= -D1
│x=0
=
, (2.19)
где D1 = коэффициент диффузии атомов примеси на стадии загонки (зависит от температуры процесса загонки); - поверхностная концентрация атомов примеси на стадии загонки. Поскольку
Q =
,
(2.20)
где t1 – длительность загонки, то закон распределения атомов легирующей примеси после двухстадийного диффузионного процесса имеет вид
N(
x,t)
= (2
,
(2.21)
где t2 – продолжительность второй стадии – разгонки. Полученное выражение хорошо описывает примесный профиль, если толщина диффузионного слоя после разгонки намного превышает соответствующую толщину после стадии загонки, т.е. для больших значений длительности разгонки t2.